GF已在其22FDX工艺中认证两项新思科技参考流程
双方共同推出的工艺设计套件和经认证参考流程可加速高性能汽车、边缘人工智能和5G SoC的开发 全球半....
新思科技数字定制设计平台已获台积公司N3制程技术认证
新思科技平台提供强化功能,以支持台积公司N3和N4制程的新要求 新思科技Fusion设计平台能够提供....
三星已认证新思科技PrimeLib统一库表征和验证解决方案
基于新思科技PrimeLib统一库表征和验证解决方案,双方共同客户可将汽车、AI、高性能计算和5G等....
三星与新思科技就VC功能安全管理器解决方案开展合作
VC功能安全管理器可与故障活动、需求管理以及综合解决方案集成,实现分析自动化和完全可追溯性。 新思科....
新思科技收购AI驱动的性能优化软件领先企业 Concertio
本次收购强化了新思科技 SiliconMAX 芯片生命周期管理平台,扩充了芯片在应用端和系统端的动态....
新思科技与台积公司联手提升系统集成至数千亿个晶体管
双方拓展战略合作,提供全面的3D系统集成功能,支持在单一封装中集成数千亿个晶体管 新思科技3DIC ....
新思科技近日宣布任命Sassine Ghazi为总裁兼首席运营官
新思科技近日宣布, 任命 Sassine Ghazi 为总裁兼首席运营官,自2021年11月1日起生....
Fusion Design Platform将赋能每瓦性能优化激发HPC巨大潜能
HPC是半导体行业中增长最快的设计领域之一,是云数据中心、人工智能、移动计算、自动驾驶等多种热门应用....
StarRC独立网表缩减器分析
StarRC解决方案是EDA行业寄生参数提取的黄金标准。作为新思科技设计平台的重要组成部分,它为So....
如何快速找到芯片设计故障的根本原因
尽管芯片正变得越来越复杂,但产品仍需更快地推向市场。高性能计算(HPC)、人工智能(AI)、5G、汽....
3DIC提供理想平台为后摩尔时代追求最佳PPA
3DIC架构并非新事物,但因其在性能、成本方面的优势及其将异构技术和节点整合到单一封装中的能力,这种....
新思科技开发者大会延期至9月28日举行
新思科技开发者大会的使命在于传播知识、传递智慧、共享经验,基于此,我们更在意每一位开发者的健康和安全....
现在3DIC设计面临哪些挑战?
随着摩尔定律的逐渐失效,缩小芯片尺寸的挑战日益艰巨。但随着新工艺和技术接连涌现,芯片设计规模仍在持续....
新思科技谢仲辉对互联网企业造芯趋势的独家见解
近日,新思科技中国区副总经理谢仲辉受邀接受钛媒体的专访,就互联网企业大力投入芯片研发的趋势发表了独家....
先进工艺节点下的芯片设计需考虑更多变量
性能、功耗和面积 (PPA) 目标受多个静态指标影响,包括时钟和数据路径时序、版图规划以及特定电压水....
汽车电子元件主要存在两种潜在的风险
现在,一辆汽车可拥有多达1亿行代码,比大型强子对撞机(5000 万行)和社交网站(6200 万行)还....
中国芯片的“关键角色”新思将实现什么样的未来?
新思科技(Synopsys)中国区域总部的办公室,坐落在上海市中山公园附近,走进那栋老楼,行走在格子....
在数据量巨大的环境中,AI加速器等硬件系统占据舞台中心
软件一直是智能应用领域的创新助推器,而硬件正迅速成为人工智能(AI)领域的核心引擎。人脸识别、自动驾....
用于时间敏感网络的DesignWare以太网IP系列
Markus Willems将为大家介绍ASIP Designer工具套件,以及如何使用单一输入规范....
芯片设计过程中可能会出现的有关功耗的关键考量因素
温度是限制芯片性能的关键因素之一。一个晶圆上分布着大量的晶体管,如此高的密度使得结温升高,从而导致芯....
关于SolvnetPlus的使用经验和技巧
这个是我最喜欢的。它是指S内部的文章,这个非常非常非常的好。特别是其中的application no....
新思科技两款接口IP明星产品的技术更新
今天小新又为大家带来两款接口IP明星产品的技术更新:适用于22纳米工艺的DesignWare MIP....
新思科技VCS技术上云,将加速亚马逊SoC的开发与验证
新思科技(Synopsys)近日宣布,亚马逊公司旗下云计算服务平台(Amazon Web Ser....
新思科技与IBM合作将AI计算性能提升1000倍
新思科技是IBM AI 硬件研究中心首选的EDA和IP 合作伙伴,我们与IBM的合作已经实现了对硅验....