AMD能在服务器领域实现领跑吗
由于验证周期长，服务器行业转向新供应商的速度很慢。安全的选择是坚持现有的供应商，无论是几十年前的 I....
3nm不需要还是用不起？
摩尔定律接近极限，但魅力却无限。从14nm、7nm再到如今的3nm、2nm，国际大厂对摩尔定律的追求....
汽车芯片：联发科追赶高通路阻且长
联发科在车用产品线耕耘至少已经有四年左右的时间，并已取得亚洲及欧洲等至少各一家车厂订单，作为联发科进....
成熟制程晶圆代工报价持续下跌 晶圆代工砍单还未停止
即便本土成熟制程晶圆代工厂商在台面上仍未对报价松口，但已有IC设计人员私下透露：为应对市场需求转弱，....
晶圆需求暴增，晶圆厂如何快速增加晶圆产量？
大多数成熟的晶圆厂都知道他们有性能问题，需要更多关于根源的信息。为了开发解决其特定问题的解决方案，他....
半导体产业的“突围”之路，中国能怎么走呢？
Foundry模式：代工厂模式不负责芯片设计，只负责制造、封装或测试其中的一个环节，可同时为多家设计....
浅谈台积电3D Fabric 技术三大步
从SoIC目前的技术指标看，在逻辑制程上，台积电2022年已经达到3nm节点。 SoIC-CoW可以....
2022年硅片需求大涨 2023年行情恐怕会发生反转
半导体材料市场研究和咨询公司TECHCET发布预测，2022年硅片市场（包括SOI晶圆）将同比增长1....
英特尔透露多款3D芯片创新架构与封装技术
Meteor Lake 是英特尔打入客户端小芯片生态系统的第一步。4-Tile 布局中包括了 CPU....
英伟达Grace Hopper CPU架构
英伟达SCF 在各种 Grace 芯片单元（如 CPU 内核、内存和 I/O）之间提供 3.2 TB....
2022年全球半导体市场发展趋势展望
从全球区域来看，据2021年数据显示，全球各地区和国家半导体市场保持高速增长，其中欧洲同比增长27.....
下一代芯片会什么样子，什么时候能实现？
代工厂将尽可能长时间地扩展现有技术 ，因为每次更换升级都是昂贵的。除了代工厂开发的新制造工艺外，还需....
英特尔的Meteor Lake 的 iGPU将具有光线追踪硬件
光线追踪可以实现更为逼真的阴影和反射效果，同时还可以大大改善半透明度和散射，带来相似于人眼所看到的更....
介绍一种基于RRAM的神经形态芯片
目前，人工智能计算既耗电又昂贵。边缘设备上的大多数人工智能应用程序都涉及将数据从设备移动到云端，人工....
3D IC先进封装对EDA的挑战及如何应对
芯和半导体技术总监苏周祥在2022年EDA/IP与IC设计论坛中提出，在SoC的设计阶段需要克服可靠....
加入AMD之后，赛灵思给出了更丰富的答案
首先，创新应用不断涌现，特别是在AI领域，这些创新受制于传统硬件，如硬件平台的功能、架构、内存系统，....
新型晶体管电介质材料如何解决解决半导体微缩问题
晶体管是一种小型半导体器件，用作电子信号的开关，是集成电路的重要组成部分，从手电筒到助听器再到笔记本....
研究人员开发出了一种超级半导体材料
研究人员正在探索用于红外探测器应用的铝和碳纳米管。他们知道，在小的贵金属颗粒（例如，金，银，铂）上照....
DRAM的类型及其访问方式成为设计中心的考虑因素
瑞萨半导体副总裁兼总经理拉米·塞西对此表示同意。“人们普遍承认DDR总线在支持多时隙配置方面的能力将....
半导体设计公司的固定成本飙升
晶圆制造是一个用光刻定义特征随后通过沉积、蚀刻和其他工艺步骤构建特征的过程。前沿的半导体制造涉及使用....
一系列新的基于Arm内核的MCU汇总
考虑到这一切，NXP Semiconductors 在 5 月推出了它声称的首款集成 Gbps TS....
国内EDA产业发展之路与现状
随着集成电路产业的发展，设计规模越来越大，制造工艺越来越复杂，设计师依靠手工难以完成相关工作，必须依....
新材料或许能够解决半导体行业面临的挑战
摩尔定律今天有多种定义。在 Gordon Moore 1965 年的原著《将更多组件塞进集成电路》中....
ASML开发的下一代EUV平台
具有13.5nm波长源的高数值孔径系统将提高亚13nm半间距曝光所需的分辨率，以及更大的图像对比度以....
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