X86、ARM、RISC-V三大主流架构市场现状
根据指令集（又称为架构或ISA）的不同，CPU分为不同流派。50年间也浮现了诸多指令集，但一些参与者....
HPC技术如何支持美国的制造业回流？
回流的原因有很多。Design News最近的一篇文章引用了美国国家标准与技术研究院的一份报告，指出....
2023年电子供应链变化的五种趋势
在经历了 2022 年的重大中断和芯片短缺之后，全球多国政府开始推动国产芯片制造。美国通过了《芯片与....
GaN要快速扩散至各应用领域仍有层层关卡待突破
氮化镓（GaN）主要是指一种由人工合成的半导体材料，是第三代半导体材料的典型代表， 研制微电子器件、....
6G的下一步：太赫兹技术新进展
本文介绍了太赫兹技术的三个最新发展，包括两项新的芯片技术。其中两项突破来自学术界，一项来自工业界。尽....
介绍一种查找芯片设计中偶发错误的方法
将芯片分解为专门的处理器、存储器和架构对于持续改进性能和功率变得必不可少，但它也会导致硬件中异常且通....
中兴通讯创始人侯为贵与中国航天科工洽谈5G合作
据中国航天科工的消息，2月20日中国航天科工集团董事长袁洁会见了来访的中兴通讯创始人侯为贵，双方就加....
如何提高HPC SoC的可靠性、可用性和可维护性级别
在大型数据中心和超级计算机的领域，高性能计算 (HPC) 已经变得相当普遍，并且在某些情况下，在我们....
OEM芯片支出下降 PC和智能手机市况如何
本文由半导体产业纵横（ID:ICVIEWS）综合顶级OEM芯片支出均下降，PC、智能手机市况如何？
消失的3D显卡先驱——Rendition
与世嘉的Mega Drive/Genesis或超级任天堂娱乐系统等的视觉输出相比，即使是最好的PC的....
第三代半导体能否引领电子芯片业的一次革新？
在这种情况下，第三代化合物半导体材料——碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等材料进入了大众的视线。与....
RISC-V正在撼动微芯片行业
虽然任何人都可以发明新的 ISA，但目前有两种 ISA 主导着科技行业：Intel 的x86和 AR....
联电能否成为下一个台积电？
在联电成立的前十五年，晶圆代工、IC设计、存储三大业务并重，即“IDM模式”。然而，台积电是一家专门....
光学和电子束方法得到扩展，应对严峻的计量和良率挑战
根据 Fried 的说法，对混合计量学的需求越来越大，将不同的技术结合在一起，以了解在过程和设备级别....
如何选择正确的RISC-V内核
随着越来越多的公司对基于 RISC-V ISA 的设备感兴趣，以及越来越多的核心、加速器和基础设施组....
基于5个问题阐述GPU在增强AI和机器学习技术中的作用
基于5个问题阐述GPU在增强AI和机器学习技术中的作用。 在21世纪初期，研究人员意识到，由于机器学....
汽车行业的电动化和自动驾驶
从汽车厂的角度来看，如果一个产品的主要经济价值大部分是由其他行业创造的，那么工厂就有滑向装配厂的风险....
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