企业号介绍

全部
  • 全部
  • 产品
  • 方案
  • 文章
  • 资料
  • 企业

博森源推拉力机

深圳市博森源电子有限公司是一家专业研发、生产、销售为一体的推拉力测试机生产厂商,用于微电子行业、半导体封装、LED封装、光纤等封装行业。

55 内容数 3.5w 浏览量 2 粉丝

IBGT推拉力测试设备半导体封装焊接强度测试设备

型号: LB-8500L

--- 产品参数 ---

  • 传感器更换方式 手动更换
  • 有效行程 500mm*300mm
  • 移动速度 8mm/S
  • 测试精度 士0.25%
  • 质保 2年
  • 外形尺寸 1500mm*1200mm*1650mm

--- 产品详情 ---

IBGT推拉力测试设备半导体封装焊接强度测试设备

设备型号:LB-8500L
外形尺寸:1500mm*1200mm*1650mm
设备重量:约 800KG
电源供应:110V/220V@5.0A  50/60HZ
气压供应:4.5-6Bar
控制电脑:联想/惠普原装PC
电脑系统:Windows7/Windowsl0 正版系统
显微镜:标配三目连续变倍显微镜+高清CCD相机
传感器更换方式:手动更换(根据测试需要选择相应的测试模组,软件自动识别模组量程)
平台治具:360度旋转,平台可共用各种测试治具
XY轴丝杆有效行程:500mm*300mm,大测试力100KG
XY轴大移动速度:采用霍尔摇杆对XV轴自由控制,大移动速度为10mm/S
XY轴丝杆精度:重复精度±5um 分辨率≤0.125 : 2mm以内精度±2um
Z轴丝杆有效行程:100mm 分辨率≤0.125um,大测试力20KG
Z轴大移动速度:采用霍尔摇杆对Z轴自由控制,大移动速度为8mm/S
Z轴丝杆精度:±2um 剪切精度:2mm以内精度±2um
传感器精度:传感器精度±0.003%:综合测试精度士0.25%
设备治具:根据样品或图纸按产品设计治具(出厂标配一套)
设备校正:设备出厂标配相应校正治具及砝码一套
质量保证:设备整机质保2年,软件身免费升级(人为损坏不含)

推拉力测试机

可进行微电子引线键合后引线焊接强度测试、焊点与基板表面粘接力测试、焊球重复性推力疲劳测试(内引线拉力测试、微焊点推力测试、金球推力测试、芯片剪切力测试、SMT焊接元器件推力测试、BGA矩阵整体推力测试)。SMT焊接元器件推力测试机广泛用于LED封装测试,IC半导体封装测试、TO封装测试,IGBT功率模块封装测试,光电子元器件封装测试,汽车领域,航天航空领域,研究机构的测试及各类院校的测试研究等应用。

产品特点:

1.采用精密动态传感采集技术,确保测试数据精度的真实性。

2.采用进口传动部件,确保机台运行稳定性及测试精度。

3.三工位自动旋转切换,避免因人员误操作带来的设备损坏。

4.霍尔双摇杆四向操作,让操作简单、方便。

5.完美匹配工厂MES系统。

6.测试数据实时保存与导出,方便快捷。

为你推荐

  • 精密推拉力试验机2024-05-28 16:01

    产品型号:LB-8600 传感器更换方式:自动更换 平台治具:可共用各种测试治具 有效行程:200mm*200mm 移动速度:8mm/S zui大测试力:100KG
  • IBGT推拉力测试设备半导体封装焊接强度测试设备2024-05-10 14:13

    产品型号:LB-8500L 传感器更换方式:手动更换 有效行程:500mm*300mm 移动速度:8mm/S 测试精度:士0.25% 质保:2年
  • 半导体芯片剪切力测试机-86002023-11-16 18:07

    产品型号:LB-8600 XY轴丝杆有效行程:100mm*100mm 可拓展至200mm*200 XY轴大移动速度:6mm/S XY轴丝杆精度::重复精度±5um 分辨率≤0.125 : Z轴丝杆有效行程::100mm 分辨率≤0.125um,大测试 Z轴大移动速度::采用霍尔摇杆对Z轴自由控制,大移动速度为8m
  • 高精度半导体芯片推拉力测试仪免费测样品2023-08-22 17:54

    产品型号:lb-8100A 传感器精度:±0.003% 测试精度:±0.25% 测试范围:配置不同量程测试模块 工作方式:推针及拉针180度垂直测试 传感器更换方式:手动更换测试模组
  • 博森源多功能推拉力测试机2023-05-30 15:12

    产品型号:lb-8600 外型尺寸:680*580*710(含左右摇杆) 设备重量:95KG 电源供应:110V/220V@4.0A 50/60HZ 压缩空气:4.5-6Bar 真空输出:500mm Hg
  • 多功能推拉力测试机测试费用是多少?2024-08-23 16:17

    多功能推拉力测试机测试费用由测试机的规格、产地、品牌和服务等多个因素共同决定,需要具体询价。一、规格多功能推拉力测试机的规格是影响测试费用重要的因素之一。规格越高,价格越高。多功能推拉力测试机的规格包括测试负荷、测试速度、最大行程等参数。如果需要进行高精度、高速度的测试,价格会更高。推拉力测试机二、产地多功能推拉力测试机的生产地也是影响测试费用的重要因素之一
  • 电子产品PCB制造用焊接强度测试设备2024-08-21 17:36

