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深圳市浮思特科技有限公司

分享功率器件、触控驱动、MCU等硬件知识,行业应用和解决方案,以及电子相关的行业资讯。

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动态

  • 发布了文章 2024-05-27 11:16

    MPRA1C65-S61 650V 碳化硅功率模块详解

    今天我们来讲一款FSTSICDIODE模块MPRA1C65-S61,这款SiCModule可以适用更高的开关频率,可忽略的反向恢复与开关损耗,大大的提高整机效率,可适当的减少散热器件体积。模块采用带有散热片的S6小型封装,具有体积小、结构紧凑、功能强大、用户使用简单灵活的特点,是焊接切割设备,开关电源充电设备等领域的理想功率模块。快速参考数据:650V/10
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  • 发布了文章 2024-05-24 11:46

    韩国筹划622万亿韩元半导体补贴计划,吸引国内外中小企业强化产业生态

    据悉,韩国政府正积极筹划一项半导体补贴计划,旨在面对全球半导体产业竞争加剧的背景下,培育和吸引国内外中小企业加入其半导体产业生态系统。该计划补贴预计622万亿韩元,对半导体产业集群目标所采取的重要举措。韩国,作为半导体产业的重要参与者,近年来一直努力加强其在全球半导体市场中的地位。此次半导体补贴计划的提出,标志着韩国政府在应对全球产业竞争方面迈出了重要步伐。根据韩国政府的计划,补贴将针对有潜力的中
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  • 发布了文章 2024-05-24 11:45

    适用于集成存储和电动汽车充电的光伏系统的 SiC MOSFET 模块

    因为使用化石燃料带来的问题,世界正面临各种气候挑战,所以很多能源部门正转型以应对,不仅电力生产转向更多可再生能源,住宅部门也在改变用电方式,如电动汽车的普及和热泵取暖。这些变化导致电力需求增加和住宅用电成本上升,进而推动了太阳能光伏、家庭电力存储和电动汽车充电设备的普及。这篇文章将讨论SiCMOSFET如何通过创新封装技术,有效整合这些电力需求,推动电力电子
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  • 发布了文章 2024-05-23 10:57

    Nexperia(安世)发布高性能碳化硅MOSFET,满足工业应用增长需求

    近日,全球知名的半导体制造商Nexperia(安世)半导体推出采用D2PAK-7SMD封装的高度先进的1200V碳化硅(SiC)MOSFET。此次发布的MOSFET共包含四种不同选项,RDSon值分别为30、40、60和80mΩ,进一步丰富了公司的SiCMOSFET产品线。Nexperia的这一最新发布是对其SiCMOSFET产品组合的快速扩展。此前,该公司
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  • 发布了文章 2024-05-23 10:56

    基于 GaN 的 MOSFET 如何实现高性能电机逆变器

    推动更高效的能源利用、更严格的监管要求以及研发了冷却操作的技术都能够实现减少电动机的功耗,虽然硅MOSFET等开关技术已得到广泛应用,但它们通常无法满足关键逆变器应用更苛刻的性能和效率目标。相反,设计人员可以使用氮化镓(GaN)来实现这些目标,氮化镓是一种宽带隙(WBG)FET器件技术,在成本、性能、可靠性和易用性方面都得到了改进和进步。GaN器件是主流,已
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  • 发布了文章 2024-05-22 12:28

    聊聊几种常见的单片机通信方式

    在这个数字化和智能化的时代,单片机(MicrocontrollerUnits,MCUs)已经成为现代电子设备中不可或缺的核心组件。从简单的家用电器如微波炉和洗衣机,到复杂的工业控制系统,甚至是高科技的自动驾驶汽车,单片机都扮演着至关重要的角色。它们不仅负责执行基本的控制任务,还处理数据、管理用户界面,并与其他设备进行通信,今天,我们就来深入了解一下单片机的几
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  • 发布了文章 2024-05-21 11:11

    碳化硅(SiC)引领电力电子革命,成本优势显著

    近期,市场对碳化硅(SiC)在高电流需求应用中的应用越来越感兴趣,各大集成器件制造商正加速扩大SiC的产能投资,并推出多款新产品,以满足数据中心、电力基础设施和电动车等领域的需求。SiC的渗透率上升,显著降低了系统成本,成为推动市场接受度提高的重要因素。在最近的第三类半导体论坛上,SiC领军企业Wolfspeed指出,SiC的应用显著降低了系统成本,不仅节省
  • 发布了文章 2024-05-21 11:09

    浮思特自研(SiC Module)碳化硅功率模块特性技术应用

    SiCModule,即碳化硅功率模块,是一种利用碳化硅(SiC)半导体材料制造的电力电子器件。与传统的硅基功率模块相比,SiC模块具有更高的热导率、更高的击穿电场强度和更低的导通电阻,这使得它们能够在更高的温度、频率和电压下工作,同时减少能量损耗。这些特性使得SiC模块在工业电机驱动等领域中具有显著的优势,推动了电子技术的发展。MPRA1C65-S61模块经
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  • 发布了文章 2024-05-20 11:35

    敦泰(FocalTech)触控芯片FT6000系列说明

    触控芯片是一种专用的微处理器,它处理触摸屏上的输入信号。这些芯片能够解析用户的触摸,包括轻触、滑动和手势,并将这些物理交互转换为数字信号,使设备能够响应用户操作。触控芯片广泛应用于智能手机、平板电脑、触控屏幕等多种电子设备中,为现代交互式设备提供核心功能。敦泰(FocalTech)触控芯片敦泰(FocalTech)触控芯片可支持1吋~25吋运用各种结构、工艺
  • 发布了文章 2024-05-17 11:01

    SemiQ 600V SiC Diode Modules说明介绍

    与传统的硅基二极管相比,SiC二极管模块具有更快的开关速度、更低的反向恢复损耗和更高的工作温度。SiC技术的发展推动了电力电子设备的能效提升和尺寸缩小。
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企业信息

认证信息: 浮思特科技

联系人:浮思特

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公司介绍:深圳市浮思特科技有限公司半导体行业12年企业,为客户提供从产品选型到方案研发一站式服务。主营范围是电子方案开发业务和电子元器件代理销售,专注在新能源、电动汽车及充电桩、家用电器、触控显示,4大领域的方案研发,为客户提供从方案研发到选型采购的一站式服务。公司产品线分为4大类:新能源、电动汽车及充电桩、家用电器、触控显示。各产品线已有稳定合作中的大客户群体。公司有12年的电子元器件研发经验沉淀和代理销售经验,内部流程完整、组织架构清晰,服务客户超万位。有专利信息11条,著作权信息41条,是一家长期、持续追求核心技术的科技型公司。公司代理品牌有TRINNO、HITACHI、ABOV、SK PowerTech、晶丰明源、敦泰电子、希磁科技、奥伦德、里阳。公司主要销售电子元器件是IGBT/IGBT module、MCU、AC-DC芯片、IPM、二极管、碳化硅二极管/碳化硅MOSFET、光耦。

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