北京中科同志科技股份有限公司

动态

• 发布了文章 2024-10-17 10:26

  深入探索晶圆缺陷：科学分类与针对性解决方案

  

  随着半导体技术的飞速发展，晶圆作为半导体制造的基础材料，其质量对最终芯片的性能和可靠性至关重要。然而，在晶圆制造过程中，由于多种因素的影响，晶圆表面和内部可能会出现各种缺陷。这些缺陷不仅会影响芯片的功能和性能，还会增加生产成本。因此，对晶圆缺陷的种类及处理方法进行深入研究，对于提高半导体产品的质量具有重要意义。

  半导体制造 晶圆 芯片

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• 发布了文章 2024-10-16 10:16

  铝带键合点根部损伤研究：提升半导体封装质量

  

  随着半导体技术的飞速发展，小型化和集成化已成为行业发展的主流趋势。在这种背景下，铝带键合作为一种新型的半导体封装工艺，因其优良的导电性能、极小的接触电阻以及较高的热疲劳能力等特性，逐渐在功率器件中取代了传统的粗铝丝键合，尤其在小型贴片封装SOP和PDFN中得到了批量性应用。然而，铝带键合工艺在推广应用过程中，键合点根部损伤问题日益凸显，成为制约其进一步发展的

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• 发布了文章 2024-10-15 11:17

  芯片封测揭秘：核心量产工艺全解析

  

  在半导体产业链中，芯片封测作为连接设计与制造的桥梁，扮演着至关重要的角色。它不仅关乎芯片的最终性能表现，还直接影响到产品的市场竞争力和成本效益。随着科技的飞速发展，芯片封测技术也在不断创新与进步，以满足日益增长的智能化、小型化需求。本文将深入探讨芯片封测的核心量产工艺，从原材料准备、晶圆切割、封装成型到最终测试，全面解析这一复杂而精细的过程。

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• 发布了文章 2024-10-14 10:43

  集成电路互连线材料进化史：从过去到未来的飞跃

  

  随着科技的飞速发展，集成电路（Integrated Circuits, IC）作为现代电子产品的核心组成部分，其性能与集成度不断提升。集成电路中的互连线材料作为连接各个元器件的关键桥梁，其性能对整体电路的稳定性和效率有着至关重要的影响。本文将从集成电路互连技术的发展历程、当前主流的互连线材料及其优缺点、以及未来发展方向等方面进行详细探讨。

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• 发布了文章 2024-10-12 10:34

  电子产品镀层揭秘：金、银、铜、镍的奥秘与应用！

  

  在电子产品的制造过程中，镀金、镀银、镀铜、镀镍等表面处理工艺扮演着至关重要的角色。这些工艺不仅关乎产品的外观和质感，更直接影响到产品的性能、可靠性和使用寿命。本文将深入探讨这些镀层在电子产品中的应用及其背后的科学原理。

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• 发布了文章 2024-10-11 10:29

  半导体板块领涨A股，企业业绩回暖迎来新机遇

  

  在2024年的金秋十月，中国A股市场迎来了一场前所未有的狂欢。半导体板块成为这场盛宴中的绝对主角，多家上市公司股价飙升，市值暴增，让投资者和业界人士纷纷感叹：“半导体企业这次是真的赢麻了！”

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• 发布了文章 2024-10-10 11:13

  PCB与半导体的桥梁：封装基板的奥秘与应用

  

  在电子工业中，封装基板（Substrate，简称SUB）是一个重要的组件，它承载着芯片，并为其提供电连接、保护、支撑和散热等功能。然而，封装基板究竟是属于PCB（印制电路板）还是半导体领域，这一问题常常引发讨论。本文将从封装基板的基本定义、功能、制造工艺、应用领域等多个角度，深入探讨封装基板与PCB、半导体之间的关系，以期为读者提供一个清晰的认识。

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• 发布了文章 2024-10-09 10:51

  半导体温控新突破：精度与效率的双重提升

  

  在半导体制造过程中，精确控制温度是至关重要的。无论是晶圆加工、刻蚀、沉积还是电镀等环节，温度的微小波动都可能对最终产品的性能和可靠性产生重大影响。因此，提高半导体温控精度是半导体行业持续追求的目标。本文将深入探讨如何提高半导体温控精度，涵盖技术原理、设备选型、控制策略以及实际应用等多个方面。

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• 发布了文章 2024-10-08 11:17

  国产EOS技术突破，为半导体产业注入新活力！

  

  在半导体制造这一高精尖领域，电子束量测检测设备无疑是除光刻机之外技术难度最高的设备类别之一。它深度参与光刻环节，对制程节点极为敏感

  EOS 半导体 检测设备

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• 发布了文章 2024-09-30 10:49

  国产芯片级微型原子钟：多领域应用，市场前景广阔！

  

  在现代科技高速发展的今天，时间精度成为了许多领域不可或缺的关键因素。原子钟，作为时间频率标准设备的巅峰之作，以其极高的频率精度，在航空航天、数字通信、网络授时、广播电视、铁路交通、电力传递等系统中扮演着基础性支撑角色。然而，传统原子钟体积庞大、重量重、功耗高，难以满足日益增长的便携化和微型化需求。近年来，随着半导体技术和微电子学的飞速发展，国产芯片级微型原子

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