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陆芯晶圆切割机之LX6636全自动双轴晶圆切划片机简介2021-12-07 17:07
全自动双轴晶圆划片机主要用于半导体晶圆、集成电路、QFN、发光二极管、LED芯片、太阳能电池、电子基片等的划切,适用于包括硅、石英、氧化铝、氧化铁、砷化镓、铌酸锂、蓝宝石和玻璃等材料。其工作原理是通过空气静压主轴带动金刚石砂轮划切刀具高速旋转,将晶圆或器件沿切割道方向进行切割或开槽。产品介绍:●1.8KW(2.4KW可选)大功率直流主轴●高刚性龙门式结构●T轴旋转轴采用DD马达●进口超高精密级滚柱2077浏览量 -
陆芯精密切割之半导体碳化硅应用领域2021-12-07 10:23
1、半导体照明领域以碳化硅为基板的LED在此期间具有更高的亮度、更低的能耗、更长的寿命、更小的单位芯片面积,在大功率LED中具有很大的优势。2.各种电机系统在5kV以上的高压应用中,半导体碳化硅功率器件用于开关损耗和浪涌电压,可降低开关损耗高达92%。半导体碳化硅功率器件功耗显着降低,设备发热量大大降低,进一步简化了设备的冷却机构,减小了设备的体积,大大降低803浏览量 -
晶圆切割机,在切割过程如何控制良品率?2021-12-06 10:51
今天,我检查了晶圆良率控制。晶圆的成本以及能否量产最终取决于良率。晶圆的良率非常重要。在开发过程中,我们关注芯片的性能,但在量产阶段必须要看良率,有时为了良率不得不降低性能。那么晶圆切割的良率是多少呢?晶圆是通过芯片的最佳测试。合格芯片数/总芯片数===就是晶圆的良率。普通IC晶圆一般可以在晶圆级进行测试和分发。良率还需要细分为晶圆良率、裸片良率和封测良率,总良率就是这三种良率的总和。总费率将决定1148浏览量 -
陆芯精密切割—晶圆切割原理及目的2021-12-02 11:20
晶圆切割原理及目的:晶圆切割的目的主要是切割和分离晶圆上的每个芯片。首先在晶圆背面粘上一层胶带,然后送入晶圆切割机进行切割。切割后,模具将有序排列并粘附在胶带上。同时,框架的支撑可以防止因胶带起皱而导致模具碰撞,有利于搬运过程。本实验有助于了解切割机的结构、用途和正确使用。芯片划片机是一种非常精密的设备,其主轴转速约为30,000至60,000转/分。由于晶粒之间的距离很小,晶粒相当脆弱,精度要求划片机 2361浏览量 -
晶圆切割机发展史—三个阶段 陆芯精密切割2021-12-01 08:43
精密晶圆切割机主要用于硅片、陶瓷、玻璃、砷化镓等材料的加工,也被广泛应用于集成电路(IC)、半导体等行业。切割机作为半导体芯片后道工序的加工设备之一,用于晶圆的划片、分割或开槽等微细加工,其切割的质量与效率直接影响到芯片的质量和生产成本。纵观过去的半个世纪,大规模集成电路时代已向超大规模方向发展,集成度越来越高,划切槽也越来越窄,其对划片的工艺要求越发精细化。迄今为止,在芯片的封装工序中,划片工艺2525浏览量 -
中国晶圆切割机企业家民族精神,科技强国2021-11-27 10:24
中国企业家精神有哪些?学习精神!创新精神!冒险精神!合作精神!敬业精神!还有家国情怀!中国五千年的文明史,就是一部关于“家”的传说,我们常把结婚叫做成家,子女也要成家立业,由家庭购成家族,家族购成宗族…最后连国也归于家叫国家,以致于古之仁人志士从小就有“修身,齐家、治国、平天下……”的宏愿。在当代,这种文化基因也深入国人血脉,于是有了兄弟单位,母公司,子企业620浏览量 -
国内半导体晶圆切割行业迎来新的前史开展机会!2021-11-25 15:49
根据国内半导体行业最新发布的数据显示,现在在国内整体的出售额同上一年相比增加了近8%。到6月底,全球半导体的出售总额达到了近300亿美元。划片机 959浏览量