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动态

• 发布了文章 2024-11-14 11:32

  Bumping工艺升级，PVD溅射技术成关键推手

  

  在半导体封装的bumping工艺中，PVD（Physical Vapor Deposition，物理气相沉积）溅射技术扮演了一个非常关键的角色。Bumping工艺，即凸块制造技术，是现代半导体封装领域的关键技术之一。它通过在芯片表面制作金属凸块提供芯片电气互连的“点”接口，广泛应用于FC（倒装）、WLP（晶圆级封装）、CSP（芯片级封装）、3D（三维立体封装

  PVD 半导体封装 芯片

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• 发布了文章 2024-11-13 13:01

  三维堆叠封装新突破：混合键合技术揭秘！

  

  随着半导体技术的飞速发展，芯片的性能需求不断提升，传统的二维封装技术已难以满足日益增长的数据处理速度和功耗控制要求。在此背景下，混合键合（Hybrid Bonding）技术应运而生，并迅速成为三维堆叠封装领域中的核心驱动力。本文将深入探讨混合键合技术在三维堆叠封装中的研究进展，分析其技术原理、应用优势以及未来发展趋势。

  三维 层叠封装 芯片

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• 发布了文章 2024-11-12 17:36

  揭秘3D集成晶圆键合：半导体行业的未来之钥

  

  随着半导体产业的快速发展，集成电路（IC）的小型化、高密度集成、多功能高性能集成以及低成本集成成为行业发展的必然趋势。在这一背景下，3D集成晶圆键合技术应运而生，成为实现这些目标的关键技术之一。本文将深入探讨3D集成晶圆键合装备的现状及研究进展，分析其技术原理、应用优势、面临的挑战以及未来发展趋势。

  半导体 单片3D集成 晶圆

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• 发布了文章 2024-11-11 10:30

  还原性气氛助力真空共晶炉：打造高品质焊接的秘诀

  

  在现代高科技制造领域，真空共晶炉作为一种先进的焊接设备，广泛应用于激光器件、航空航天、电动汽车等行业。其独特的真空环境和精确控制的气氛系统，为高端产品的精密焊接提供了有力保障。在真空共晶炉焊接过程中，还原性气氛扮演着至关重要的角色。本文将深入探讨还原性气氛的定义、作用及其在真空共晶炉焊接中的应用。

  焊接 焊接设备 焊料

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• 发布了文章 2024-11-08 13:02

  揭秘PCB板的八种神秘表面处理工艺

  

  印制电路板（PCB）作为电子元器件的支撑和电子元器件电路连接的提供者，在电子设备中占据重要地位。而PCB的表面处理工艺，对于保证电路板的性能、提高焊接质量以及增强电路板的耐腐蚀性都至关重要。本文将详细介绍PCB板子的八种表面处理工艺，以帮助读者更好地了解和选择适合自身需求的工艺。

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• 发布了文章 2024-11-07 10:41

  晶圆上的‘凸’然惊喜：甲酸回流工艺大揭秘

  

  在半导体制造领域，晶圆级凸点制作是一项关键技术，对于提高集成电路的集成度和性能具有重要意义。其中，甲酸回流工艺作为一种重要的凸点制作方法，因其具有工艺简单、成本低廉、易于控制等优点而被广泛应用。本文将深入探讨晶圆级凸点制作中的甲酸回流工艺，包括其原理、工艺流程、关键参数以及优化策略等方面，以期为相关领域的科研人员和工程师提供有益的参考。

  半导体封装 回流 晶圆

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• 发布了文章 2024-11-06 10:56

  新能源车用IGBT模块：封装技术如何塑造未来出行

  

  随着全球能源危机和环境污染问题的日益严峻，新能源汽车作为绿色出行的重要解决方案，其市场需求和技术发展均呈现快速增长态势。在新能源汽车的核心部件中，IGBT（绝缘栅双极型晶体管）模块作为电力电子转换器的关键组件，对车辆的续航能力、动力响应及整体效率具有决定性影响。IGBT模块的封装技术直接关系到其热管理、电气性能、可靠性及使用寿命，是新能源汽车技术发展的重要研

  封装 新能源 晶体管

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• 发布了文章 2024-11-05 10:14

  全球封测巨头盘点：十大厂商及其先进封装技术一览

  

  在半导体产业链中，封装测试环节扮演着至关重要的角色。随着科技的飞速发展，封装测试技术也在不断进步，以适应更小、更轻薄、更高性能的电子产品需求。本文将详细介绍全球十大封测厂商及其先进封装动态，以便让读者对这一领域有更深入的了解。

  半导体制造 半导体封装 封测

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• 发布了文章 2024-11-04 11:29

  聚焦高端制造：航空航天PCB线路板的材料与技术前沿

  

  在航空航天领域，PCB（印制电路板）线路板是电子设备的重要组成部分，它们不仅承载着电路的连接与信号传输，还必须在极端环境下保持高可靠性和高性能。航空航天PCB线路板的设计和材料选择，直接关系到飞行器的安全、稳定性和使用寿命。本文将深入探讨航空航天PCB线路板所使用的材料、技术特点以及未来的发展趋势。

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• 发布了文章 2024-11-02 11:02

  半导体TO器件封装为何钟情于惰性气氛？

  

  在现代电子工业中，半导体器件的性能与可靠性直接关系到整个电子系统的稳定性和效率。半导体TO（Transistor Outline）器件，作为电子系统中的关键组成部分，其封装过程尤为关键。为了确保半导体TO器件的质量、性能和寿命，封装过程通常需要在惰性气氛环境中进行。本文将从多个方面详细阐述这一做法的必要性及其背后的科学原理。

  半导体 器件封装

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