- 半导体FAB百问知识汇总

　　答：WPH 值愈大，表示其机台每小时之芯片产出量高，速度快

　　什幺是 Move？

　　答：芯片的制程步骤移动数量。

　　什幺是 Stage Move？

　　答：一片芯片完成一个Stage之制程，称为一个Stage Move

　　什幺是Step Move？

　　答：一片芯片完成一个Step 之制程， 称为一个Step Move.

　　Stage 和 step 的关系？

　　答：同一制程目的的step合起来称为一个stage; 例如炉管制程长oxide的stage， 通常要经过清洗，进炉管，出炉管量测厚度3道step

　　AMHS名词解释？

　　答：Automation Material Handling System; 生产线大部份的lot是透过此种自动传输系统来运送

　　SMIF名词解释？

　　答：Standard Mechanic InterFace （确保芯片在操作过程中; 不会曝露在无尘室的大环境中;所需的界面） 所需使用的器具有FOUP/Loadport/Mini-environment等;

　　为什幺SMIF可以节省厂务的成本？

　　答：只需将这些wafer run货过程中会停留的小区域控制在class 1 下即可，而其它大环境洁净度只要维持在class 100 或较低的等级）;在此种界面下可简称为“包货包机台不包人”;对于维持洁净度的成本是较低的;操作人员穿的无尘衣可以较高透气性为优先考量，舒适性较佳

　　为什幺SMIF可以提高产品的良率？

　　答：因为无尘室中的微尘不易进入wafer的制程环境中

　　Non-SMIF名词解释

　　答：non-Standard mechanic InterFace;芯片在操作的过程中会裸露在无尘室的大环境中，所以整个无尘室洁净度要维持在class1的等级;所以厂务的成本较高且操作人员的无尘衣要以过滤性为优先考量，因此是较不舒适的

　　SMIF FOUP名词解释？

　　答：符合SMIF标准之WAFER container，Front Opening Unit FOUP

　　MES名词解释？

　　答：Manfaucture Execution System; 即制造执行系统; 该系统掌握生产有关的信息，简述几项重点如下（1） 每一类产品的生产step内容/规格/限制（2） 生产线上所有机台的可使用状况;如可run那些程序，实时的机台状态（可用/不可用）（3） 每一产品批的基本资料与制造过程中的所有数据（在那些机台上run过/量测结果值/各step的时间点/谁处理过/过程有否工程问题批注…等（4） 每一产品批现在与未来要执行的step等资料

　　EAP名词解释？

　　答：（1） Equpiment Automation Program;机台自动化程序;（2） 一旦机台有了EAP，此系统即会依据LOT ID来和MES与机台做沟通反馈及检查， 完成机台进货生产与出货的动作;另外大部份量测机台亦可做到自动收集量测资料与反馈至后端计算机的自动化作业

　　EAP的好处

　　答：（1） 减少人为误操作 （2） 改善生产作业的生产力 （3） 改善产品的良率

　　为什幺EAP可以减少人为操作的错误

　　答：（1） 避免机台RUN错货 （2） 避免RUN错机台程序

　　为什幺EAP可以改善机台的生产力？

　　答：（1） 機台可以自動Download程式不需人為操作 （2） 系統可以自動出入帳，減少人為作帳錯誤 （3） 系統可以自動收集資料減少人為輸入錯誤

　　为什幺EAP可以改善产品的良率？

　　答：（1） 在Phot/etch/CMP区中，可自动微调制程参数 （2） 当机台alarm时，可以自动hold 住货 （3） 当lot内片数与MES系统内的片数帐不符合时，可自动hold 住货

　　GUI名词解释？

　　答：Graphical User Interface of MES;将MES中各项功能以图形界面的呈现方式使得user可以方便执行

　　EUI名词解释？功能是什麼？

　　答：EAP User Interface; 机台自动化程序的使用者界面，透過EUI可以看到機台目前的狀態及貨在機台內的情形

　　SORTER 分片机的功能？

　　答：可对晶舟内的wafer（1） 进行读刻号（2） 可将wafer的定位点（notch/flat）调整到晶舟槽位（slot）的指定方位（3） 依wafer号码重新排列在晶舟内相对应的槽位号码上（4） 执行不同晶舟内wafer的合并（5） 将晶舟内的wafer分批至多个晶舟内

　　OHS名词解释？

　　答：Over Head Shuttle of AMHS （在AMHS轨道上传送FOUP的小车）

　　FAB内的主要生产区域有那些？（有7个）

　　答：黄光， 蚀刻， 离子植入， 化学气象沉积， 金属溅镀， 扩散， 化学机械研磨

　　Wafer Scrap规定？

　　答：Wafer由工程部人员判定机台、制程、制造问题，已无法或无必要再进行后续制程时，则于当站予以報廢缴库，Wafer Scrap时请填写“Wafer Scrap处理单”

　　Wafer经由工程部人员判定机台、制程、制造问题已无法或无必要再进行后续制程时应采取何种措施？

　　答：SCRAP（报废，定义请参照Wafer Scrap规定）

　　TERMINATE规定？

　　答：工程试验产品已完成试验或已无法或无必要再进行后续制程时，则需终止试验产品此时就需将产品终止制程，称之为TERMINATE

　　WAFER经由客户通知不需再进行后续制程时应采取何种措施？

　　答：TERMINATE

　　FAB疏散演练规定一年需执行几次？

　　答：为确保FAB内所有工作人员了解并熟悉逃生路径及方式，MFG将不定期举行疏散演练。演习次数之要求为每班每半年一次。

　　何时应该填机台留言单及生产管理留言单？

　　答：机台留言单：机台有部分异常需暂时停止部分程序待澄清而要通知线上人员时生产留言单：有特殊规定需提醒线上人员注意时

　　填写完成的机台临时留言单应置放于那里？

　　答：使用机台临时留言单应将留言单置放于LOGSHEET或粘贴于机台上

　　机台临时留言单过期后应如何处理？

　　答：机台临时留言单過期后应由MFG On-line人員清除回收， 讯息若需长期保存则请改用生产管理留言单。

　　生产管理留言单的有效期限是多久？

　　答：三个月

　　何时该填写芯片留言单？

　　答：芯片有问题时或是芯片有特殊交待事项需让线上人员知道则可使用芯片留言单

　　芯片留言单的有效期限是多久？

　　答：三个月

　　填写完成的芯片留言单应置放于何处？

　　答：FOUP 上之套子内

　　芯片留言单需何人签名后才可生效？

　　答：MFG 的 Line Leader或Supervisor