博捷芯半导体文章

• 「陆芯半导体」精密划片机在钽酸锂晶圆切割案例2022-07-05 11:01

  

  钽酸锂是重要的多功能晶体材料，具有压电、介电、热电、电光效应、非线性光学效应和声光效应等重要特性。钽酸锂晶圆的主要原料是高纯度氧化钽和碳酸锂，它们是制作微波声学器件的良好材料。钽酸锂晶圆，钽酸锂的直径为100±0.2mm，厚度为0.2～0.25mm。应用：抛光LT芯片因其良好的机电耦合，广泛用于制造谐振器、滤波器、传感器等电子通信器件，尤其是高频表面波器件，

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• 6英寸划片机 陆芯3252半自动单轴晶圆切割机2022-06-28 14:10

  

  公司创办至今，一直将自主创新放在重要位置，并高度重视研发工作。2018年，国内外主流6英寸划片机一直采用同步带、涡轮蜗杆等机械辅助传动转台方案。经过数月的调查和不断的试验，通过大量的数据积累和不断的设计改进，陆芯团队成功地攻克了直驱电机转角结构方案，使转角定位精度及稳定性大幅度提高，一举达到国际先进水平。在以公司精密划片机型号LX-6366为代表（兼容6〜1

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• 陆芯半导体-精密划片机切割工艺案例应用2022-06-21 08:57

  

  陆芯精密划片机设备有多种类型：LX32526英寸精密划片机、LX335212英寸精密划片机、LX33568-12英寸兼容精密划片机、LX6366全自动双轴划片机、LX6636全自动单轴划片机。晶圆划片机切割应用行业主要用于半导体晶圆、集成电路、QFN、发光二极管、miniLED、太阳能电池、电子基片等的划切，适用于包括硅、石英、氧化铝、氧化铁、砷化镓、铌酸锂

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• 陆芯LX3352系列精密划片机满足各种划切需求2022-06-16 10:34

  

  陆芯LX3352系列精密划片机满足各种划切需求可用于加工最大边长为300mm的方形工作物（特殊选配）。该设备标准配置了输出功率为1.8kW的主轴，还将高扭矩主轴（2.2kW）作为特殊选配供用户选择，使用2.2kW主轴，可装配58mm或定制切割刀片，旋转轴采用DD马达驱动，采用进口超高精密滚柱型导轨和研磨级丝杆，双镜头自动影像识别系统，能够对硅或难加工材料进行

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• 陆芯半导体切割机：精密划片机维护及保养2022-06-13 09:25

  

  精密划片机是一种高精密设备，精度的稳定性、使用的安全性及可靠性都与工作的环境、维护保养息息相关。

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• 晶圆切割机：硬脆材料划片机的工艺参数研究！2022-05-30 08:57

  

  硬脆材料划片的实现依赖于锐利的金刚石刀片和高精度、高刚性的划片装置，以及高精度的空气静压主轴等来实现。在了解硬脆材料的性能和划片机理的基础上，作为设备制造厂家对硬脆材料划片工艺的研究，就显得十分必要和紧迫，对工艺参数的研究和优化，能够支持设备及半导体行业的发展。砂轮划片机的划片质量和划片效率，与划片工艺参数有十分密切的关系．在划片硬脆材料中，划切道宽度与崩边

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• 陆芯半导体晶圆划片机行业介绍及切割工艺2022-05-26 11:30

  

  一、精密划片机行业介绍划片机是使用刀片或通过激光等方式高精度切割被加工物的装置，是半导体后道封测中晶圆切割和WLP切割环节的关键设备。随着集成电路沿大规模方向发展，划片工艺呈现愈发精细化、高效化的趋势。从19世纪60年代采用划线加工法依赖于人工操作的金刚刀划片机，到1968年英国LP公司发明的金刚石砂轮划片机采用研磨的工艺替代了传统的划线断裂工艺，再到后续的

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• 陆芯精密晶圆划片机：从磨砂处理到芯片“诞生”2022-05-18 13:46

  

  陆芯精密晶圆划片机：从磨砂处理到芯片“诞生”晶圆切割也叫划片，是将晶圆经过磨砂处理后，切割成一个个单独的芯片，为后续工序做准备的过程。晶圆切割机首先要进行磨砂工序，去除在前端工艺中受化学污染的部分，减少晶圆厚度；在进行磨砂处理之前，需将UV胶带覆盖在晶圆正面，这样可以避免晶圆在切割过程中受到损伤；UV胶带黏着性高，可以防止晶圆脱落，之后用真空卡盘桌吸住，研磨

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• 陆芯精密划片机对高精度和高效率划切技术研究2022-05-17 10:11

  

  随着光电技术、微加工技术和电子信息技术的迅猛发展，以集成电路（IC）为代表的电子元器件（如LED芯片、PC芯片、电容器、电阻器、传感器和PCB板等）向微型化、高集成度、小尺寸化以及精密化方向发展。为满足装置轻薄、低功耗设计需求，晶圆厚度越来越薄、晶圆尺寸越来越大、芯片之间的线宽、切割槽以及芯片尺寸都进一步减小。为提高划切效率，降低废品率以减小芯片制造成本，对

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• 陆芯精密划片机:IC晶圆划片的封装工艺流程2022-05-12 13:44

  

  集成电路从电子管到超大规模集成电路的方向发展，IC集成度越高，伴随对封装技术的要求也是越发的精细化。划片机是IC封装生产过程中的关键设备之一，用于将含有很多芯片的晶圆切割成一个个晶片颗粒，其切割加工能力一定程度上决定了芯片封装的成品率与性能。IC晶圆，一般由硅（Si）构成，分为6英寸、8英寸、12英寸规格不等，晶片就是基于wafer制造而成。IC需要将Waf

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