Cu-Cu 低温键合技术是先进封装的核心技术，相较于目前主流应用的 Sn 基软钎焊工艺，其互连节距更....
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旺材芯片 发表于 06-20 10:58
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在分享苏姿丰如何带领AMD起死回生，甚至超车头号竞争对手英特尔的故事之前，先来聊聊她的成长故事。
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旺材芯片 发表于 06-19 15:37
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今天我们来介绍PLCSP（Panel Level Chip Scale Packaging）。同理，....
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旺材芯片 发表于 06-19 11:31
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会上，AMD CEO Lisa Su直言，我们仍处于 AI 生命周期的非常、非常早的阶段。而根据他们....
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旺材芯片 发表于 06-14 17:55
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几十年来，计算机已经从占据整个房间的机器缩小到可以戴在手腕上的设备。
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旺材芯片 发表于 06-14 17:46
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摘要 在光通信发展的推动下，硅光子技术已发展成为主流技术。目前的技术已经使得集成光子器件从数千个激增....
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旺材芯片 发表于 06-14 11:31
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晶圆直接键合技术可以使经过抛光的半导体晶圆，在不使用粘结剂的情况下结合在一起，该技术在微电子制造、微....
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旺材芯片 发表于 06-14 09:46
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为何辉达不支持英特尔IFS？因辉达芯片虽由台积电制造，也与三星合作过，都让辉达产品具竞争优势，辉达让....
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旺材芯片 发表于 06-12 16:23
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作为AI芯片市场的绝对王者，英伟达市场份额高达91.4%，而排名第二的对手AMD，市场份额仅为8.5....
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旺材芯片 发表于 06-11 16:07
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台积电对外传内部要扩充CoWoS产能的传言也相当低调，以“不评论市场传闻”回应，并强调公司今年4月时....
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旺材芯片 发表于 06-08 14:27
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ME600采用的是一款真正意义的企业级SSD控制器，而不是常规带缓存的高性能普通控制器。它具备卓越的....
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旺材芯片 发表于 06-08 14:25
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芯片设计过程是一项复杂的多步骤工作，涉及从初始系统规格到制造的各个阶段。每一步对于实现生产完全可用芯....
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旺材芯片 发表于 06-06 10:48
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但与此同时，摩根士丹利发布报告指出，PC半导体上半年的强劲补货已反映在股价上。如果终端需求没有复甦，....
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旺材芯片 发表于 06-01 15:29
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5月26日消息，据外媒报道，ChatGPT掀起的生成式人工智能研发和应用浪潮，也拉升了对英伟达高性能....
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旺材芯片 发表于 05-30 15:28
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和豪华智能纯电品牌极氪智能科技（ZEEKR）签署长期供应协议（LTSA）。安森美将为极氪提供碳化硅（....
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旺材芯片 发表于 05-30 15:27
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据了解，新发布的 Cortex-X4 超大核相比 Cortex-X3 在性能上提升了 15% 左右，....
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旺材芯片 发表于 05-30 15:24
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纳米片工艺流程中最关键的蚀刻步骤包括虚拟栅极蚀刻、各向异性柱蚀刻、各向同性间隔蚀刻和通道释放步骤。通....
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旺材芯片 发表于 05-30 15:14
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百闻不如一试，目前PaLM 2已经在谷歌的Bard平台上线开放公测，因此我们也尝试使用Bard去体会....
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旺材芯片 发表于 05-25 10:43
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IMEC IMEC总部设在比利时鲁汶（Leuven, Belgium）,雇员超过一千七百名，包括超过....
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旺材芯片 发表于 05-22 16:19
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DBA直接覆铝陶瓷基板（Direct Bonding Aluminum Ceramic Substr....
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旺材芯片 发表于 05-22 16:16
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基本的倒装芯片工艺在电路制造之后开始，此时在芯片表面创建金属焊盘以连接到 I/O。接下来是晶圆凸块，....
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旺材芯片 发表于 05-22 16:13
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有更多证据表明，微软正在努力按照自己的特定目的设计自己的芯片，创建自定义组件来运行和加速工作负载，而....
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旺材芯片 发表于 05-22 14:26
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如今芯片设计软件已走过了60多年的浩浩荡荡发展史，其过程是从辅助绘图CAD，到能够仿真验证的CAE阶....
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旺材芯片 发表于 05-22 11:47
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这里需要注意的问题是，“开始量产”“准备好量产”并非芯片问世时间。比如如果台积电N2工艺将在2025....
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旺材芯片 发表于 05-16 11:33
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这种新产品允许服务器平台将多个 CXL 内存组合成一个内存池，多个主机可以根据需要共享每个内存池的内....
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旺材芯片 发表于 05-16 11:31
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探针卡是半导体晶圆测试过程中需要使用的重要零部件，被认为是测试设备的“指尖”。由于每一种芯片的引脚排....
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旺材芯片 发表于 05-08 10:38
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Intel 4 芯片看起来像是基于旧的 LGA1151/LGA1200 设计，因为它的形状是方形的，....
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旺材芯片 发表于 05-08 10:25
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激光雷达（LiDAR）基于通过将光束照射到物体上并准确测量反射的飞行时间来估算距离的原理。通过将发射....
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旺材芯片 发表于 05-06 14:30
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CUBE是Customized/Compact Ultra Bandwidth Elements，即....
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旺材芯片 发表于 05-05 11:07
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由下图我们可以看到，外壳选材上，工业用IGBT模块外壳一般采用通用型PBT材料，EV用IGBT模块外....
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旺材芯片 发表于 05-04 11:04
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