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【博捷芯】划片机的两种切割工艺2023-03-03 10:29
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博捷芯划片机：主板控制芯片组采用BGA封装技术的特点2023-02-27 11:49
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博捷芯划片机在LED灯珠EMC支架中切割应用2023-02-09 16:17
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全自动划片机和半自动划片机的差异2022-12-06 08:59
划片机是使用刀片，高精度地切断硅・玻璃・陶瓷等被加工物的装置。全自动划片机是从装片、位置校准、切割、清洗/干燥、到卸片为止的一系列工序，可全部实现全自动化操作的装置。该机型配置了大功率对向式双主轴，Z1和Z2轴上都配置了NCS和专用显微镜，大幅度减少对准和检查时间，从而降低人工成本、提高生产效率。半自动划片机是指被加工物的安装及卸载作业均采用手动方式进行，只划片机 948浏览量 -
博捷芯划片机在压电陶瓷片上精密切割2022-11-25 11:26
压电陶瓷片是一种具有压电特性的电子陶瓷材料，除了压电性能，它还具有介电性能和弹性。利用材料在机械应力的作用下，引起内部正负电荷中心的相对位移和极化，造成材料两端表面相反符号束缚电荷，即压电效应，并具有介电性能敏感的特性。这类电子陶瓷片材料是由划片机切割设备而成，广泛应用于医学影像、声学传感器、声学换能器、超声电机等行业。为了使压电陶瓷片在外力作用下不发生明显划片机 10162浏览量 -
博捷芯精密划片机行业介绍及工艺比较2022-11-09 11:20
一、博捷芯精密划片机行业介绍划片机是使用刀片或通过激光等方式高精度切割被加工物的装置，是半导体后道封测中晶圆切割和WLP切割环节的关键设备。随着集成电路沿大规模方向发展，划片工艺呈现愈发精细化、高效化的趋势。从19世纪60年代采用划线加工法依赖于人工操作的金刚刀划片机，到1968年英国LP公司发明的金刚石砂轮划片机采用研磨的工艺替代了传统的划线断裂工艺，再到划片机 7491浏览量 -
博捷芯划片机：晶圆切割常见缺陷问题分析2022-11-08 10:59
目前国内半导体设备的规模达到了200亿美元，但是国产半导体设备的销售额也不到200亿人民币，其市场自给率仅仅只有15%。国产化率是比较低也获得了长足发展，比如在晶圆切割机方面对于滑片刀的性能也提出了新的挑战。刀刃厚度与长度对品质所造成的影响在厚度上就需要根据划片槽的宽度，对切割刀片的厚度进行选型。在通常情况下，应当选择以标准划片槽宽度的一半为准，同时还要保证划片机 1332浏览量 -
划片机的性能决定了芯片产品的质量！2022-10-28 09:59
划片机是集成电路器件切割和封装的关键设备，其中砂轮划片机是主流。在封装过程中使用划片机，可以将包含多个芯片的晶圆分割成芯片颗粒，实现芯片单颗化。其性能直接决定了芯片产品的质量，分为砂轮划片机和激光划片机。(1)砂轮划片机:采用物理加工方式，利用专用刀片以0.1~400mm/s的速度旋转，与代加工工件刮削切屑，通过切屑达到切割目的。(2)激光划片机:采用高温溶划片机 821浏览量 -
博捷芯：芯片尺寸越做越小，晶圆划片刀的选择至关重要2022-10-19 15:35
随着终端电子产品往多功用化、智能化和小型化方向开展，芯片尺寸越做越小，留给晶圆划片机的空间越来越小，既要保证足够的良品率，又要确保加工效率，这对晶圆划切刀片以及划片工艺是不小的应战。从划片刀自身的制造来看，影响刀片性能乃至影响晶圆划片的几个重要要素是：金刚石颗粒大小、颗粒集中度、分离剂强度、刀片厚度、刀片长度、修刀工艺。本文主要剖析这几个要素的影响作用，协助划片机 6804浏览量 -
博捷芯划片机:不同厚度晶圆选择的晶圆切割工艺2022-10-08 14:40
晶圆经过前道工序后芯片制备完成，还需要经过切割使晶圆上的芯片分离下来，最后进行封装。不同厚度晶圆选择的晶圆切割工艺也不同：厚度100um以上的晶圆一般使用刀片切割；厚度不到100um的晶圆一般使用激光切割，激光切割可以减少剥落和裂纹的问题，但是在100um以上时，生产效率将大大降低；厚度不到30um的晶圆则使用等离子切割，等离子切割速度快，不会对晶圆表面造成划片机 6198浏览量
