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WHAT’S “Bank Out”？
答：各部门于Hold Comment下Bank Out之制式Comment并通知当区主管，于MFG确认Hold Comment无误后，于MES作帐，Wafer依Comment处理。
WHAT’S ’Bank Period“？
答：每批存入Bank的Lot自Bank In起，至Bank out止，累积之时间
Bank 适用时机？
答：（1） 客户通知暂停流程/放行之Wafer。（2） 新制程开发，于重点层次预留/放行之Wafer。（3） 经WAT检查后，有问题之Wafer。（4） 经QE检查后，有问题之Wafer。（5） FAB预先生产，且需暂存之Wafer。（6） 特殊原因且经MFG P&Q Section Manager同意之Wafer
Bank Quota？limit？
答：（1） 各部门申请的Bank有一定数量限制，依制造部与各部门讨论而定（2） PC部门则由PC与客户协议，依PC相关规定处理
Bank period规定？
答：（1） PC要求之Bank最长可存放六个月；但若Customer有特殊需求，且经PC与MFG P&Q Manager同意者，则不在此限。（2） Lot Type 为L/T/LF/C/D/Z/V者，存放期限为60天。（3） Lot Type 为P/R/M/E1~9/B者，若非PC所要求，则存放期限为7天且申请时需PC 同意。
FAB內空的FOUP應存放在那些指定位置上？
答：（1） 放在指定的暂存货架上。（2） 放在机台旁的待Run Wip货架上（3） Stocker內
为什幺FOUP 放在STOCK 入口而长时间不进去？
答：Stocker 已满，或不能读取RF ID。
为什幺FOUP会被送至WaferStart出口？
答：RF ID上的FOUP Clean Time 过期，或格式不正确。
何谓Bullet lot？
答：（1） 就是优先权最高的lot （priority 1）; （2） lot本身带有特别重要的目的;如客户大量投产前的试run产品，工程部特别重要的实验货，与其它重要目的。
Bullet Lot Management Rule？
答：（1） Priority 皆为1（2） 面交下一站，不得用AMHS System传送。（3） 需提前通知下一站备妥机台。（4） 有工程问题工程部必须优先解决此种lot
列出所有的Lot Priority，并说明其代表的含义
答：Priority 等级从1~5 优先权以1最大5最小Priority 1 ：bullet lot（字义”子弹般快的lot“;此lot拥有特殊目的如重要实验，客户大量投片前试run货等。。）priority 2 ： hot lot （依MFG/MPC 定义而定;通常为试run货pilot lot， 验证光罩设计的实验lot.。等）priority 3 ： delay lot（需要加把劲否则无法准时交给客户的lot）priority 4 ： normal lot（按预定进度进行的lot）priority 5 ： control wafer（生产线上的控片面）
将Lot 分pirority 优先权的生产管理意义？
答：生产线上众多的lot（可能有2000以上），各有不同的交期与目的，透过操控每批LOT的优先权数字设定来让所有MA知道产品安排的优先级
什幺是RF ID？
答：用来记录FOUP ID與MES對應的芯片ID、刻號、机台的EAP亦是透过RF ID 来和MES沟通了解当站该RUN那一种程序
什幺是stocker？
答：生产线上用来存放FOUP容器的仓储（FOUP有装载芯片和光罩两种）
为什幺FOUP 放在stocker 入口而长时间不进去？
答：（1） Stocker已滿（2） 不能讀取RF ID
什幺FOUP 会被自动传输系统HOLD？
答：有同名的Lot.可根据Hold Reason 找出两个同名Lot 的位置。
当GUI显示说Mapping的片数和MES上的片数不匹配时如何处理？
答：请检查MES上LOT的片数和机台内Mapping出来的片数，若两者不同，请找PE/EE解决；若两者相同，请CALL EAP ENGINEER。
Process完成后GUI显示实际RUN的片数和MES上的数量不匹配时如何处理？
答：请检查MES上LOT的片数和机台内Process完成的片数，若两者不同，请找PE/EE解决；若两者相同，请CALL EAP ENGINEER
GUI显示“FOUP due day is expired”或“FOUP clean due day is empty“时如何处理？
答：检查SmartRF ID中清洗FOUP的时间是否已经过期或时间是空值：若已过期，请换一个FOUP。若是空值，请先做IssueRF ID，
何谓Bank Lot？
答：若芯片有客户要求需要长时间的停止时则需使用BANK LOT;即帐点上的状态为BANK;除非客户再次通知后解除，否则无法往下RUN货
何谓future hold？
答：MES 上的一个功能; 对于未来制程中的某一歩骤，若需要停下来执行实验或检查。。等目的时，可预先提早下future hold
生产线那些地方，可以感测FOUP上的RF ID并回传此FOUP的位置？
答：Stocker 与机台
HOLD住待处理的问题芯片;必须放在何处？
答：放置在指定之HOLD LOT货架上
半导体FAB FAQ100问（2）2009年11月30日 14:36工程师使用的芯片、控挡片;必须放在何处？
答：放置在工程师芯片专用货架上
待run产品 ，必须放在何处？
答：放入STOCKER内或放置在机台旁之货架（推车上）
Fab通常如何定义产品的复杂度？
答：必须经过几道photo layer，有几层poly， 有几层metal越多层越复杂
假设一种产品的制程共有20次photo layer，103个stage 的产品，从投片到出货的周期时间（cycle time）为22天;试问此LOT 的平均T/R是多少？
答：103 stage/22天=4.7
假设一种产品的制程共有20次photo layer，103个stage 的产品，从投片到出货的周期时间（cycle time）为22天;试问平均C/T per layer （每一photo layer的cycle time）是多少？
答：22天/20=1.1
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