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• 发布了文章 2024-03-19 11:31

  SiC器件是如何提升电动汽车的系统效率的

  

  SiC是一种宽带隙半导体材料，相比传统的硅(Si)材料，它具有更高的击穿电场强度、更高的热导率和更高的运载子迁移率。

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• 发布了文章 2024-03-19 11:26

  英伟达发布最强AI加速卡GB200，开启新一代AI图形处理时代

  

  英伟达正式发布了其最新、也是迄今为止最强大的AI加速卡——GB200。这一重大发布标志着英伟达在AI图形处理领域迈入了一个新的里程碑。

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• 发布了文章 2024-03-18 14:02

  特斯拉发布峰值功率升级版Powerwall 3，迈向能源独立未来

  

  光能源的不稳定性给持续能源生产带来了挑战，需要创新的解决方案来高效地存储和管理电力，以实现能源的可靠利用。

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• 发布了文章 2024-03-18 14:00

  电源管理芯片核心技术让设备更智能、更高效

  

  本文将深入探讨电源管理芯片的作用、工作原理、技术特点、应用场景以及未来发展方向，揭示其在现代电子设备中的核心地位。

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• 发布了文章 2024-03-15 16:36

  单片机抗干扰措施有哪些？

  

  电磁干扰(EMI)问题日益成为影响单片机稳定性与可靠性的主要障碍。因此，探讨和实施有效的抗干扰措施对于提高单片机系统的性能至关重要。下面为大家简单介绍一种单片机抗干扰措施

  单片机 电子产品 电源

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• 发布了文章 2024-03-15 16:31

  英飞凌全新CoolSiC™ MOSFET 750 V G1产品系列推动汽车和工业解决方案的发展

  

  英飞凌最近发布了全新的750VG1分立式CoolSiC™MOSFET，满足工业和汽车领域对更高能效和功率密度的不断增长需求。这款产品系列包含了专为图腾柱PFC、T型、LLC/CLLC、双有源桥(DAB)、HERIC、降压/升压和移相全桥(PSFB)等拓扑结构进行优化的工业级和车规级SiCMOSFET。这些MOSFET广泛适用于工业领域的典型应用，如电动汽车充

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• 发布了文章 2024-03-14 11:56

  三星澄清：未采用MR-MUF工艺，持续创新引领HBM芯片技术

  

  近期，针对三星是否在其高带宽内存(HBM)芯片生产中采用了MR-MUF(Magnetic RAM based Multi-Level Unified Memory Framework)工艺的讨论在科技界引发了广泛关注。

  HBM 三星 芯片技术

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• 发布了文章 2024-03-14 11:54

  半导体器件电荷载流的控制：栅极技术解析

  

  在电子工程的世界里，栅极是个魔法般的存在，它就像电路的指挥官，靠着一个个小小的动作就能控制电荷的流动，让整个电子系统跳动起来

  半导体器件 栅极 电荷

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• 发布了文章 2024-03-13 14:26

  日立能源与TransnetBW携手：超级电容器引领电网新风向

  

  日立能源与TransnetBW合作，通过超级电容器促进可再生能源增长和电网弹性。虽然可再生能源具有非常好的环境效益，但其间歇性给电网整合带来了挑战。随着人们注意力转向可再生能源，保持电网稳定性成为最紧要的问题。电网不稳定的后果包括停电、设备损坏和基本服务中断，因此需要加强电网稳定措施和对弹性基础设施的投资。日立能源公司与德国TransnetBW签署了一份重要

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• 发布了文章 2024-03-13 14:21

  什么是单片机：功能强大、应用广泛的集成电路芯片

  

  单片机（MicrocontrollerUnit，MCU）是一种集成电路芯片，它包含了中央处理器（CPU）、随机存取存储器（RAM）、MCP2515-I/ST只读存储器（ROM）、输入输出端口（I/O）和定时器计数器等部件，可以通过编程实现不同的功能。单片机广泛应用于电子设备、自动控制、通讯设备、汽车电子、医疗设备等领域。一、术语介绍1.中央处理器（CPU）：

  mcu ROM 单片机 集成电路

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