深圳市浮思特科技有限公司

动态

• 发布了文章 2024-01-19 17:43

  2023年汽车触控显示驱动集成器(TDDI)出货量有望达到5500万件

  

  随着汽车中央控制台显示屏（CSDs）尺寸的增大，附加触控传感器的成本也随着显示屏尺寸的增加而增加。另一方面，随着良率的提高，集成式触控屏的成本低于独立触控传感器。集成触控技术还能节约成本并减少层压过程中造成的可靠性问题。因此，汽车制造商对集成式触控的需求日益增加。预计2026年LTPS LCD TDDIs集成式触控屏将占汽车触控模块出货量的50%以上。

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• 发布了文章 2024-01-19 17:42

  台湾半导体制造公司（TSMC）第二座亚利桑那工厂推迟开工

  

  台湾半导体制造公司（TSMC）已经确认，由于仍在等待美国政府补助的确定，该公司

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• 发布了文章 2024-01-19 16:20

  美国佛罗里达州半导体产业获分配超3500万美元发展资金

  

  周四消息，美国佛罗里达州将通过劳动力发展资本化激励补助计划，向36个佛州学区及佛罗里达学院体系内的院校提供超过3500万美元资金，用于为学生创设或扩展半导体相关教学项目。

  半导体 半导体产业

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• 发布了文章 2024-01-19 16:18

  MCU省电设计优化LCD显示

  

  随着系统中降低能耗的压力增加，预计厂商会提供如LCD控制器之类的更多自主外设，无需调用处理器核心即可进行更新，只有在主要变化时才需要。这将有助于持续降低占空比和功耗。 睡眠模式对于基于电池供电的MCU电源寿命至关重要，并且即使在处理器核心关闭电源时，保持清晰的用户界面也同样重要。市面上也已有MCU产品可实现即使在深度睡眠模式下依旧驱动LCD显示。

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• 发布了文章 2024-01-18 16:49

  富士康集团和印度HCL集团将组建合资企业

  

  虽然富士康科技集团是该计划的首批申请者之一，但它去年退出了与Vedanta有限公司的合资企业。合资企业计划在印度投资200亿美元，建立半导体制造单位、显示单位和半导体组装测试单位。 这一60对40的合作本可以在100亿美元政府支持的财政激励计划下建立该国的第一个半导体制造单位。然而，在分道扬镳后，双方表示将独立继续他们的计划。

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• 发布了文章 2024-01-18 16:47

  对无线MCU硬件加密以强化安全防护

  

  曾用以保护工业控制器等设备的网络空隙目前已被填补，这得益于无线网络应用的增长。无线网络的引入提高了便利性和灵活性，但同时也为黑客攻击提供了便捷之道。无线网络的发展也伴随着黑客窃取信息的能力在提高，而嵌入式设备一直都极易受到攻击。因此，我们需要使用多种手段支持高级安全性，以强化防止攻击的设备。

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• 发布了文章 2024-01-17 18:15

  太阳能设计中集成MCU比微逆变器更经济高效

  

  将微逆变器放置在每个太阳能电池板上可以实现高效的太阳能转换并降低成本。然而，过去，提取太阳能阵列的最大功率所需的复杂设计使这种分散式方法的广泛使用受限。如今，工程师们可以利用广泛的MCU系列，这些MCU集成了执行高效能量收集所需的外设，实现基于MCU的经济高效的微逆变器设计，满足各种应用性能要求和功能能力。

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• 发布了文章 2024-01-16 15:31

  选择最佳低功耗微控制器（MCU）

  

  每个应用将实际应用由待机功耗，工作模式功耗，和唤醒功耗等各种元素的组合影响，因此，系统设计师可能会发现，开始任何分析最有帮助的方式是把功耗数值系统地分解为上面的元素。一旦得到了这些数值，系统设计师又可以考虑应用的工作周期——应用预期在待机，工作，和唤醒模式下，花费各比例的时间——以计算出平均功耗的数值。

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• 发布了文章 2024-01-16 15:30

  韩国布局4700亿美元计划建设芯片制造中心

  

  韩国政府于本周一公布了涉及到2047年的私营部门622万亿韩元（约4710亿美元）投资蓝图。韩国将利用这笔资金在现有的21家工厂的基础上，新建13家芯片工厂和三处研究设施。从坡州到龙仁延伸的区域，预计到2030年将成为世界最大的芯片生产区，届时每月可生产770万片晶圆。

  三星 晶圆 芯片

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• 发布了文章 2024-01-15 15:15

  融合MCU与DSP功能以实现块和流处理

  

  许多处理器核心增加了一两个乘法指令，就宣称自己具有DSP功能，其实它还要有其它专门用于信号处理的处理器。但不是每个具有DSP功能的处理器都拥有完整的32位架构并以数百MHz的速度运行。许多应用只需16位功能和32位扩展即可。

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