深圳市浮思特科技有限公司文章

• SiC 技术相对于 Si 具有不可否认的优势2024-08-08 10:46

  

  在逆变器、电机驱动和充电器等应用中，碳化硅(SiC)器件具有更高的功率密度、降低的冷却需求和更低的整体系统成本等优势。尽管SiC器件的成本高于硅器件，但在1200V以上的系统级别优势，足以弥补更高的器件成本。在600V及以下，与硅的比较优势则显得微不足道。SiC芯片需要特别设计的封装和栅极驱动器，以充分发挥其优势。SiC相对于硅的优势通常情况下，SiC在反向

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• 预计2025年中国SiC芯片市场将迎来大幅降价2024-08-06 11:02

  

  在中国SiC(碳化硅)产业蓬勃发展的浪潮下，行业前景正经历着变革。最新市场预测揭示，得益于本土生产能力的飞跃性提升与产业规模的快速扩张，中国碳化硅芯片市场有望在接下来两年内迎来价格的大幅下滑，降幅预计可达惊人的30%。这一预测不仅彰显了国内SiC产业链的强大成长潜力，也为下游应用行业带来了重大利好。长期以来，中国电动汽车行业在SiC芯片领域高度依赖进口，这一

  mcu SiC 电动汽车 芯片 212浏览量

• 碳化硅MOSFET的栅极应力测试2024-08-06 11:01

  

  了解半导体器件的失效模式是制定筛选、鉴定和可靠性测试的关键，这些测试可以确保器件在数据表规定的限制范围内运行，并满足汽车和其他电力转换应用中对每十亿个部件的日益严格的失效率要求。本文将讨论对碳化硅MOSFET器件进行的栅极开关应力(GSS)测试。碳化硅MOSFET中的直流与交流栅极应力效应碳化硅MOSFET的栅氧化层可靠性多年来一直是研究的重点。研究发现，氧

  MOSFET 测试 碳化硅 111浏览量

• Navitas推出新一代650V SiC MOSFET，采用高效TOLL封装2024-08-05 11:25

  

  Navitas半导体公司日前宣布扩展其第三代“快速”系列(G3F)650V碳化硅(SiC)MOSFET，新增一款耐用且高效的表面贴装TOLL(无引脚晶体管外形)封装。这种新型封装专门针对高功率和高可靠性应用，展现出卓越的热性能和快速响应能力。新发布的650VSiCMOSFET具备出色的功率处理能力和低至20至55毫欧的导通电阻，旨在实现快速的开关速度和高效能

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• DC-DC转换器及其在电动汽车中的应用2024-08-05 11:22

  

  在半导体出现之前，将直流电压转换为更高电压的常用技术是通过振荡电路将其转换为交流电压，然后使用升压变压器来提高输出电压水平，最后再通过整流电路进行直流转换。在需要高功率的应用中，通常使用电动机和发电机的组合。电动机驱动发电机，提供所需的负载电压。这些技术虽然成本高且效率低，但在当时没有其他替代方法的情况下仍得到应用。DC-DC转换器是一种机电设备或电路，用于

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• SiC技术引领中国新能源乘用车功率器件国产化新篇章2024-08-02 11:01

  

  近年来，中国新能源乘用车产业在政策和市场的双重驱动下，取得了显著进展，尤其是在功率模块国产化方面，更是迈出了坚实步伐。其中，SiC(碳化硅)领域更是迎来了前所未有的发展机遇，成为推动新能源汽车产业发展的重要力量。据行业权威机构预测，到2028年，中国SiC器件市场规模将超过400亿元，新能源汽车、充电桩和风光储将成为这一市场增长的主要动力。这一预测不仅彰显了

  SiC 功率器件 新能源乘用车 138浏览量

• 什么是触摸芯片：现代电子产品不可或缺的关键技术解析2024-08-02 11:00

  

  触摸芯片又叫触摸屏控制器IC，触摸芯片是一种能够感应人体触摸并能将人体触摸操作转换成计算机可读取的电信号输入的微处理器，广泛应用于手机、平板电脑、智能手表等各类数码设备中，成为现代电子产品不可缺少的一部分。触摸芯片具有专用外设引脚，可与触摸传感器和主机处理器进行连接。通常，该电路安装在连接传感器和主机处理器的FPC(柔性印刷电路)上。触摸芯片起什么作用无论采

  控制器IC 触摸屏 触摸芯片 计算机 689浏览量

• 先进封装市场迎来黄金增长期，预计2029年规模将达695亿美元2024-08-01 10:59

  

  根据Yole最新发布的《2024年先进封装状况》报告，预计从2023年至2029年，先进封装市场的年复合增长率将达到11%，市场规模有望显著扩展至695亿美元。推动这一显著增长的主要动力来自于多个技术趋势的协同发展。人工智能(AI)、高性能计算(HPC)、汽车电子以及AI个人电脑(AIPCs)等领域的快速发展，对芯片性能、功耗和集成度提出了更高要求，从而促进

  先进封装 芯片 芯片封装 258浏览量

• 利用SLC技术改善热导率，增强IGBT模块功率密度2024-08-01 10:58

  

  第七代工业IGBT模块已成功开发用于650V和1200V级，以满足高效率、高功率密度和高可靠性等重要电力电子系统要求。与低损耗第七代芯片组结合的SLC技术在热循环能力、无“泵出故障”封装和低热阻等方面的卓越表现，是第七代NX型IGBT模块成功的关键原因。为了将该技术扩展到1700V级IGBT模块，已经改善了SLC技术IMB的绝缘能力和热导率。第七代650V和

  IGBT slc 模块 电力电子 205浏览量

• 德州仪器(TI)推出六款新型DC-DC电源模块，采用MagPack组件封装2024-07-30 11:24

  

  德州仪器(TexasInstruments，简称TI)近日正式推出了其最新的MagPack组件封装，其中涵盖六款高性能功率磁性模块。该系列模块相较于TI的前几代产品，体积缩小了50%，同时相比于市场竞争对手的同类产品也小了23%。这一创新封装不仅在尺寸上具有优势，还在电磁干扰(EMI)方面表现出色，降低了8dB的EMI，同时提高了2%的能效。MagPack电

  DCDC 德州仪器 电源模块 402浏览量