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HyperLynx 2409的新增部分功能

在《HyperLynx 2409丨新一代电子系统设计的革新之旅（上）》中，我们介绍了HyperLyn....

西门子EDA 发表于 11-12 11:11 •186次阅读

西门子推出Tessent In-System Test软件

西门子数字化工业软件日前推出 Tessent In-System Test 软件，作为一款突破性的可....

西门子EDA 发表于 11-12 11:10 •268次阅读

HyperLynx 2409新增功能和改进功能

HyperLynx的范围正从高速设计扩展到为PCB设计和验证的所有阶段提供仿真和分析。HyperLy....

西门子EDA 发表于 11-04 11:15 •208次阅读

西门子将收购工业仿真和分析软件提供商Altair

西门子近日宣布已签署协议，将收购工业仿真和分析软件提供商Altair。根据协议，西门子将向Altai....

西门子EDA 发表于 11-04 11:12 •268次阅读

浅谈Xpedition 2409版本的新功能

在《创新不止｜Xpedition 2409版本新功能揭秘（上）》一文中，我们了解了Xpedition....

西门子EDA 发表于 10-31 15:33 •299次阅读

西门子与GlobalFoundries达成进一步合作

西门子数字化工业软件日前宣布，GlobalFoundries（GF）已针对GF的22FDX、22FD....

西门子EDA 发表于 10-31 15:32 •470次阅读

Xpedition 2409版本新功能说明

新的Xpedition 2409版本是西门子重新定义电子系统设计的一个重要里程碑。该版本引入了人工智....

西门子EDA 发表于 10-23 15:21 •356次阅读

AI如何助力EDA应对挑战

探究当今产业背景和科技潮流中半导体产业所面临的挑战与变革时，不难发现，一个至关重要的转折点已经发生—....

西门子EDA 发表于 10-17 10:21 •427次阅读

Pleora借助西门子Xpedition加快电子系统创新

Pleora Technologies创立于2000年，最初的宗旨是通过以太网提供实时视频，目前服务....

西门子EDA 发表于 10-17 10:16 •375次阅读

西门子EDA全面赋能芯片创新

半导体产业的发展史，就是一部关于微型化、集成化和智能化的史诗。从最初的集成电路，到现在的纳米级芯片，....

西门子EDA 发表于 10-12 14:04 •312次阅读

西门子EDA发布下一代电子系统设计平台

西门子EDA正式发布了下一代电子系统设计平台Xepdition 2409, HyperLynx 24....

西门子EDA 发表于 10-12 14:01 •290次阅读

西门子EDA Solido设计解决方案的实际应用案例

芯片设计中的可扩展性是一个关键挑战，尤其是标准单元被复制到数亿个，导致设计中包含数十亿个晶体管。

西门子EDA 发表于 09-09 16:35 •514次阅读

西门子EDA创新解决方案确保Chiplet设计的成功应用

随着物联网（IoT）、人工智能（AI）、5G通信和高性能计算（HPC）等新兴技术的快速发展，市场对更....

西门子EDA 发表于 07-24 17:13 •533次阅读

西门子推出Solido Simulation Suite，帮助客户大幅提升验证速度

西门子数字化工业软件日前推出Solido Simulation Suite （Solido Sim....

西门子EDA 发表于 06-28 14:16 •680次阅读

西门子推出Catapult AI NN软件

西门子数字化工业软件日前推出Catapult AI NN软件，可帮助神经网络加速器在专用集成电路（A....

西门子EDA 发表于 06-19 10:48 •750次阅读

西门子数字化工业软件推出Veloce CS硬件辅助验证和确认系统

创新的 Veloce CS 架构整合了硬件加速仿真、企业原型验证和软件原型验证，将验证和确认周期加快....

西门子EDA 发表于 05-08 14:28 •651次阅读

西门子EDA为紫光展锐在DFM改善奠定良好技术基础

“芯片竞争，关键在良率。”看似简单的一句话，当我们深度推敲它，却别有一番天地。有业内行业分析指出，当....

西门子EDA 发表于 01-17 10:12 •700次阅读

怎么使用Symphony Pro的AMS数字验证方法学的普及化呢？

混合信号设计是紧密交错的模拟和数字电路组合。下一代汽车、影像、物联网、5G、计算和存储市场正在推动在....

西门子EDA 发表于 01-11 10:29 •753次阅读

OMNIVISION使用PowerPro在寄存器传输级自动优化功耗

OMNIVISION 成立于 1995 年，是一家全球性无晶圆厂半导体组织，致力于面向多种应用和行业....

西门子EDA 发表于 01-11 10:26 •756次阅读

西门子再收购一家EDA软件公司

西门子数字化工业软件公司（Siemens Digital Industries Software）近....

西门子EDA 发表于 11-28 11:29 •1152次阅读

西门子携手Arm和AWS提供PAVE360数字孪生解决方案

西门子数字化工业软件携手Arm和AWS，在AWS云服务中提供PAVE360数字孪生解决方案，利用云端....

西门子EDA 发表于 11-28 11:09 •1471次阅读

谈谈“左移”策略

“左移”的策略是将在设计流程末尾执行的任务整合到早期阶段，其主要目的是及早发现关键缺陷和错误，以更轻....

西门子EDA 发表于 11-10 16:00 •811次阅读

西门子发布Tessent RTL Pro加速下一代关键可测试性设计任务

西门子数字化工业软件近日推出Tessent RTL Pro 创新软件解决方案，旨在帮助集成电路(IC....

西门子EDA 发表于 11-10 11:11 •666次阅读

Arm使用PowerPro的输入限定方法

随着 SoC 设计的复杂性与日俱增，SoC 的系统级功耗估算的重要性显著提高。系统级 RTL 功耗分....

西门子EDA 发表于 10-28 09:39 •520次阅读

西门子EDA助力中国半导体产业高速发展

与全球庞大的电子产业和数字经济产业相比，EDA的市场规模虽然有限（SEMI数据显示，2021年EDA....

西门子EDA 发表于 10-11 12:29 •777次阅读

Rambus RT-640的ISO 26262认证之路

即使实现最低认证要求，也是一项颇具挑战性的任务2。关于如何根据 ISO 26262 标准进行功能安全....

西门子EDA 发表于 09-22 16:45 •1069次阅读

西门子推出创新的Calibre DesignEnhancer软件

西门子数字化工业软件日前推出创新的Calibre DesignEnhancer软件，可以让集成电路....

西门子EDA 发表于 08-17 11:19 •1858次阅读

西门子数字化工业软件推出新的Solido 设计环境软件

新的IC设计和验证解决方案结合了人工智能技术与云服务的可扩展性优势，旨在解决产品的复杂性，加快产品上....

西门子EDA 发表于 08-08 11:12 •960次阅读

封装设计人员需要装配级LVS进行HDAP验证

领先的晶圆代工厂组装和封测代工厂 (OSAT) 已经在为其客户提供高密度先进封装(HDAP) 服务了....

西门子EDA 发表于 07-11 15:18 •461次阅读

西门子与SPIL合作为扇出型晶圆级封装打造3D验证工作流程

为了满足市场对于高性能、低功耗、小尺寸IC的上扬需求，IC设计的封装技术也变得日益复杂，2.5D和3....

西门子EDA 发表于 06-20 14:16 •598次阅读

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