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陆芯半导体切割机:精密划片机维护及保养2022-06-13 09:25
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晶圆切割机:硬脆材料划片机的工艺参数研究!2022-05-30 08:57
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陆芯半导体晶圆划片机行业介绍及切割工艺2022-05-26 11:30
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陆芯精密晶圆划片机:从磨砂处理到芯片“诞生”2022-05-18 13:46
陆芯精密晶圆划片机:从磨砂处理到芯片“诞生”晶圆切割也叫划片,是将晶圆经过磨砂处理后,切割成一个个单独的芯片,为后续工序做准备的过程。晶圆切割机首先要进行磨砂工序,去除在前端工艺中受化学污染的部分,减少晶圆厚度;在进行磨砂处理之前,需将UV胶带覆盖在晶圆正面,这样可以避免晶圆在切割过程中受到损伤;UV胶带黏着性高,可以防止晶圆脱落,之后用真空卡盘桌吸住,研磨划片机 1385浏览量 -
陆芯精密划片机对高精度和高效率划切技术研究2022-05-17 10:11
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陆芯精密划片机:IC晶圆划片的封装工艺流程2022-05-12 13:44
集成电路从电子管到超大规模集成电路的方向发展,IC集成度越高,伴随对封装技术的要求也是越发的精细化。划片机是IC封装生产过程中的关键设备之一,用于将含有很多芯片的晶圆切割成一个个晶片颗粒,其切割加工能力一定程度上决定了芯片封装的成品率与性能。IC晶圆,一般由硅(Si)构成,分为6英寸、8英寸、12英寸规格不等,晶片就是基于wafer制造而成。IC需要将Waf划片机 1576浏览量 -
国产芯片切割设备实现国产化!填补我国在切割领域的空白2022-05-04 10:20
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晶圆划片机:晶圆封测切割精密加工类设备2022-04-29 14:21
半导体基材关键,划片切割属于精密加工。切割机是使用刀片,高精度地切断硅、玻璃、陶瓷等被加工物的装置,广泛用于半导体晶片、EMC导线架、陶瓷薄板、PCB、蓝宝石玻璃等材料的精密切割,其中半导体晶片切割机主要用于封装环节,是将含有很多芯片的wafer晶圆分割成一个一个晶片颗粒的设备,例如用于LED晶片的分割,形成LED芯粒。精密划片机目前以砂轮机械切割为主,激光划片机 1381浏览量 -
陆芯精密切割——精密划片机的切割刀如何选用?2022-04-25 11:14
精密划片机的切割刀如何选用?划片刀采用独特工艺,将划片刀与铝合金法兰合成一体,使其具有更高的精度。能对各种硬脆材料进行开槽和切断。采用精选的金刚石磨料,使划片刀具有卓越的切削性能和超长的使用寿命。采用先进的制造工艺对金刚石磨料的浓度和结合剂的控制,有效降低了切割时材料崩边发生的概率。刀片切割应用领域:硬刀—半导体晶圆等硅材料软刀—LED封装材料、压电陶瓷等材划片机 6039浏览量 -
陆芯精密切割机解说UVLED解胶机在晶圆芯片行业的应用及原理2022-04-20 13:53