0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

西门子EDA

文章:87 被阅读:17.7w 粉丝数:2 关注数:0 点赞数:1

广告

西门子EDA工具如何助力行业克服技术挑战

西门子EDA工具以其先进的技术和解决方案,在全球半导体设计领域扮演着举足轻重的角色。本文将从汽车IC....
的头像 西门子EDA 发表于 03-20 11:36 982次阅读

西门子EDA亮相2025玄铁RISC-V生态大会

日前,“开放·连接” 2025 玄铁 RISC-V 生态大会在北京举行。西门子 EDA 携 Velo....
的头像 西门子EDA 发表于 03-19 17:35 1007次阅读

西门子Innovator3D IC平台荣获3D InCites技术赋能奖

此前,2025年3月3日至6日,第二十一届年度设备封装会议(Annual Device Packag....
的头像 西门子EDA 发表于 03-11 14:11 395次阅读
西门子Innovator3D IC平台荣获3D InCites技术赋能奖

西门子EDA助力提升IC设计验证效率

本文将简要概述使用 S-Edit 原理图输入环境的前端流程,然后更详细地描述 Analog Fast....
的头像 西门子EDA 发表于 03-10 14:35 766次阅读
西门子EDA助力提升IC设计验证效率

西门子与Alphawave Semi签署合作协议

西门子日前为其 EDA 业务签署专属 OEM 协议,通过 EDA 的销售渠道将 Alphawave ....
的头像 西门子EDA 发表于 02-25 10:02 635次阅读

西门子EDA邀您相约2025玄铁RISC-V生态大会

2025年2月28日,西门子 EDA 将携最新 Veloce proFPGA CS 系列原型验证平台....
的头像 西门子EDA 发表于 02-24 18:06 748次阅读

将2.5D/3DIC物理验证提升到更高水平

高密度先进封装 (HDAP) 在各种最终用户应用中的采用率持续攀升。使用中介层(硅或有机)的 2.5....
的头像 西门子EDA 发表于 02-20 11:36 417次阅读
将2.5D/3DIC物理验证提升到更高水平

西门子数字化工业软件与台积电开展进一步合作

西门子数字化工业软件宣布与台积电进一步开展合作,基于西门子先进的封装集成解决方案,提供经过认证的台积....
的头像 西门子EDA 发表于 02-20 11:13 365次阅读

西门子Veloce硬件辅助验证平台升级

西门子数字化工业软件日前宣布扩展其 Veloce™ 硬件辅助验证平台以支持 1.6 Tbps 以太网....
的头像 西门子EDA 发表于 02-10 10:13 227次阅读

利用西门子EDA工具进行SafeSPI功能安全验证

满足汽车安全完整性等级(ASIL)C的要求是一项艰巨的任务,需要在设计中实现低容错率。对SafeSP....
的头像 西门子EDA 发表于 01-17 15:29 1197次阅读
利用西门子EDA工具进行SafeSPI功能安全验证

西门子EDA将参加2025玄铁RISC-V生态大会

2025 玄铁 RISC-V 生态大会将于 2025 年 2 月 28 日在北京举行,西门子 EDA....
的头像 西门子EDA 发表于 01-17 15:27 1340次阅读

使用HLS流程设计和验证图像信号处理设备

STMicroelectronics成像部门负责向消费者、工业、安全和汽车市场提供创新的成像技术和产....
的头像 西门子EDA 发表于 01-08 14:39 358次阅读
使用HLS流程设计和验证图像信号处理设备

Z-planner Enterprise 2409新功能解析

新发布的Z-planner Enterprise 2409是西门子叠层设计与阻抗规划应用的一次重要更....
的头像 西门子EDA 发表于 01-08 14:37 320次阅读

使用机器学习改善库特征提取的质量和运行时间

基于静态时序分析(STA)的现代设计流程非常依赖标准单元、IO、存储器和定制模块的特征化Libert....
的头像 西门子EDA 发表于 12-26 11:15 329次阅读
使用机器学习改善库特征提取的质量和运行时间

