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半导体产业纵横

文章:452 被阅读:65.7w 粉丝数:27 关注数:0 点赞数:5

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成都印发实施细则:最高5亿元,支持集成电路产业高质量发展

比如,为鼓励集成电路领域高层次人才及优秀团队在蓉创新、创业、就业,对入选“蓉漂计划”、“蓉贝”软件人....
的头像 半导体产业纵横 发表于 06-06 16:42 673次阅读

中国台湾:不可或缺的半导体经济体是怎样炼成的

最有价值的组件——包括核心处理器、5G 调制解调器、Wi-Fi 芯片和高级相机镜头——都是由中国台湾....
的头像 半导体产业纵横 发表于 06-06 16:37 1887次阅读
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三次机遇成就***

国产芯片的发展史上有过国家项目“909”工程,“909”诞生了华虹;有过无锡华晶,就是现在的华润微电....
的头像 半导体产业纵横 发表于 06-06 16:33 816次阅读

看美国高校如何应对半导体劳动力短缺问题

“我认为对劳动力的担忧是一个非常公平的评论,”俄亥俄州立大学研究、创新和知识企业(ERIK) 的临时....
的头像 半导体产业纵横 发表于 06-05 18:26 814次阅读

“金刚石半导体”中隐藏的可能性

金刚石半导体具有优异的特性,作为功率器件材料备受期待。
的头像 半导体产业纵横 发表于 06-05 18:17 2070次阅读
“金刚石半导体”中隐藏的可能性

Chiplet规划进入高速档

涉及Chiplet设计、制造、封装和可观察性的问题都需要得到解决。
的头像 半导体产业纵横 发表于 06-02 14:27 649次阅读

全面解读2023年一季度半导体市场现状(PC、存储、AP)

三星凭借着 Galaxy A 系列和最新推出的 Galaxy S23 系列,在本季度超过苹果成为最畅....
的头像 半导体产业纵横 发表于 06-02 10:45 1997次阅读
全面解读2023年一季度半导体市场现状(PC、存储、AP)

后摩尔定律时代局势大变 台积电公布2nm后的发展路径图

今年下半年,台积电将开始用3nm制程为苹果制造芯片,接下来2nm制程也将在2025年推出。但随着半导....
的头像 半导体产业纵横 发表于 05-30 12:47 1520次阅读
后摩尔定律时代局势大变 台积电公布2nm后的发展路径图

ChatGPT很快迎来了“禁用”

无独有偶,三星也被“坑了”。有一名员工,在进行软件测试的时候,把出问题的代码发给 ChatGPT,请....
的头像 半导体产业纵横 发表于 05-29 14:44 823次阅读
ChatGPT很快迎来了“禁用”

英特尔放弃同时封装 CPU、GPU、内存计划

英特尔将 CPU、GPU 和内存芯片拼接在一个称为 XPU 的单一封装上的宏伟计划已经暂缓。英特尔超....
的头像 半导体产业纵横 发表于 05-26 15:26 1377次阅读

Marvell撤离的偶然与必然

2019年美国开始全面打压中国电子半导体产业以来,多数半导体相关企业都是观望、等待,同时争取从美国政....
的头像 半导体产业纵横 发表于 05-25 10:21 834次阅读

2027年,全球半导体封装材料市场将达298亿美元

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。整个封装流程需要用到的材....
的头像 半导体产业纵横 发表于 05-25 10:18 1069次阅读
2027年,全球半导体封装材料市场将达298亿美元

32位架构要退出历史舞台了吗?

1978年,英特尔8086 16位CPU首次推出x86指令集,现在英特尔正计划用一个仅有64位模式的....
的头像 半导体产业纵横 发表于 05-25 10:10 1312次阅读

超越SoC范式:下一代移动AI芯片将走向何方?

不过,这是棘手的部分:模型以远远超过 SoC 开发周期的速度不断发展——像 GPT 这样的更新每六个....
的头像 半导体产业纵横 发表于 05-24 10:22 668次阅读
超越SoC范式:下一代移动AI芯片将走向何方?

