由于对提高性能和更多功能的需求超出了使用数十年来所依赖的相同技术和技术设计芯片的能力，半导体行业已开....
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旺材芯片 发表于 08-01 11:51
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Baikal-S是由俄罗斯Baikal Electronics自主研制的服务器CPU，是俄罗斯最强的....
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旺材芯片 发表于 08-01 10:42
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芯片本身不能发挥作用。它们需要被电子元件、传感器和电源连接和包围。印刷电路板完成了这一关键任务。
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旺材芯片 发表于 07-31 17:51
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半导体技术的未来通常是通过光刻设备的镜头来看待的，尽管高度挑战性的技术问题几乎永无休止，但光刻设备仍....
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旺材芯片 发表于 07-28 17:41
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近几年，芯片产业越来越火热，一些行业内的术语大家也听得比较多了。那么工艺节点、制程是什么，"7nm"....
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旺材芯片 发表于 07-28 17:34
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在 Covid-19 大流行最严重的时期，影响到从汽车到游戏机等各个领域的半导体短缺已经演变成芯片过....
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旺材芯片 发表于 07-28 17:30
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没有半导体，我们的生活能坚持一天吗？我们日常生活的许多方面，包括手机、笔记本电脑、汽车、电视和信用卡....
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旺材芯片 发表于 07-27 17:34
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本文通过对典型案例的介绍，分析了键合工艺不当，以及器件封装因素对器件键合失效造成的影响。通过对键合工....
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旺材芯片 发表于 07-26 11:23
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据路透社报道，Cerebras Systems 周四表示，已签署一项价值约 1 亿美元的协议，为阿拉....
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旺材芯片 发表于 07-24 09:38
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7月14日消息，根据外媒报导，尽管市场传闻苹果A17 Bionic和 M3 处理器已经获得台积电90....
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旺材芯片 发表于 07-21 11:18
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据路透社报道，英国竞争监管机构周三暂时批准了美国科技公司博通以690亿美元收购VMware 的交易，....
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旺材芯片 发表于 07-20 17:44
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如果我们想了解 M3 的前景，我们可以了解 M 系列处理器的演变以及它们与 iPhone 和 iPa....
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旺材芯片 发表于 07-19 17:46
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利润预测下降在一定程度上反映了去年的强劲业绩，当时该公司仍因疫情后被压抑的需求而高涨。台湾富邦投资的....
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旺材芯片 发表于 07-19 17:38
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由于全球经济困境削弱了半导体需求，台湾芯片制造商台积电周四预计第二季度净利润下降 27%，不过分析师....
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旺材芯片 发表于 07-19 17:37
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哈曼估计，由于这种安排，该公司将在本月初耗尽生产汽车零部件所需的芯片。该公司还估计，从 7 月中旬开....
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旺材芯片 发表于 07-17 17:23
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正如我们过去所看到的，所谓的行业分析师似乎总是暗示经济低迷将是短暂的，我们将在 6 个月内看到复苏。....
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旺材芯片 发表于 07-17 17:06
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由于受到半导体材料、制造技术和成本等的限制，如何发展芯片就成为了大家的关注重点。
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旺材芯片 发表于 07-14 17:37
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2023年7月12日，罗姆宣布将收购原Solar Frontier国富工厂（宫崎县国富町），以扩大S....
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旺材芯片 发表于 07-13 17:42
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我们将首先了解使用我们正在研究的架构的最大可用芯片的整体 GPU 组成。需要强调的是，英特尔的产品并....
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旺材芯片 发表于 07-13 16:13
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该研究提出模块化局域元素供应生长技术，成功实现了半导体性二维过渡金属硫族化合物晶圆批量化高效制备，晶....
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旺材芯片 发表于 07-13 16:06
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7月10日，联电对外宣布，已斥资48.58 亿人民币，完成联芯100%股权回购计划，联芯已成为联电全....
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旺材芯片 发表于 07-13 15:59
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事实上，英特尔的 NUC 最初在 2012 年设计并对外销售，它是一款紧凑且高度集成的计算设备，可以....
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旺材芯片 发表于 07-13 15:28
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7月11日，据“中国光谷”微信公众号消息，华工科技近期制造出了我国首台核心部件100%国产化的高端晶....
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旺材芯片 发表于 07-13 11:33
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潜在投资者仍在与Arm就其估值进行谈判。一位熟悉讨论情况的人士表示，英伟达希望以能让Arm总价值达到....
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旺材芯片 发表于 07-13 11:33
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2023年6月22日，OMDIA高级咨询总监Akira Minamikawa先生在该公司主办的半导体....
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旺材芯片 发表于 07-06 17:42
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三星电子公布了其在小于 3 纳米（1 米的十亿分之一）半导体领域获得竞争优势的技术路线图。
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旺材芯片 发表于 07-06 17:38
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年复一年，越来越多的用户通过无线方式传输越来越多的数据。为了跟上这一趋势并使数据传输更快、更高效，第....
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旺材芯片 发表于 07-06 10:00
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随着异构集成模块功能和特征尺寸的不断增加，三维集成技术应运而生。凸点之间的互连 是实现芯片三维叠层的....
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旺材芯片 发表于 07-06 09:56
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一个晶圆要经历三次的变化过程，才能成为一个真正的半导体芯片
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旺材芯片 发表于 07-04 17:46
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3D设计引入了多晶硅和二氧化硅的交替层，并将浮栅交换为电荷陷阱闪存 (CTF)，区别在于FG将存储器....
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旺材芯片 发表于 07-04 15:42
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