德赛西威使用Xpedition DFM优化汽车电子系统设计

德赛西威总部位于中国惠州,在德国、日本、新加坡、西班牙、美国等国家/地区设有研发分公司和子公司,是中....
的头像 西门子EDA 发表于 12-18 17:10 1002次阅读
德赛西威使用Xpedition DFM优化汽车电子系统设计

HyperLynx 2409的新增部分功能

在《HyperLynx 2409丨新一代电子系统设计的革新之旅(上)》中,我们介绍了HyperLyn....
的头像 西门子EDA 发表于 11-12 11:11 892次阅读

西门子推出Tessent In-System Test软件

西门子数字化工业软件日前推出 Tessent In-System Test 软件,作为一款突破性的可....
的头像 西门子EDA 发表于 11-12 11:10 710次阅读

HyperLynx 2409新增功能和改进功能

HyperLynx的范围正从高速设计扩展到为PCB设计和验证的所有阶段提供仿真和分析。HyperLy....
的头像 西门子EDA 发表于 11-04 11:15 787次阅读

西门子将收购工业仿真和分析软件提供商Altair

西门子近日宣布已签署协议,将收购工业仿真和分析软件提供商Altair。根据协议,西门子将向Altai....
的头像 西门子EDA 发表于 11-04 11:12 554次阅读

浅谈Xpedition 2409版本的新功能

在《创新不止|Xpedition 2409版本新功能揭秘(上)》一文中,我们了解了Xpedition....
的头像 西门子EDA 发表于 10-31 15:33 1994次阅读

西门子与GlobalFoundries达成进一步合作

西门子数字化工业软件日前宣布,GlobalFoundries(GF)已针对GF的22FDX、22FD....
的头像 西门子EDA 发表于 10-31 15:32 800次阅读

Xpedition 2409版本新功能说明

新的Xpedition 2409版本是西门子重新定义电子系统设计的一个重要里程碑。该版本引入了人工智....
的头像 西门子EDA 发表于 10-23 15:21 1658次阅读

AI如何助力EDA应对挑战

探究当今产业背景和科技潮流中半导体产业所面临的挑战与变革时,不难发现,一个至关重要的转折点已经发生—....
的头像 西门子EDA 发表于 10-17 10:21 840次阅读
AI如何助力EDA应对挑战

Pleora借助西门子Xpedition加快电子系统创新

Pleora Technologies创立于2000年,最初的宗旨是通过以太网提供实时视频,目前服务....
的头像 西门子EDA 发表于 10-17 10:16 660次阅读

西门子EDA全面赋能芯片创新

半导体产业的发展史,就是一部关于微型化、集成化和智能化的史诗。从最初的集成电路,到现在的纳米级芯片,....
的头像 西门子EDA 发表于 10-12 14:04 622次阅读

西门子EDA发布下一代电子系统设计平台

西门子EDA正式发布了下一代电子系统设计平台Xepdition 2409, HyperLynx 24....
的头像 西门子EDA 发表于 10-12 14:01 582次阅读

西门子EDA Solido设计解决方案的实际应用案例

芯片设计中的可扩展性是一个关键挑战,尤其是标准单元被复制到数亿个,导致设计中包含数十亿个晶体管。
的头像 西门子EDA 发表于 09-09 16:35 905次阅读
西门子EDA Solido设计解决方案的实际应用案例

西门子EDA创新解决方案确保Chiplet设计的成功应用

随着物联网(IoT)、人工智能(AI)、5G通信和高性能计算(HPC)等新兴技术的快速发展,市场对更....
的头像 西门子EDA 发表于 07-24 17:13 779次阅读

西门子推出Solido Simulation Suite,帮助客户大幅提升验证速度

西门子数字化工业软件日前推出Solido Simulation Suite (Solido Sim....
的头像 西门子EDA 发表于 06-28 14:16 908次阅读

西门子推出Catapult AI NN软件

西门子数字化工业软件日前推出Catapult AI NN软件,可帮助神经网络加速器在专用集成电路(A....
的头像 西门子EDA 发表于 06-19 10:48 986次阅读