深圳市浮思特科技有限公司文章

• 浮思特|如何通过设计SiC功率模块优化电动汽车电机驱动热管理效率?2024-12-09 11:54

  

  提高电机驱动系统的功率密度是提升电动汽车性能的关键。特斯拉已经使用的碳化硅(SiC)功率模块，有可能将功率密度提高一倍。SiC器件具有高温电阻性、低损耗，并且能在高频下运行。尽管SiC器件已经有所应用，但要想大规模使用，必须改进其散热性能。在SiC电机驱动系统中，各种具有改进热散性能的器件设计正在涌现。电动汽车热设计中的SiC热散系统在功率电子设备中占据了很

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• 优化电动汽车充电器控制：C-HIL技术与双有源桥实时仿真解决方案2024-12-06 11:21

  

  交通电气化正在改变车辆的设计、测试和制造方式。控制器硬件在环(C-HIL)，也被称为信号-HIL，已成为测试电力电子控制固件的一种替代方法，它提供了易用性、通过自动化实现的广泛测试覆盖率，以及与包含功率流的测试方法(如功率-HIL设置)相比相对较低的成本。随着电动汽车的普及，固定充电器和车载充电器(OBC)在行业中受到越来越多的关注，这为未来电动出行带来了关

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• 浮思特 | 碳化硅驱动电机的总拥有成本——总体情况2024-12-05 11:25

  

  在各种应用领域取得商业成功之后，碳化硅准备进入竞争激烈的工业电机驱动市场。碳化硅功率模块的实际好处不仅仅局限于效率提升。对比两种电机驱动类型可以看到在各个方面都能节省成本。关键是从整体的角度来看。在太阳能、能源储存系统、电动汽车和电动汽车充电器等领域，碳化硅MOSFET已经被证明是硅IGBT的商业可行替代方案。这些都是效率提升和滤波器尺寸减小能够抵消任何材料

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• 半导体三巨头格局生变：英特尔与三星面临挑战，台积电独领风骚2024-12-04 11:25

  

  近期，半导体行业的形势发生了显著变化，英特尔和三星这两大行业巨头面临重重挑战，而台积电与NVIDIA的强强联手则在这一格局中脱颖而出。随着英特尔CEO的突然下台及三星半导体业务的动能不足，半导体制造领域的竞争态势正在悄然变革。英特尔曾是半导体行业的领军者，但近年来面临的压力不断加大。公司在晶圆代工业务上的进展缓慢，未能有效吸引新客户，使得其市场占有率持续下降

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• 非线性损耗模型：提升SiC变换器性能估算的准确性2024-12-04 11:24

  

  由于硅碳化物(SiC)MOSFET器件具有高电压能力、较低的导通电阻、高温操作的耐受性以及相对于硅更高的功率密度等固有特性，越来越受到电力系统设计师的青睐。因此，基于SiC的变换器和逆变器是电池驱动的电动车(BEVs)、可再生能源以及其他对效率要求极高应用的最佳选择。意识到这些改进的特性，设计师需要使用可靠的工具和方法来估算损耗，以确定合适的冷却系统，并最终

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• MCU与AI的融合：未来智能设备的关键驱动力！2024-12-03 11:21

  

  随着全球市场的快速发展，微控制器(MCU)行业正在经历显著的转型，边缘人工智能(AI)作为这一转型的重要组成部分，正逐步成为业界关注的焦点。根据Gartner的预测，到2026年，全球80%的企业将会在其业务中引入生成式AI，这一趋势为MCU市场注入了新的活力与创新动力。在这一背景下，各大MCU制造商纷纷加码“MCU+AI”的战略布局，以应对日益增长的市场需

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• 如何通过电池状态分析提升电动车(EV)的长期效率?2024-12-03 11:19

  

  在一定程度上，电动汽车上的电池也是其致命弱点。电动车的终极目标是确保足够的驾驶范围，避免因电池过早退化而缩短行驶里程。准确诊断电池的状态可以显著提高其长期可靠性。因此，尽早发现电池容量下降、内部短路等问题，以避免故障并延长电池寿命是非常重要的。特定的维护措施也至关重要，以确保电池在最佳效率下运行。在充电状态(SOC)和健康状态(SOH)方面的准确估算可以帮助

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• 特斯拉推动电动汽车连接器标准化！2024-12-02 11:36

  

  随着全球对电动汽车(EV)和自动驾驶技术的需求迅速增长，汽车制造商们正面临着在复杂的车辆网络中管理数百个连接器的巨大挑战。这些连接器不仅需要确保电力的安全和可靠传输，还要支持数据的顺畅交换。特斯拉，作为电动汽车行业的领导者，正在采取措施，通过标准化连接器来简化电动汽车的电气系统，降低制造成本，提高整体性能。现代电动汽车技术日益复杂，使得电子元件及其连接的数量

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• 可再生能源如何推动电力模块的创新与性能提升？2024-12-02 11:31

  

  全球正在向风能、储能、氢气生产和光伏(PV)系统等可再生能源源转型，这推动了对高性能和卓越可靠性电力电子元件的需求。这篇文章介绍了三菱电机新一代电源模块来满足这些需求，该模块结合了先进的封装技术和前沿的芯片设计。这项创新的核心是固体覆盖+(SLC+)结构，这是对之前固体覆盖(SLC)技术的重要更新。新开发的SLC+结构旨在增强电源循环能力，这是确保电源模块在

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• 韩国财政部计划大规模支持芯片制造业 应对全球竞争挑战2024-11-28 11:22

  

  近日，韩国财政部正式宣布，将于2025年向国内芯片制造商提供高达14.3万亿韩元(约合102亿美元)的低息贷款，以应对全球市场竞争和不断变化的政策环境。这一举措体现了韩国政府对半导体产业的重视，旨在进一步巩固韩国作为全球半导体制造重心的地位。韩国是全球领先的存储芯片制造国，三星电子和SK海力士等知名企业在国际市场上占据着重要份额。近年来，随着人工智能、物联网

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