很多制造企业的管理层清楚：已经无法依靠传统的管理方法确保制造过程中复杂的信息处理，如符合客户的愿望、....
与传统上用于半导体的硅和其他材料相比，金刚石可以承受更高的电压，可以以更高的速度和频率运行，并且可以....
在过去的几十年里，人们已经报道了ECAs的可靠性、成本降低、高导电性和粘合强度。为了提高ECA的....
柔性可拉伸电子器件是指可通过自身变形而适应复杂外形并实现传感、供能、通讯等功能的电子元件，在....
医用植入材料广泛应用于人工骨骼、介入导管、人工器官、软组织修复和替代等领域，分为天然高分子材料和合成....
提到半导体，大家应该都耳熟能详，但种类如此繁多，大家是否清楚的了解半导体产品的类别应该如何区分呢？小....
他们首先生产氧化石墨烯，然后在两种不同的温度下——25°C（GO-DA1 和 GO-ODA1）和80....
根据国际热分析协会(ICTA)的归纳和分类，目前的热分析方法共分为九类十七种，常用的热分析方法包括热....
断裂力学：在承认机件存在宏观裂纹的前提下，建立了裂纹扩展的各种新的力学参量，并提出了含裂纹体的断裂判....
也就是说，流动方向与垂直于流动方向的成型收缩率相差5倍。当成型件的尺寸公差要求很严格，或是成型品尺寸....
聚酰亚胺（Polyimide、PI）是种具备优异耐热性的成型材料。荷载挠曲温度为250-360℃，是....
传统铜箔：由99.5%的纯铜组成，根据厚度可分为极薄铜箔（≤6μm)、超薄铜箔（6-12μm)、薄铜....
具有高 SOC 的石墨烯材料主要从悬浮液中平贴（平行于）细菌细胞表面。当 SOC 达到约 0.3（O....
硅的碱性刻蚀液：氢氧化钾、氢氧化氨或四甲基羟胺（TMAH）溶液，晶片加工中，会用到强碱作表面腐蚀或减....
现在缺少的是一种能够将光子能量上转换1000倍左右的材料：从毫电子伏(meV)范围到大约1电子伏。研....
Imec研发经理Marie Garcia Bardon说：“这将我们引向 CMOS 的新范式。” 正....
这些电池正在新的CBMM-CA2DM先进电池实验室进行测试，该实验室由新加坡国立大学和CBMM于20....
Mini LED相较于传统显示而言，显示效果更加细腻、亮度更高。Mini LED背光显示屏的技术指标....
在除锈和氧化皮时，尽量采用吹砂除锈，若采用酸洗，需在酸洗液中添加若丁等缓蚀剂；在除油时，采用化学除油....
2021年8月，全球先进材料集团Haydale宣布与空客公司共享一系列可防止雷击的石墨烯增强预浸料的....
石墨烯的理论研究始于1947年，迄今已有70余年的历史。2004年，英国曼彻斯特大学天文物理学教授A....
电动汽车的成功与高效率的实现密切相关。在电动汽车中，效率在满载条件下（通常，当负载>90%时）达到其....
电解铜箔生产工艺介绍
如今，自愈性石墨烯和MXene基复合材料已经吸引了大量研究人员，因为它在长期应用中增加了耐用性并降低....
但是，HCl为基体的刻蚀溶液，会严重地侵蚀Ni（Pt）Si或Ni（Pt）SiGe，使金属硅化物阻值升....
虽然不同，但两个同样重要。专业一点来说：PCB 测试设计（DFT） 是一种对电路板和布局优化进行操作....
封装是电路集成技术的一项关键工艺，指的是将半导体器件通过薄膜技术连接固定在基板或框架内，引出端子，再....
早先对于晶圆表面金属的浓度检测需求为1010atoms/cm2，随着工艺演进，侦测极限已降至108 ....
显然内力在构件的内部，想要求解内力，只有让内力暴露出来，这样根据需要求解内力的截面位置，我们采用截面....
为了形成高密度等离子体，需要有激发混合气体的射频（RF）源，并直接使高密度等离子体到达硅片表面。在H....
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