简要说明湿法蚀刻和干法蚀刻每种蚀刻技术的特点和区别
蚀刻不是像沉积或键合那样的“加”过程，而是“减”过程。另外，根据刮削方式的不同，分为两大类，分别称为....
2023年是多芯片系统的转折点？
围绕多芯片系统的生态系统正在迅速成熟，这对于实现更广泛的采用至关重要。虽然AMD、亚马逊网络服务、苹....
DRAM的表现可为“一泻千里”
市场方面，DRAM的全球市场也不容乐观。在今年三季度，全球DRAM的市场规模，降至181.87亿美元....
国内接口IP如何突围“卡脖子”现状
国内半导体IP已经覆盖处理器和微控制器、存储器、外设及接口、模拟和混合电路、通信、图像和媒体等各类I....
中国半导体的三大“潜力股”
虽然存在差距，但在科技竞争加剧的背景下，考虑到国家安全，在通信、金融、电子政务等关键领域，中国大陆正....
新型材料让人工智能快速理解手部任务
一种新的智能皮肤可能预示着有一天人们可以在隐形键盘上打字，仅通过触摸来识别物体，或者允许用户在沉浸式....
2023年值得关注的五大HPC趋势
在边缘计算、Chiplet、人工智能和机器学习、CaaS（容器即服务）以及可持续性发展的推动下，高性....
SiC和GaN两种半导体的故事
每种技术未来在市场上取得成功的秘诀在于电动汽车和混合动力电动汽车。对于 SiC，EV/HEV 市场确....
RISC-V的成长正在加速
RISC-V的迅速发展超出了很多人的预料，开源指令集的魅力使得不少企业从ARM阵营转向RISC-V，....
芯片设计挑战：SRAM缩放速度变慢
台积电在今年早些时候正式推出其 N3 制造技术时表示，与其 N5（5 纳米级）工艺相比，新节点的逻辑....
太空中使用的芯片面临哪些设计考验？
气体排放是另一个需要考虑的问题。新思科技航空航天和国防垂直解决方案高级总监 Ian Land 表示：....
碳化硅芯片的短缺至少要持续到2023年底
汽车芯片生产商英飞凌的首席执行官 Jochen Hanebeck 最近在慕尼黑的一次活动中就供应发出....
富士康进军Chiplet封装领域的三大挑战
台积电InFO_PoP（package on package）技术实现商用已有10多年，包括iPho....
Chiplet生态正在形成
应用程序正在推动技术解决方案。“业界现在正在寻找智能集成解决方案，”Leti 的首席技术官兼副总监 ....
中共中央、国务院：推动人工智能、集成电路等技术创新应用
同时，壮大战略性新兴产业。深入推进国家战略性新兴产业集群发展，建设国家级战略性新兴产业基地。全面提升....
1000TOPS背后的“大算力芯片”
不断发展的人工智能也对芯片的算力提出更高的要求。人工智能的应用对于算力最大的挑战依然来自于核心数据中....
基于忆阻器存算一体芯片的研究进展
未来集成电路将通过计算范式、芯片架构和集成方法等创新，突破高算力发展瓶颈。具体创新方法为：Chipl....
英伟达：5nm实验芯片用INT4达到INT8的精度
降低数字格式而不造成重大精度损失，要归功于按矢量缩放量化（per-vector scaled qua....
类脑计算芯片与应用、趋势与展望
类脑计算（Brain-inspired Computing）又被称为神经形态计算（Neuromorp....
预测性维护对Fab工具应用的重要性
真空系统在晶圆制造工厂的沉积、蚀刻和离子注入工具中无处不在。检测腔室中的真空泄漏和即将发生的真空泵故....
国内IC设计企业库存情况如何，库存拐点何时出现
2022年，“去库存”成为半导体设计企业的主旋律。今年第一季度无论是Fabless(无晶圆厂)还是I....
MCU在半导体行业控制领域的应用
微控制单元（Microcontroller Unit，MCU）又可称为单片机（Single Ch....
CPU功率数据背后的隐藏真相
每隔几年，就会推出新一代的计算机处理器。很长一段时间以来，CPU 似乎都保持着相同的功率水平，而 G....
半导体行业恢复，最快可能要2024下半年
通常半导体景气季节性的循环，第一季为淡季，第二季开始向上，第三季为每年的旺季，然后第四季成长趋缓进入....
CIS市场的下滑处于集成电路周期还是技术迭代节点到来了呢
手机是CIS最大的应用市场。过去一段时间智能手机摄像头数量的增加成为CIS芯片增长的动力，Count....
三大验证关键挑战 AI多方位助力芯片验证
半导体各领域的发展难度与日俱增，验证可能是整个发展过程中最具挑战性的阶段。多年来，研究显示在验证上投....
HKMG工艺在DRAM上的应用
以往，具备低漏电、高性能特性的先进制程工艺多用于逻辑芯片，特别是PC、服务器和智能手机用CPU，如今....
工商网监