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深圳市宏宇辉科技有限公司

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PCB工艺流程的孔金属化及孔金属化的流程步骤

使孔璧上的非导体部分之树脂及玻璃纤维进行金属化。
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PCB生产工艺流程第3步:钻孔

板厂孔定义有两种属性,金属和非金属。金属孔多数是器件引脚孔,部分是金属螺丝孔,上下能电气导通。非金属....
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PCB生产工艺流程第2步:层压

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PCB生产工艺内层线路的流程

在我们的PCB生产工艺流程的第一步就是内层线路,那么它的流程又有哪些步骤呢?接下来我们就以内层线路的....
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关于电路板的小知识

为了防止铜氧化,将PCB的焊接部分和非焊接部分分开,保护PCB电路板表面,设计工程师会在PCB电路板....
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什么是PCB材料?什么是柔性PCB材料?

印刷电路板材料是任何印刷电路板电子产品的组成部分。它们决定了电子设备的功能和能力的范围。每个PCB都....
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PCB密集打孔,规则排列还是随机排列

PCB板过孔设计的注意事项孔径尽量大一些:上面讲了,小孔要用小钻头,小钻头价格高,对板厂要求也高。如....
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过孔(via)是多层PCB的重要组成部分之一,钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的....
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为什么PCB线路板导通孔必须塞孔?

现根据生产的实际条件,对PCB各种塞孔工艺进行归纳,在流程及优缺点作一些比较和阐述:注:热风整平的工....
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PCB钻孔断钻咀的出现的主要原因

钻孔用的铝片要有一定的刚性,防止提刀时板材颤动,并需要具有相应的弹性。钻咀在下钻接触的瞬间立即变软,....
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钻孔机和钻孔技术简介

当通常在板底上钻孔以热和电连接板层时被称为在电路板上钻孔。连接电路板层时的这些孔称为过孔。在PCB制....
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PCB钻孔工艺缺陷及解决方法

更换钻咀,并限制每支钻咀钻孔数量。通常按照双面板(每叠四块)可钻3000~3500孔;高密度多层板上....
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PCB钻孔:断钻咀的主要原因及预防措施

垫板、铝片 钻孔用的垫板要求硬度适中,厚度均匀,平整、厚度差不应超过0.076mm,如垫板软硬分布不....
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PCB常见的三种钻孔详解

我们先来介绍下PCB中常见的钻孔:通孔、盲孔、埋孔。这三种孔的含义以及特点。 导通孔(VIA),这种....
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PCB板钻孔孔径公差是多少

如果是金属化钻孔,我们是需要先在PCB光板上钻出无铜孔以后,然后电镀一层铜箔在孔壁上,那么如果喷锡工....
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PCB钻孔工艺指南

电路板通常具有机械特征或附加的物体,例如支架,连接器或风扇,需要孔进行安装。虽然这些孔通常不用金属电....
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PCB钻孔位置偏差、移位、错位的原因和处理

钻头在旋转过程中移动 PCB 钻孔工艺;盖资料选择不当, 这让软硬都不舒服;基材膨胀和收缩导致孔比特....
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PCB板上的过孔有哪些种类

如果使用0.2mm和0.25mm的机械孔,钻头细钻孔速度慢钻头易折断,价格就要贵一些,也不是所有的P....
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FPC与PCB的区别你了解多少?

基于中国 FPC 的广阔市场,日本、美国、台湾各国和地区的大型企业都已经在中国设厂。到 2012 年....
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PCB单面板或双面板的制作,钻孔之间的间距有哪些?

非金属邮票孔,邮票孔作为板与板之间桥连,成品后需要掰开,所以邮票孔间距不能小也不能太大,间距小容易断....
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PCB的加工步骤了解

但是大部分工程师都没有机会亲自去板厂参观体验,但是好在有互联网和前辈书籍,通过阅读资料,我们还是可以....
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PCB过孔塞孔目的

绿油塞孔 是将过孔中塞绿油,一般以塞满三分之二部分,不透光较好。一般如果过孔较大,根据板厂的制造能力....
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一文带你了解PCB板变形的危害、产生的原因及如何预防

铜箔的热膨胀系数(CTE)为 17X10-6 左右;而普通 FR-4 基材在 Tg 点下 Z 向 C....
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PCB生产工艺中常见的三种钻孔

为了达到客户的需求,电路板的导通孔必须要塞孔,这样在改变传统的铝片塞孔工艺中,用白网完成电路板板面阻....
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PCB的工艺流程

内层干膜包括内层贴膜、曝光显影、内层蚀刻等多道工序。内层贴膜就是在铜板表面贴上一层特殊的感光膜,就是....
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机械孔用机械钻头钻出来的孔。孔的内部直径在0.2mm以上。用更粗的钻头钻出来的孔就会更大。消费电子产....
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原型设计不一定会发现任何缺陷,因为有时设计是完美的。完成PCB原型板后,产品的电子元件就会连接成PC....
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高速PCB中过孔的问题及设计要求

在高速PCB设计中,往往需要采用多层PCB,而过孔是多层PCB 设计中的一个重要因素。PCB中的过孔....
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多层线路板的优缺点与PCB的工序流程

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