表面粗糙度(Surface Roughness)就是我们日常测量中所说的面粗糙度,可以理解为在加工产....
表面处理是在基体材料表面上人工形成一层与基体的机械、物理和化学性能不同的表层的工艺方法。
工程陶瓷材料具有高硬度、高耐磨性、抗腐蚀性和耐高温等物理和力学性能,已广泛应用于航空航天装备等尖端领....
PCB是指在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板,其主要功能是提供机械支撑,便于插装、....
连续纤维增强陶瓷基复合材料(以下简称陶瓷基复合材料)发明于20世纪70年代,历经近40年的发展,陶瓷....
“基于 SiC 的陶瓷基复合材料是一种很有前途的材料,适用于包括航空发动机在内的许多极端环境应用,”....
在自然对流散热产品中,PCB上的过孔大小对散热的影响是很大的,但是具体有多大,还不知道,我们就从....
PCB 下游的通讯电子市场主要包括手机、基站、路由器和交换机等产品类别。受经济恢复不及预期、欧美高通....
本文介绍了激光在碳化硅(SiC)半导体晶圆制程中的应用,概括讲述了激光与碳化硅相互作用的机理,并重点....
石墨烯量子点(GQDs)已经被开发为光电子学的下一代候选物,利用了它们的生物相容性、热和光稳定性以及....
所谓“半导体”,是一种导电性能介于“导体”和“绝缘体”之间的物质总称。导体能导电,比如铁铜银等金属,....
纳米粒子具有尺寸小、比表面积大等特性,与聚合物间的界面面积及其相互作用大,因此两者复合可获得理想的界....
纵观PEEK树脂国内外发展历程,我国PEEK树脂的基础研究、更新换代及应用开发方面与欧美尚有较大差距....
航空材料既是研制生产航空产品的物质保障,又是航空产品更新换代的技术基础。材料在航空工业及航空产品的发....
减薄晶片有四种主要方法,(1)机械研磨,(2)化学机械平面化,(3)湿法蚀刻(4)等离子体干法化学蚀....
研究表明,与材料的其他部分相比,接口处的振动增加更多的阻碍了锂离子的移动。这些发现于4月27日发表在....
高分子材料以其优异的电绝缘性、耐化学腐蚀性、质轻、密度小等特性被广泛应用于电子电气、通信、军事装备制....
其中光的波长由0.75至1000微米的一段被称为红外线。而根据红外线不同的波长范围,经一部划分为:近....
多层板制造方法有电镀通孔法以及高密度增层法两种,都是通过不同工艺的组合来实现电路板结构。 其中目前采....
为满足电动汽车的功率需求,牵引逆变器中一般使用多芯片并联的功率模块。然而,多芯片并联会带来并联芯片间....
元件封装起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用。同时,通过芯片上的接点用导线连接到....
高频高速电子产品的快速发展需要PCB具有高性能的系统结构,而不仅是有支撑作用的电子元器件。目前的电子....
不过,在终端市场需求不振,半导体行业景气度大幅下滑的影响下,封装基板行业也遭遇逆风。Prismark....
石墨烯是由碳构成的,就像木炭和钻石一样。石墨烯的与众不同之处在于碳原子的组合方式:它们以六角形或蜂窝....
被保护的金属要想达到阴极保护作用,就必须要求外部防腐涂层中含有大量的导电粒子锌粉,从而形成顺畅的微导....
PCB能承接交换机的主要是沪X,只有他今年下半年有很大的量跑出来,包括新能源车的域控制器,他们也占到....
为了使类石墨烯材料的缺陷可观察到,来自阿姆斯特丹大学物理研究所和纽约大学的研究人员团队找到了一种建立....
马赫内托特殊阳极 (Magneto Special Anodes) 创立于1957年,是钛基不溶性阳....
基于此,美国宇航局格伦研究中心的Timothy M. Smith使用模型驱动的合金设计方法和激光快速....
色心之所以得名,是因为它们的光学特性。虽然金刚石本身对可见光是透明的,但色心是其中的斑点,具有技术吸....