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国产芯片切割设备实现国产化！填补我国在切割领域的空白2022-05-04 10:20
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晶圆划片机：晶圆封测切割精密加工类设备2022-04-29 14:21
半导体基材关键，划片切割属于精密加工。切割机是使用刀片，高精度地切断硅、玻璃、陶瓷等被加工物的装置，广泛用于半导体晶片、EMC导线架、陶瓷薄板、PCB、蓝宝石玻璃等材料的精密切割，其中半导体晶片切割机主要用于封装环节，是将含有很多芯片的wafer晶圆分割成一个一个晶片颗粒的设备，例如用于LED晶片的分割，形成LED芯粒。精密划片机目前以砂轮机械切割为主，激光划片机 1140浏览量 -
陆芯精密切割——精密划片机的切割刀如何选用？2022-04-25 11:14
精密划片机的切割刀如何选用？划片刀采用独特工艺，将划片刀与铝合金法兰合成一体，使其具有更高的精度。能对各种硬脆材料进行开槽和切断。采用精选的金刚石磨料，使划片刀具有卓越的切削性能和超长的使用寿命。采用先进的制造工艺对金刚石磨料的浓度和结合剂的控制，有效降低了切割时材料崩边发生的概率。刀片切割应用领域：硬刀—半导体晶圆等硅材料软刀—LED封装材料、压电陶瓷等材划片机 5244浏览量 -
陆芯精密切割机解说UVLED解胶机在晶圆芯片行业的应用及原理2022-04-20 13:53
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国产陆芯LX6366精密划片机应用于Mini/Micro LED模组切割2022-04-14 15:38
LED显示屏向miniLED的发展意味着LED尺寸的减小，LED尺寸的减小使得加工过程中的切割误差容限越来越低，对细度的要求越来越高。此外，LED芯片和光珠尺寸的减小意味着相同面积的晶圆或PCB板上切割出的颗粒越多，因此对切割机的效率也提出了更高的要求。然而，传统的半自动砂轮切割设备采用手动送料和下料操作。由于人工操作，工件安装位置不准确，加工精度低，劳动强划片机 538浏览量 -
陆芯半导体：精密划片机在陶瓷雾化芯中切割技术2022-04-11 09:52
随着科技的发展，雾化的方式也愈发多样化。如高压气体雾化、超声波雾化、微波加热雾化、电阻加热雾化，等等。作为雾化技术的“心脏”，雾化芯决定着雾化效果和体验。如今，陶瓷在雾化科技领域迸发活力，成为高品质雾化芯的标配。那么，陶瓷造雾的原理是什么？陶瓷材料有什么优势？本文，我们将带领大家，一探其中的奥秘。1、为什么用陶瓷做材料？陶瓷并非唯一应用于电子雾化器中雾化芯的材料。纤维绳、有机棉、无纺布等材料，都已划片机 5087浏览量 -
「陆芯晶圆切割机」精密划片机操作以及注意事项2022-04-06 11:55
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加快解决卡脖子难题，陆芯半导体切割加工环节助力国产替代2022-03-31 16:02
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陆芯半导体精密划片机案例分享氧化铝陶瓷基板切割2022-03-30 09:49
氧化铝陶瓷的应用在熔点超过2000℃的氧化物中，氧化铝陶瓷是应用最广泛、用途最广、产量最大的陶瓷材料。主要用于航空航天、汽车、消费品加工、半导体（广泛应用于多层布线陶瓷基板、电子封装和高密度封装基板）、刀具、球阀、砂轮、陶瓷钉、轴承、人工骨、人工关节、人工牙等领域。氧化铝陶瓷简介氧化铝化学式Al2O3是高硬度化合物，熔点2054℃，沸点2980℃。根据氧化铝划片机 671浏览量 -
「陆芯晶圆划片机价格」LED芯片在精密切割机划切实验2022-03-24 13:48
