到了新能源汽车行业也快半年了,对于其中的“纷纷扰扰”也有了一点体验,有市场的地方就会存在竞争,而功率....
转眼2024年的第一个周末了,也许只有到了隆冬,我们才会知道,我们身上有着一个不可战胜的夏天。之前在....
今天我们来聊一聊车规模块中的一种芯片表面互连技术--Die Top System, DTS。
十月金秋转眼又接近尾声了,不知从什么时候感觉时间真的不够用,也许是年少时感觉时间很充足,身上的责任很....
随着宽禁带半导体的发展,功率半导体器件往更高的功率密度,更高的芯片温度以及更高的可靠性方向发展,相应....
芯片互连技术包括两大类,有绑定线和无绑定线两大类。其中,有绑定线的,我们再熟悉不过了,也是技术最为成....
相对于传统的铝绑定线工艺,铜绑定线需要对芯片表面进行要求更高的金属化,而丹佛斯键合缓冲Danfoss....
在上篇讨论TPAK封装时,我们聊到了Cu-Clip技术,当然它可以应用在很多模块封装形式当中
新能源汽车的发展蒸蒸日上,对于半导体器件的要求,不仅仅是功率半导体都提出了更好的需求。作为功率半导体....
随着碳达峰,碳中和的提出,新能源相关的产业可以说是得到了飞速的发展,包括风光储以及马路上每天看得见的....
近几年主流芯片制造厂商,包括Infineon, Fuji, Mitsubishi等都相继问世了第七代....