功率半导体器件陶瓷覆铜板用无氧铜带
陶瓷覆铜板是在高温，流动气氛下铜带与陶瓷基片通过高温熔炼和扩散过程而形成的一种高导热、高绝缘强度的复....
芯片工程师，是时候了解GAA晶体管了
虽然只有12年的历史，但finFET已经走到了尽头。从3nm开始，它们将被环栅 (GAA)取代，预计....
封装技术的发展历程 存储器容量需求是否影响芯片技术
扇出型晶圆级封装（Fan-out wafer-level packaging, 简称Fan-out ....
Si3N4为何要用AMB工艺？AMB Si3N4的生产流程介绍
功率电子器件在电力存储，电力输送，电动汽车，电力机车等众多工业领域得到越来越广泛的应用。
介绍芯片键合(die bonding)工艺
作为半导体制造的后工序，封装工艺包含背面研磨(Back Grinding)、划片(Dicing)、芯....
内联重布线层（IRDL）及其主要功能简介
随着移动设备和可穿戴设备的日益普及，移动存储器的需求也在稳步提升。对于移动设备来说，便携性是最重要的....
2023年半导体供应链变化的五种趋势
根据 World Fab Forecast 报告，2022 年将有 33 座新的半导体晶圆厂开工建设....
IGBT功率器件静态参数测试解决方案
IGBT（绝缘栅双极型晶体管）是电力控制和电力转换的核心器件，是由BJT（双极型晶体管）和MOS（绝....
半导体光刻胶重要性凸出，国产替代加速推进
光刻胶是IC制造的核心耗材，技术壁垒极高。根据TECHCET数据，预计2022年全球半导体光刻胶市场....
IGBT功率模块封装主要面临哪些问题？
功率器件的封装正朝着小体积和3D封装发展，在工作损耗不变的情况下，使得器件的发热功率密度变得更大，在....
第四代半导体制备连获突破，氧化镓将与碳化硅直接竞争？
此外，氧化镓的导通特性约为碳化硅的10倍，理论击穿场强约为碳化硅3倍多，可以有效降低新能源汽车、轨道....
日月光最先进扇出型堆栈封装(FOPoP)实现低延迟高带宽
先进封装的创新优势为竞争日益激烈的市场带来前所未有的机遇。尤其是外形尺寸的改变和电性优势为客户提供优....
中国研发团队在SOT-MRAM取得重要进展
据“中科院微电子研究所”消息，为了更好地解决SOT-MRAM的刻蚀技术难题以实现SOT-MTJ的高密....
晶圆厂开启价格战，成熟制程最惨烈
南韩科技巨擘三星传出发动晶圆代工价格战抢单，锁定成熟制程，降价幅度高达一成，三星来势汹汹，联电、世界....
LIDE激光诱导深度蚀刻技术在MEMS封装领域的应用
良好的机械强度：玻璃是一种相对坚固且耐用的材料，可以保护MEMS器件免受机械应力的影响。另外，不同于....
Microchip重金扩产碳化硅的助力与底气
Microchip指出，科罗拉多斯普林斯区目前拥有超过850名员工，主要生产6英寸芯片芯片，因此Mi....
一句话概括子设计自动化EDA技术
EDA是电子设计自动化（Electronic Design Automation）的缩写，从计算机辅....
芯片堆叠技术在系统级封装SiP中的应用存？
为什么芯片可以进行堆叠呢？这里面我们讲的主要是未经过封装的裸芯片。曾经有用户问我，封装好的芯片可不可....
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