--- 产品参数 ---
- 定位系统 CCD+mark定位
- 控制系统 PC+轴卡+伺服
- 条码检测系统 CCD在线读取检测
- PCB最大尺寸(mm 50*50-450*450mm
- PCB允许变形量 <3mm
- PCB厚度 0.5-4mm
--- 数据手册 ---
--- 产品详情 ---
SMT镭雕机_自动在线激光刻印_全自动翻板镭雕机
- PCB在线激光镭雕机,选用国际领先工业级激光器,加工速度快,使用寿命长, 可刻印汉字,英文、数字、图表、流水号、LOGO、条形码、二维码等内容,广泛应用于各种类型PCB、FPC、铝基板、金属屏蔽罩等不同的材料表面打标的一款设备,具有高品质、高良率、高稳定性、无生产耗材等特点。
设备特点:
光学系统
采用进口激光器及高速振镜扫描头,光束质量好,稳定性好,效率高,满足高品质切割;
进口光学器件,质量可靠,功率损耗低,能精准识别各种Mark,光路优化设计标刻效率比同类型产品更高
运动控制系统
设备采用高精密直线电机工作平台,易维护,精度高,速度快,寿命长;
采用大理石平台精密平台,稳定承载,耐腐蚀;
软件系统
自主研发软件,数据处理简便,具备防重刻印数据功能,避免条码信息的重复刻印,条码刻印具有阵列功能,简单,快捷。
具备防重刻印数据功能,避免条码信息的重复刻印,刻印简单,快捷
设备综合加工
聚焦后极细的激光光束可将物体表面材料逐点去除,其先进性在于标记过程位于非接触加工,可避免产 生机械挤压或机械应力所造成的损伤。
设备为全自动加工,生产过程中无需人工操作,SMT产线在线运作,也可配合自动上下板机组成离线式工作站,标刻效率高,精度高。
激光设备优势
成本低、全自动、易操作:激光加工使用的刀具是聚焦后的光点,加工速度快,且仅需电力消耗,无需额外增添其它设备和材料,激光加工由计算机自动控制,生产时不需人为干预
易于产品的辨识:激光标记的信息和符号不会因为恶劣环境面消退,其信息可永 久保持,激光可为产品标记独一无二的序列号、监督号、便于产品的识别和追溯。传统工艺难以模仿激光标记的特有效果,因此激光标记在防伪方面性能出众。
实现零积压库存:激光加工的灵活性强,变化方便,由电脑控制输出,无zui小加工批量要求,你可针对不同客户的订单来标记产品,可轻松实现柔性订制和差异化生产,从而降低产品积压的风险
符合环保要求:激光加工无毒无害,加工的产品超越各国的生产环保要求,是一种安全清洁的加工方式,无需担心存在丝印及腐蚀等工艺造成的出口限制。
行业应用:
广泛应用于SMT行业生产中PCB、FPC、铝基板、金属屏蔽罩等不同的材料表面打标。应用于各类金属与非金属材料的精细标记、挖槽、划线等,适用于手机、电脑等消费类电子产品配件
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