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【博捷芯BJCORE】晶圆切割机如何选用切割刀对崩边好2023-05-19 13:03
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国产半导体划片机设备迎发展良机2023-05-18 09:25
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划片机市场应用和前景2023-05-16 10:07
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博捷芯:半导体划片设备之脆性材料切割方式2023-03-28 09:40
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BJCORE半导体划片机设备——封装的八道工序2023-03-25 10:04
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【博捷芯】树脂切割刀在半导体划片机中适合哪些材料2023-03-15 10:15
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【博捷芯】划片机的两种切割工艺2023-03-03 10:29
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博捷芯划片机:主板控制芯片组采用BGA封装技术的特点2023-02-27 11:49
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博捷芯划片机在LED灯珠EMC支架中切割应用2023-02-09 16:17
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全自动划片机和半自动划片机的差异2022-12-06 08:59
划片机是使用刀片,高精度地切断硅・玻璃・陶瓷等被加工物的装置。全自动划片机是从装片、位置校准、切割、清洗/干燥、到卸片为止的一系列工序,可全部实现全自动化操作的装置。该机型配置了大功率对向式双主轴,Z1和Z2轴上都配置了NCS和专用显微镜,大幅度减少对准和检查时间,从而降低人工成本、提高生产效率。半自动划片机是指被加工物的安装及卸载作业均采用手动方式进行,只划片机 1131浏览量