--- 产品参数 ---
- 传感器更换方式 手动更换
- 有效行程 500mm*300mm
- 移动速度 8mm/S
- 测试精度 士0.25%
- 质保 2年
- 外形尺寸 1500mm*1200mm*1650mm
--- 产品详情 ---
IBGT推拉力测试设备半导体封装焊接强度测试设备
设备型号:LB-8500L
外形尺寸:1500mm*1200mm*1650mm
设备重量:约 800KG
电源供应:110V/220V@5.0A 50/60HZ
气压供应:4.5-6Bar
控制电脑:联想/惠普原装PC
电脑系统:Windows7/Windowsl0 正版系统
显微镜:标配三目连续变倍显微镜+高清CCD相机
传感器更换方式:手动更换(根据测试需要选择相应的测试模组,软件自动识别模组量程)
平台治具:360度旋转,平台可共用各种测试治具
XY轴丝杆有效行程:500mm*300mm,大测试力100KG
XY轴大移动速度:采用霍尔摇杆对XV轴自由控制,大移动速度为10mm/S
XY轴丝杆精度:重复精度±5um 分辨率≤0.125 : 2mm以内精度±2um
Z轴丝杆有效行程:100mm 分辨率≤0.125um,大测试力20KG
Z轴大移动速度:采用霍尔摇杆对Z轴自由控制,大移动速度为8mm/S
Z轴丝杆精度:±2um 剪切精度:2mm以内精度±2um
传感器精度:传感器精度±0.003%:综合测试精度士0.25%
设备治具:根据样品或图纸按产品设计治具(出厂标配一套)
设备校正:设备出厂标配相应校正治具及砝码一套
质量保证:设备整机质保2年,软件身免费升级(人为损坏不含)
可进行微电子引线键合后引线焊接强度测试、焊点与基板表面粘接力测试、焊球重复性推力疲劳测试(内引线拉力测试、微焊点推力测试、金球推力测试、芯片剪切力测试、SMT焊接元器件推力测试、BGA矩阵整体推力测试)。SMT焊接元器件推力测试机广泛用于LED封装测试,IC半导体封装测试、TO封装测试,IGBT功率模块封装测试,光电子元器件封装测试,汽车领域,航天航空领域,研究机构的测试及各类院校的测试研究等应用。
产品特点:
1.采用精密动态传感采集技术,确保测试数据精度的真实性。
2.采用进口传动部件,确保机台运行稳定性及测试精度。
3.三工位自动旋转切换,避免因人员误操作带来的设备损坏。
4.霍尔双摇杆四向操作,让操作简单、方便。
5.完美匹配工厂MES系统。
6.测试数据实时保存与导出,方便快捷。
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