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深圳市浮思特科技有限公司

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深圳市浮思特科技有限公司文章

  • 探索高效能电力解决方案——特瑞诺TGH80N65F2DS IGBT单管2024-10-31 11:26

    在当今科技迅速发展的时代,电力电子技术正扮演着越来越重要的角色。如何提高电力设备的效率和可靠性,成为了众多工程师和设计师们关注的焦点。而特瑞诺(trinno)全新推出的TGH80N65F2DSIGBT单管,正是为满足这一需求而生。TGH80N65F2DS是一款具有650V和80A额定值的IGBT单管,采用了TO-247封装,结合了先进的细沟槽栅极场截止(FS
    IGBT 单管 电力 182浏览量
  • 德州仪器正式投产氮化镓功率半导体产品,展现自有制造能力新高度2024-10-30 11:59

    德州仪器(TexasInstruments,TI)近期在其位于日本会津的工厂正式投产基于氮化镓(GaN)技术的功率半导体产品,此举标志着该公司在GaN半导体自有制造能力上的前所未有的四倍增长。这一进展不仅强化了TI在半导体市场的竞争力,也为新一代电子产品的高效能提供了有力的支持。氮化镓作为硅(Si)的替代材料,因其在能源效率和功率密度方面的显著优势而受到越来
  • 被动元件:电阻器、电感器和电容器如何在电路中发挥作用?2024-10-30 11:57

    在电路中使用三种类型的被动元件:电阻器、电感器和电容器。被动元件意味着这些元件在电压或电流波动时,其行为变化较小。其他元件被称为有源元件,对电压和电流的反应是非线性的。二极管、晶体管和热电子阀是有源元件的例子。电阻器、电感器和电容器根据用途有不同的样式和类型。电阻器电阻器阻碍电流的流动,更具体地说,阻碍电流的流动。在此过程中,电阻器会导致电压下降并散发热量。
  • 意法半导体发布第四代STPower硅碳化物MOSFET技术2024-10-29 10:54

    意法半导体(STMicroelectronics)近日推出了其第四代STPower硅碳化物(SiC)MOSFET技术,标志着在高效能和高功率密度领域的又一重大进展。新一代MOSFET不仅在电动汽车中具有广泛应用潜力,也适用于各类高压和高功率密度的工业应用。新发布的MOSFET特别针对电动汽车的牵引逆变器,这是电动汽车动力系统中不可或缺的部分,负责将电池组中的
    MOSFET SiC 半导体 235浏览量
  • 为什么WBG材料是5G系统未来发展的关键?2024-10-29 10:52

    电力半导体正在显著影响下一代网络的发展。宽带隙(WBG)半导体材料在电信系统中的集成正在成为支持和增强5G基础设施的战略解决方案。在连接性方面,WBG半导体相较于传统硅设备具有显著优势,使其成为先进电信环境中理想的应用材料。随着时间推移,碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)在5G基础设施中的重要性不断上升,这得益于这些材料固有的技术特性,以及在能源效率和热管理
    5G SiC 半导体 165浏览量
  • 全球成熟制程晶圆代工产能预计将增长6%2024-10-28 11:27

    根据TrendForce集邦咨询的最新调研,预计到2025年,全球成熟制程的晶圆代工产能将增长6%。这一数据不仅反映了当前半导体行业的趋势,也揭示了先进制程与成熟制程之间的明显需求分化。随着人工智能、5G和高性能计算等新兴技术的迅速发展,半导体市场正在经历重要的转型。在先进制程领域,5/4nm和3nm技术的需求持续旺盛。AI服务器、高性能计算(HPC)芯片以
    半导体 晶圆 芯片 264浏览量
  • 高压电池断开开关的未来:氮化镓技术能否解决关键挑战?2024-10-28 11:25

    目前市场上的电动车使用的是400V和800V的电池,标称电流超过200安培。如果这些高压和高电流连接到车身或任何导电部件上,可能会导致致命风险。为了防止这种情况的发生,制造商采用高压高电流直流接触器继电器,将电池的正负极与高压电路网断开,如图1所示。图1继电器的挑战如果使用继电器为并联于逆变器的直流链路电容充电,则需要预充电电路,该电路的涌入电流取决于电容的
  • N通道和P通道场效应晶体管(FET)之间的区别是什么?2024-10-25 11:58

    晶体管是现代电子电路中至关重要的半导体器件。它们可以执行两种主要功能。首先,作为其真空管前身三极管,晶体管可以放大电信号。其次,晶体管可以作为计算机的信息处理和存储的开关设备。场效应晶体管是控制电流通过电场的半导体器件。晶体管不仅可以放大电信号,还可以作为开关设备。计算机利用晶体管的开关能力进行算术和逻辑运算以及信息存储。它们使用二进制代码——以基数2书写的
  • Wolfspeed暂停德国SiC晶圆厂建设,德国半导体招商引资再遭重创2024-10-25 11:53

    近期,美国半导体公司Wolfspeed宣布暂停在德国恩斯多夫(Ensdorf)建设碳化硅(SiC)晶圆厂的计划,此举引发了业界的广泛关注。Wolfspeed的决定恰逢英特尔也因营运危机而搁置马格德堡建厂案,进一步凸显了当前德国半导体产业面临的投资挑战。Wolfspeed原计划在德国投资30亿欧元,旨在增强其在碳化硅材料领域的生产能力,以满足电动车和新能源行业
  • 2024年全球硅晶圆市场回暖:SEMI预测出货量将稳步增长2024-10-24 11:13

    近日,半导体行业协会(SEMI)发布了其最新的年度硅晶圆出货量预测报告,展现出全球硅晶圆市场的积极信号。报告指出,经历了去年的14.3%跌幅后,今年全球硅晶圆出货量的下跌幅度将显著收窄,仅下降2.4%。这一趋势不仅反映出市场的恢复力,还显示出在人工智能(AI)和先进制程等领域的强劲需求。硅晶圆作为大多数半导体产品的基础构建材料,扮演着至关重要的角色。半导体本
    SEMI 半导体 硅晶圆 265浏览量