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动态

• 发布了文章 2024-04-26 11:37

  氢能汽车和电能汽车谁是未来?

  

  当我们站在这个时代的十字路口，回望过去的工业历程，不免为那些曾推动社会进步的能源选择感到矛盾。化石燃料，这个曾经的工业革命之星，如今却成为了全球环境与能源挑战的一部分。随着温室气体的累积和全球气候的剧烈变化，我们迫切的需要对未来出行方式进行重塑。01氢能汽车与电能汽车，这两位可持续出行解决方案的佼佼者，就在这样的背景下崭露头角。它们不仅承诺将尾气排放降至最低

  新能源汽车 氢能汽车 电池

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• 发布了文章 2024-04-25 11:40

  全球MCU市场强劲增长，英飞凌巩固全球汽车MCU市场龙头地位

  

  近日，TechInsights发布了一份最新研究报告，报告显示英飞凌在全球汽车半导体市场的份额实现了显著增长。具体数据表明，英飞凌的市场份额从2022年的近13%提升到了2023年的大约14%，这一增长进一步巩固了其作为全球汽车半导体市场领导者的地位。TechInsights的研究报告指出，英飞凌在全球所有地区的市场份额都有所提升，特别是在韩国和中国，英飞凌

  mcu 半导体 英飞凌

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• 发布了文章 2024-04-25 11:38

  如何看待半导体行业未来的新趋势

  

  如何看待半导体行业未来的新趋势

  人工智能 半导体 芯片

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• 发布了文章 2024-04-24 11:48

  碳化硅 (SiC) MOSFET：为汽车电气化的未来提供动力

  

  随着人们更加注重可持续性发展的经济新模式，我们的居住方式、工作状态以及使用车辆的通勤和休闲方式都在发生相应的变化。尤其是在交通运输领域的变革，因为我们需要减少对化石燃料等不可再生资源的依赖，以减轻对环境的影，推动了一系列能够显著提升效率并加快电气化转变的产品的问世。功率半导体技术近年来快速进步，配备了碳化硅(SiC)MOSFET的电动汽车(EV)如今能够行驶

  MOSFET 汽车 碳化硅

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• 发布了文章 2024-04-23 10:49

  利用 Ga-FIB 洞察 SiC 和 GaN 功率半导体结

  

  尽管传统高压平面MOSFET取得了进步，但由于阻断或漏源击穿电压因厚度、掺杂和几何形状而变化，因此局限性仍然存在。本文将讲解超级结MOSFET(例如意法半导体的MDmesh技术)通过晶圆上又深又窄的沟槽来应对这些挑战。01该技术非常适合开关模式电源，采用超级结多漏极结构来降低漏源压降。高漏电或软击穿电压等问题可能是由块状形成中的污染物或缺陷引​​起的。因此，

  GaN SiC 功率半导体

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• 发布了文章 2024-04-22 13:52

  台湾晶圆代工与IC封装测试2023年均为全球第一

  

  台湾作为全球半导体产业领航者，汇聚着众多全球领先的半导体公司。根据驻新加坡台北代表处发布最新一期《2023年台湾与全球半导体供应链回顾》报告，在晶圆代工和集成电路(IC)封装测试方面，2023年台湾均位居第一。报告称，台积电在全球半导体晶圆代工市场上保持优势地位，其产值之市占率从2022年的55.4%，提升至2023年的58.9%，并在2023年第四季达到6

  IC封装 晶圆

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• 发布了文章 2024-04-22 13:51

  氮化镓(GaN)功率集成电路(IC)开发的优势与挑战

  

  氮化镓(GaN)功率器件以离散形式已在电源充电器的应用领域得到广泛采用。在电源转换应用中，GaN高迁移率电子晶体管(HEMT)的诸多材料和器件优势也推动了它在多样化应用中的电源转换使用，例如数据中心、可再生能源和电动汽车。在本文中，我们将探讨创建GaN功率集成电路(ICs)的一些优势和挑战。01创造GaN功率IC的动机基于硅的功率管理集成电路(PMICs)被

  IC 氮化镓 氮化镓电源 集成电路

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• 发布了文章 2024-04-19 13:59

  汽车电子化潮流推动磁传感器市场蓬勃发展

  

  随着现代汽车行业迅猛发展，汽车“三化”特征——智能化、电动化、网络化日益显著，车辆的电子功能不断丰富，例如电动助力转向、防抱死刹车系统(ABS)以及电子加速踏板等。这些进步背后，磁传感器的需求量悄然增长。磁传感器主要用于测量汽车的车速、轮速、曲轴位置、凸轮轴位置等重要参数，它们在ABS和电动车电机控制等关键系统中扮演着不可缺少的角色。全球磁传感器市场目前正处

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• 发布了文章 2024-04-19 13:55

  封装技术会成为摩尔定律的未来吗?

  

  你可听说过摩尔定律?在半导体这一领域，摩尔定律几乎成了预测未来的神话。这条定律，最早是由英特尔联合创始人戈登·摩尔于1965年提出，简单地说就是这样的：集成电路上可容纳的晶体管数量大约每两年翻一番，性能也随之增强。这不仅是一条观察法则，更像是一道命令，催促着整个行业向着更小、更快、更便宜的方向发展。01但这些年来，摩尔定律好像遇到了壁垒。我们的芯片已经小得难

  封装技术 晶体管 芯片

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• 发布了文章 2024-04-18 11:50

  阿斯麦(ASML)公司首台高数值孔径EUV光刻机实现突破性成果

  

  在半导体领域，技术创新是推动整个行业向前发展的重要动力。近日，荷兰阿斯麦(ASML)公司宣布，成功打造了首台采用0.55数值孔径(NA)投影光学系统的高数值孔径(High-NA)极紫外(EUV)光刻机，并已经成功印刷出首批图案。这一重要成就，不仅标志着ASML公司技术创新的新高度，也为全球半导体制造行业的发展带来了新的契机。目前，全球仅有两台高数值孔径EUV

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