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发布了文章 2024-05-28 10:53

功率半导体市场迎飞跃，预测2035年市场规模将增4.7倍

近日，日本市场研究公司富士经济发布了一份备受关注的行业研究报告《功率器件晶圆市场的最新趋势和技术趋势》。该报告深入分析了功率半导体市场的发展趋势，并预测2024年功率半导体市场将比上年增长23.4%，市场规模将达到2813亿日元。预计到2035年，这一市场规模将进一步扩大至10,763亿日元，较2023年水平激增4.7倍。报告指出，功率半导体市场的增长主要得

功率半导体功率器件晶圆

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发布了文章 2024-05-28 10:51

当绝缘体内存在气泡(Void)或绝缘体间存在气隙(Airgap)时，在正常工作电压下气泡或气隙容易发生局部放电(PartialDischarge，PD)，导致绝缘劣化造成绝缘品质异常。例如：树酯内有气泡或漆包线间的气隙，因为空气的介电系数较低，气泡或气隙的电容量比原绝缘材料低，所以会分到相对高比例的电压，且在相同间隙距离条件下，气泡或气隙的崩溃电压比绝缘材料的低。此类放电发生于气泡或气隙等局部瑕疵

功率元器件

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发布了文章 2024-05-27 11:19

SemiQ 开始针对 SiC 产品组合实施已知良品芯片(KGD)计划

近日，SemiQ已启动了已知良好芯片(KGD)筛选计划。该计划提供经过电气分类和光学检查的高质量SiCMOSFET技术。该技术已准备好进行后端处理，并且可以直接作为芯片连接。SemiQ的已知良好芯片保证了一致的电气参数，使客户能够在高压电源、牵引逆变器和功率调节系统等设备的构建中依靠可重复的性能来实现高生产线成品率。统一的芯片特性有利于高功率模块中各种器件的

SemiQ SiC 芯片

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发布了文章 2024-05-27 11:16

MPRA1C65-S61 650V 碳化硅功率模块详解

今天我们来讲一款FSTSICDIODE模块MPRA1C65-S61，这款SiCModule可以适用更高的开关频率，可忽略的反向恢复与开关损耗，大大的提高整机效率，可适当的减少散热器件体积。模块采用带有散热片的S6小型封装，具有体积小、结构紧凑、功能强大、用户使用简单灵活的特点，是焊接切割设备，开关电源充电设备等领域的理想功率模块。快速参考数据:650V/10

Module SiC 碳化硅

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发布了文章 2024-05-24 11:46

韩国筹划622万亿韩元半导体补贴计划，吸引国内外中小企业强化产业生态

据悉，韩国政府正积极筹划一项半导体补贴计划，旨在面对全球半导体产业竞争加剧的背景下，培育和吸引国内外中小企业加入其半导体产业生态系统。该计划补贴预计622万亿韩元，对半导体产业集群目标所采取的重要举措。韩国，作为半导体产业的重要参与者，近年来一直努力加强其在全球半导体市场中的地位。此次半导体补贴计划的提出，标志着韩国政府在应对全球产业竞争方面迈出了重要步伐。根据韩国政府的计划，补贴将针对有潜力的中

半导体

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发布了文章 2024-05-24 11:45

适用于集成存储和电动汽车充电的光伏系统的 SiC MOSFET 模块

因为使用化石燃料带来的问题，世界正面临各种气候挑战，所以很多能源部门正转型以应对，不仅电力生产转向更多可再生能源，住宅部门也在改变用电方式，如电动汽车的普及和热泵取暖。这些变化导致电力需求增加和住宅用电成本上升，进而推动了太阳能光伏、家庭电力存储和电动汽车充电设备的普及。这篇文章将讨论SiCMOSFET如何通过创新封装技术，有效整合这些电力需求，推动电力电子

MOSFET SiC 电动汽车

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发布了文章 2024-05-23 10:57

Nexperia(安世)发布高性能碳化硅MOSFET，满足工业应用增长需求

近日，全球知名的半导体制造商Nexperia(安世)半导体推出采用D2PAK-7SMD封装的高度先进的1200V碳化硅(SiC)MOSFET。此次发布的MOSFET共包含四种不同选项，RDSon值分别为30、40、60和80mΩ，进一步丰富了公司的SiCMOSFET产品线。Nexperia的这一最新发布是对其SiCMOSFET产品组合的快速扩展。此前，该公司

MOSFET smd封装半导体

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发布了文章 2024-05-23 10:56

基于 GaN 的 MOSFET 如何实现高性能电机逆变器

推动更高效的能源利用、更严格的监管要求以及研发了冷却操作的技术都能够实现减少电动机的功耗，虽然硅MOSFET等开关技术已得到广泛应用，但它们通常无法满足关键逆变器应用更苛刻的性能和效率目标。相反，设计人员可以使用氮化镓(GaN)来实现这些目标，氮化镓是一种宽带隙(WBG)FET器件技术，在成本、性能、可靠性和易用性方面都得到了改进和进步。GaN器件是主流，已

MOSFET 电机逆变器

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发布了文章 2024-05-22 12:28

聊聊几种常见的单片机通信方式

在这个数字化和智能化的时代，单片机(MicrocontrollerUnits,MCUs)已经成为现代电子设备中不可或缺的核心组件。从简单的家用电器如微波炉和洗衣机，到复杂的工业控制系统，甚至是高科技的自动驾驶汽车，单片机都扮演着至关重要的角色。它们不仅负责执行基本的控制任务，还处理数据、管理用户界面，并与其他设备进行通信，今天，我们就来深入了解一下单片机的几

单片机工业控制通信

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发布了文章 2024-05-21 11:11

碳化硅(SiC)引领电力电子革命，成本优势显著

近期，市场对碳化硅(SiC)在高电流需求应用中的应用越来越感兴趣，各大集成器件制造商正加速扩大SiC的产能投资，并推出多款新产品，以满足数据中心、电力基础设施和电动车等领域的需求。SiC的渗透率上升，显著降低了系统成本，成为推动市场接受度提高的重要因素。在最近的第三类半导体论坛上，SiC领军企业Wolfspeed指出，SiC的应用显著降低了系统成本，不仅节省

电力电子电动车碳化硅

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