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深圳市浮思特科技有限公司

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深圳市浮思特科技有限公司文章

  • 如何设计用于可再生能源集成的准Z源逆变器?2024-12-12 11:21

    常用的电力转换技术,如电流源逆变器(CSI)和电压源逆变器(VSI),在处理可再生能源来源的输入电压变化时常常受到限制。它们可能需要额外的直流-直流转换器,这会影响系统的复杂性和效率。这就是准Z源逆变器(qZSI)发挥作用的地方。准Z源逆变器概述qZSI的设计旨在解决可再生能源源电压范围有限所带来的挑战,能够处理功率波动,而与传统的逆变器拓扑如CSI和VSI
  • Microchip 推出全新IGBT 7元件组合,满足高增长市场需求2024-12-11 11:42

    近日,Microchip Technology公司宣布推出其最新的IGBT 7元件组合,该系列产品专为支持多种电力拓扑结构而设计,涵盖了广泛的电流和电压范围。
    IGBT microchip 晶体管 310浏览量
  • 单相感应电动机维护与故障排除指南2024-12-11 11:40

    单相感应电动机在工业装置中常用于产生旋转运动输出。无论是驱动小型压缩机还是大型输送系统和泵,这些电动机在不需要或无法提供三相电源的情况下提供了一种多功能的选择。
  • 瑞萨与英特尔联手推出电源管理解决方案,助力低功耗移动运算2024-12-10 11:58

    近日,瑞萨电子与英特尔公司宣布共同推出一款全新的电源管理解决方案,该方案包含RAA225019PMIC(电源管理集成电路)、RAA489301高效能预稳压器和ISL9241电池充电器,专为低功耗移动运算应用程序优化。RAA225019PMIC作为该方案的核心组件,具有高度可配置性,整合了功率MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)和电流感应电路。这款PM
  • 虚拟设计与优化电力电子系统依赖于半导体芯片模型2024-12-10 11:57

    电力电子系统的虚拟优化对于提升现代技术的性能和效率至关重要。这一过程的核心在于开发精确的半导体模型,这对于模拟电力电子转换器的开关行为、电流共享和过压特性是不可或缺的。本文概述了一种新颖的半导体建模方法,该方法结合了静态和动态表征技术以及参数拟合,从而能够创建高度精确的模型。电力电子技术几乎存在于现代生活的各个方面,从消费电子到可再生能源集成和交通。这些系统
  • 全球晶圆代工市场三季度营收创新高,台积电稳居首位!2024-12-09 11:56

    近日,市场研究机构TrendForce发布的报告显示,2024年第三季度,全球前十大晶圆代工厂总营收实现环比增长9.1%,达到349亿美元,创下历史新高。这一成绩的取得,得益于新智能手机和PC/笔记本电脑的发布,以及AI服务器相关高性能计算(HPC)需求的持续强劲。报告指出,第三季度晶圆代工厂的营收增长,主要得益于3nm工艺的高价贡献。3nm工艺的晶圆代工价
    台积电 晶圆代工 1562浏览量
  • 浮思特|如何通过设计SiC功率模块优化电动汽车电机驱动热管理效率?2024-12-09 11:54

    提高电机驱动系统的功率密度是提升电动汽车性能的关键。特斯拉已经使用的碳化硅(SiC)功率模块,有可能将功率密度提高一倍。SiC器件具有高温电阻性、低损耗,并且能在高频下运行。尽管SiC器件已经有所应用,但要想大规模使用,必须改进其散热性能。在SiC电机驱动系统中,各种具有改进热散性能的器件设计正在涌现。电动汽车热设计中的SiC热散系统在功率电子设备中占据了很
    SiC 电动汽车 碳化硅 480浏览量
  • 优化电动汽车充电器控制:C-HIL技术与双有源桥实时仿真解决方案2024-12-06 11:21

    交通电气化正在改变车辆的设计、测试和制造方式。控制器硬件在环(C-HIL),也被称为信号-HIL,已成为测试电力电子控制固件的一种替代方法,它提供了易用性、通过自动化实现的广泛测试覆盖率,以及与包含功率流的测试方法(如功率-HIL设置)相比相对较低的成本。随着电动汽车的普及,固定充电器和车载充电器(OBC)在行业中受到越来越多的关注,这为未来电动出行带来了关
  • 浮思特 | 碳化硅驱动电机的总拥有成本——总体情况2024-12-05 11:25

    在各种应用领域取得商业成功之后,碳化硅准备进入竞争激烈的工业电机驱动市场。碳化硅功率模块的实际好处不仅仅局限于效率提升。对比两种电机驱动类型可以看到在各个方面都能节省成本。关键是从整体的角度来看。在太阳能、能源储存系统、电动汽车和电动汽车充电器等领域,碳化硅MOSFET已经被证明是硅IGBT的商业可行替代方案。这些都是效率提升和滤波器尺寸减小能够抵消任何材料
  • 半导体三巨头格局生变:英特尔与三星面临挑战,台积电独领风骚2024-12-04 11:25

    近期,半导体行业的形势发生了显著变化,英特尔和三星这两大行业巨头面临重重挑战,而台积电与NVIDIA的强强联手则在这一格局中脱颖而出。随着英特尔CEO的突然下台及三星半导体业务的动能不足,半导体制造领域的竞争态势正在悄然变革。英特尔曾是半导体行业的领军者,但近年来面临的压力不断加大。公司在晶圆代工业务上的进展缓慢,未能有效吸引新客户,使得其市场占有率持续下降