    电子产品制造产业的发展有几个趋势:高精密、高集成化,这种发展趋势推动PCB制造技术的快速提升,为确保品质,需要对pcb板性能强度进行测试,最近就有好几个行业公司找我们咨询pcb焊接强度测试设备呢。博森源pcb焊接强度测试设备,采用先进技术和自主研发的自动化PR系统,专为电子和半导体行业设计,配备强大且操作简单的软件,能够快速自动识别图像,支持与工厂SPC系统
  • PCB板性能测试设备:博森源焊接强度测试仪2024-08-17 17:09

    PCB板被广泛应用于各行各业,但使用范围有明确定义。就板材而言,常见的PCB板材共有四种,其基本特点均表现出良好的散热性与绝缘性。pcb板的性能要求高,一般通过焊接强度测试仪来测试。下面介绍一下怎么使用?操作方法说明:如何设置运动最低点?钩针比较容易由于下降过度而使钩针损坏,因此有必要设置一个运动最低点保护设备部件。具体设置运动最低点的方法为:依据待测物的位
  • 汽车电子芯片推拉力测试机测试流程的几个关键步骤2024-08-07 17:14

    在现代汽车技术迅猛发展的今天,汽车电子产品的可靠性已成为确保车辆性能和乘客安全的关键因素。标准下的键合线剪切试验,作为评估这些产品中关键连接点强度的一项测试,扮演着至关重要的角色。本文深圳博森源电子旨在深入探讨这一测试的重要性、实施流程及其对行业的深远影响。汽车电子一、测试的背景与重要性键合线剪切试验是汽车电子行业中广泛采纳的一项测试标准,它通过评估键合线的
  • 焊接强度测试仪推刀和拉针规格及操作指导书2024-08-02 17:58

    为了让大家更好地了解焊接强度测试仪测试设备,博森源今天特别给大家介绍讲解焊接强度测试仪相关知识,包括焊接强度测试仪操作指导书、应用范围、维修、试验过程、视频、参数、维护要领、工作原理等技术知识。博森源专业生产推拉力测试机、芯片推拉力测试仪、芯片推拉力剪切力测试仪、焊接强度测试仪,焊接强度测试仪广泛于锂电池、封装0603led、焊点、微焊点、粗铝线及其失效分析
  • 元件贴装推拉力测试,提升PCBA行业之生产品质2024-07-25 17:02

    元件贴装技术以小步稳健前行为主调,提升PCBA行业之生产效率及生产品质。随着便携式产品快速深度融入人们日常生活,电子产品不但需满足轻薄短小的尺寸需求,同时需满足性能提升、操作简单、人性化之需求。另一条发展路线则相反,如高频通讯基站基地台,尺寸反而较原有服务器增大。这种大者更大,小者愈小的趋势看似矛盾,但同样都推动贴片技术的发展。要求贴片质量更高要求,与此同时
  • SMT贴片的推力测试设备量程2024-07-19 15:18

    ​SMT主流程包含锡膏印刷、元件贴装、回流焊接三大工序,锡膏印刷品质检查、贴片品质检查、焊点品质检查则是在线的配套工艺,离线的配套工艺还有锡膏检验&存储、钢板设计验收存储、刮刀技术、PCB&PCBA清洗技术、首件检查技术、自动仓储与自动补料技术、温度监控测试技术、产品自动转运技术、信息化主动调度技术、氮气技术、压缩空气技术等。PCBA推拉力测试设备其中SMT
  • 芯片焊点推拉力测试机测试模块、夹具、钩针和推刀配置2024-07-15 17:15

    芯片焊点键合面上的金丝球键合或封装键合面上的铝楔形键合的键合强度测定方法-推拉力测试机,可在器件封装前或封装后进行测定。键合强度的推拉力测量在确定如下两种特性时非常重要:编辑搜图芯片a)成形的冶金键合的牢固性;b)在芯片或封装键合面的金丝和铝丝键合的质量。本推拉力仪器涵盖小直径(18um~76um)引线的球形键合和大直径(最小76um)引线的楔形键合。适用于
  • 键合点剪切力试验步骤和检查内容2024-07-12 15:11

    最近比较多客户咨询键合剪切力试验仪器以及如何测试剪切力?抽空整理了一份键合点剪切力试验步骤和已剪切的键合点如何检查。键合点剪切试验:在开始进行试验前,键合剪切设备应通过所有的自诊断测试。键合剪切设备和试验区应无过大的振动或移动。检查剪切刀具以核实其处于良好状态并且未被折弯或损坏,并且处于抬起的位置。a)调整夹具使之与被试件匹配,将被试件固定在夹具上。确保芯片
  • 金丝键合强度测试仪试验方法:键合拉脱、引线拉力、键合剪切力2024-07-06 11:18

    金丝键合强度测试仪是测量引线键合强度,评估键合强度分布或测定键合强度是否符合有关的订购文件的要求。键合强度试验机可应用于采用低温焊、热压焊、超声焊或有关技术键合的、具有内引线的器件封装内部的引线-芯片键合、引线-基板键合或内引线一封装引线键合,也可应用于测量器件的外部键合,如器件外引线-基板或布线板的键合,或应用于不采用内引线的器件(如梁式引线或倒装片器件)