内存市场对芯片制造设备公司的影响开始展现

芯片制造商的投资放缓是盈利低迷的主要原因。内存芯片制造商尤其受到智能手机和服务器需求下滑以及价格暴跌....
的头像 半导体产业纵横 发表于 05-22 14:17 631次阅读

国内芯片赛道低质量内卷的问题

市场规模小、竞争激烈是指纹芯片所面临的残酷事实。龙头都难以抵挡的颓势,凭着轻微的创新优势,初创企业是....
的头像 半导体产业纵横 发表于 05-22 14:14 1163次阅读
国内芯片赛道低质量内卷的问题

倒装芯片封装的挑战

正在开发新的凸点结构以在倒装芯片封装中实现更高的互连密度,但它们复杂、昂贵且越来越难以制造。
的头像 半导体产业纵横 发表于 05-22 09:46 1124次阅读
倒装芯片封装的挑战

Meta自研RISC-V AI推理芯片

Meta取消了大规模推出内部推理芯片的计划,并开始着手开发能够执行训练和推理的芯片。
的头像 半导体产业纵横 发表于 05-20 10:03 1963次阅读
Meta自研RISC-V AI推理芯片

中低端手机都没上量***?

在中国目前的智能手机市场,主要由海外进口芯片所包揽,甚至目前国产的中低端手机都没有上量国产的SoC芯....
的头像 半导体产业纵横 发表于 05-18 17:08 1341次阅读

半导体材料在纳米光子学中的作用

半导体材料在开发纳米光子技术方面发挥着重要作用。
的头像 半导体产业纵横 发表于 05-14 16:58 1085次阅读
半导体材料在纳米光子学中的作用

铜混合键合的发展与应用

两片晶圆面对面键合时是铜金属对铜金属、介电值对介电质,两边键合介面的形状、位置完全相同,晶粒大小形状....
的头像 半导体产业纵横 发表于 05-08 09:50 1350次阅读

什么是集成光子学?

集成电路 (IC) 首次开发于 20 世纪 50 年代后期,也称为芯片或微芯片,是当今使用的几乎所有....
的头像 半导体产业纵横 发表于 05-05 17:03 2269次阅读

掌握边缘人工智能

GreenWaves的Croome证实,一揽子方法对那些刚起步的人有帮助,但也强调了了解正在使用的数....
的头像 半导体产业纵横 发表于 05-05 11:23 741次阅读

先进封装推动NAND和DRAM技术进步

据知名半导体分析机构Yole分析,先进封装极大地推动了内存封装行业,推动了增长和创新。
的头像 半导体产业纵横 发表于 04-20 10:15 1127次阅读

显示驱动IC:需求增长但忧虑挥之不去

野村表示,因应车电芯片生产需要,调查台积电已进行产能调度,将毛利较低的面板驱动IC及CMOS芯片产能....
的头像 半导体产业纵横 发表于 04-19 10:45 882次阅读

2030年DRAM模块和组件市场将达到1111亿美元

2022年DRAM模组及组件市场规模为994亿美元,预计2022—2030年复合年增长率为1.40%....
的头像 半导体产业纵横 发表于 04-19 09:30 1362次阅读

IPU和CXL如何提高数据中心的电源效率?

数据处理单元 (DPU)、基础设施处理单元 (IPU) 和 Compute Express Link....
的头像 半导体产业纵横 发表于 04-17 10:07 1181次阅读

DDR5内存与上一代DDR4之间的一些关键区别到底是什么?

DDR5在服务器市场的渗透率正在进一步提高,进入放量期。
的头像 半导体产业纵横 发表于 04-15 10:23 2519次阅读

什么是摩尔定律?摩尔定律的本质是什么?

该图的纵轴是每个集成功能(半导体芯片)的组件(晶体管)数量。此外,由于它被写成Log2,这表明晶体管....
的头像 半导体产业纵横 发表于 04-10 17:50 5064次阅读

如何验证半导体设计的安全性

至于用基于PSS的工具进行负面测试,可以帮助你超越状态空间的限制,编写一些有意义的测试程序,这有助于....
的头像 半导体产业纵横 发表于 04-10 12:32 1403次阅读