为什么PCB阻焊层开窗
阻焊开窗是指需要焊接的位置露出铜的部位的大小，即不盖油墨部分的大小，盖线指阻焊油盖住线路部分的大小及....
pcb中如何去降低噪声与电磁干扰
电子设备的灵敏度越来越高，这要求设备的抗干扰能力也越来越强，因此PCB设计也变得更加困难，如何提高P....
PCB板不同材质的差异是什么
电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度（Tg点），这个值关....
PCBA组装可靠性应该如何设计
BGA、片式电容、晶振等应力敏感器件，容易因机械或热应力破坏，因此，设计时应该布局在PCB不容易变形....
PCB板子过回焊炉如何防止翘板的发生
如果单层的托盘还无法降低电路板的变形量，就必须再加一层盖子，把电路板用上下两层托盘夹起来，这样就可以....
为什么要给pcb贴上“黄金”
随着IC的集成度越来越高，IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装....
PCB叠层设计要遵循什么规矩
单层板和双层板的电磁兼容问题越来越突出。造成这种现象的主要原因就是因信号回路面积过大，不仅产生了较强....
pcb可以通过哪一些方式互联
电子元器件和机电部件都有电接点，两个分立接点之间的电气连通称为互连。电子设备必须按照电路原理图互连，....
led铝基板的结构是怎样的
电路层（即铜箔）通常经过蚀刻形成印刷电路，使元件的各个部件相互连接，一般情况下，电路层要求具有很大的....
COB对PCB设计有怎样的要求
由于COB没有IC封装的导线架，而是用PCB来取代，所以PCB的焊垫设计就便得非常的重要，而且Fin....
PCB与PCBA不同的点在哪里
PCB是 Printed Circuit Board 的简称，翻译成中文就叫印制电路板，由于它是采用....
PCB中Via与Pad存在什么差异
via称过孔，有通孔、盲孔和埋孔之分，主要用于网络在不同层的导线的连接，不可作为插件孔焊接元件。
pcb设计要考虑到哪些可制造性问题
随着通信﹑电子类产品的市场竞争不断加剧，产品的生命周期在不断缩短，企业原有产品的升级及新产品的投放速....
混合信号PCB设计如何去布局布线
在混合信号PCB设计中，对电源走线有特别的要求并且要求模拟噪声和数字电路噪声相互隔离以避免噪声耦合，....
开关电源的pcb设计如何来做
在任何开关电源设计中，PCB板的物理设计都是最后一个环节，如果设计方法不当，PCB可能会辐射过多的电....
高速PCB中怎样来设计过孔
通过对过孔寄生特性的分析，我们可以看到，在高速PCB设计中，看似简单的过孔往往也会给电路的设计带来很....
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