深圳市浮思特科技有限公司

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• 发布了文章 2024-06-12 11:04

  全球掀起8英寸SiC投资热潮，半导体产业迎来新一轮技术升级

  

  随着全球半导体产业的快速发展，碳化硅(SiC)材料因其卓越的性能而备受瞩目。近期，8英寸SiC晶圆投资热潮更是席卷全球，各大半导体厂商纷纷加大投入，积极布局这一新兴产业。8英寸SiC晶圆相较于传统的6英寸晶圆，具有更高的生产效率和更低的成本。据行业专家分析，从6英寸升级到8英寸，虽然单片晶圆成本有所增加，但由于每片晶圆中可用的裸片数量大幅增加，产量更高，最终

  SiC 半导体 晶圆

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• 发布了文章 2024-06-12 11:03

  功率半导体技术如何助力节碳减排

  

  相信大家都知道，全球气候变暖问题日益严重，节碳减排已经成为了全球的共同使命。而功率半导体技术，作为电子设备的核心技术之一，在节碳减排方面发挥着重要作用。今天我们就来聊聊功率半导体技术如何助力节碳减排。01首先，我们来简单了解一下什么是功率半导体。功率半导体是指用于高功率转换和控制的半导体器件，常见的有绝缘栅双极型晶体管(IGBT)、晶闸管(SCR)、场效应晶

  功率半导体 晶体管 电子设备

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• 发布了文章 2024-06-11 10:50

  台积电2024年5月营收稳健，持续领跑半导体行业

  

  在全球半导体行业复杂多变的市场环境下，台积电依然保持强劲的增长势头。据台积电于6月7日公布的2024年5月营收报告，公司当月实现净营收约为2,296.2亿新台币，这一成绩虽较4月略有下滑，但同比去年同期增长显著，展现了其强大的市场适应能力和技术实力。尽管面临全球经济波动和行业周期性挑战，台积电在2024年前五个月的累计总营收仍高达10,582.9亿新台币，较

  半导体 台积电 智能手机

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• 发布了文章 2024-06-11 10:49

  突破碳化硅(SiC)和超结电力技术的极限

  

  PowerMasterSemiconductor(PMS)是一家韩国半导体器件公司，团队在电力半导体行业拥有超过二十年的经验，他们专注于开发和生产先进的碳化硅(SiC)二极管和MOSFET，以及超结(SJ)MOSFET，今天来聊聊他们创新的eMOSE7和eSiCMOSFET技术。eMOSE7超结技术提供了快速的开关性能，同时具有低开关噪音和过冲尖峰。这提高了

  MOS 半导体 碳化硅

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• 发布了文章 2024-06-07 11:19

  全球半导体产业加速布局，两大巨头投资数十亿美元建设新工厂

  

  在全球半导体产业持续回暖的背景下，两大半导体巨头意法半导体(ST)和恩智浦半导体(NXP)近期分别宣布了重大投资计划，以加速在碳化硅(SiC)和半导体晶圆制造领域的布局。5月31日，意法半导体在其官网上正式宣布，将于意大利卡塔尼亚建设全球首个一站式碳化硅产业园。该产业园将作为8英寸碳化硅功率器件和模块的大规模制造及封测综合基地，实现碳化硅制造的全面垂直整合。

  SiC 半导体 意法半导体

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• 发布了文章 2024-06-07 11:17

  半导体基础功率模块与离散元件的比较

  

  半导体基础功率模块因其相对于传统离散元件的诸多优势而变得越来越突出。在不断发展的功率电子领域，选择半导体基础功率模块与离散元件对效率、可靠性和整体系统性能有着显著的影响。半导体基础功率模块的优势半导体基础功率模块将多个组件集成到单一封装中，与离散元件相比设计更为紧凑。模块可以轻松集成从改善开关行为的电容器到电流测量的分流器和减少杂散电感的组件。图1：带有集成

  分流器 功率模块 半导体

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• 发布了文章 2024-06-06 11:20

  阿斯麦(ASML)与比利时微电子(IMEC)联合打造的High-NA EUV光刻实验室正式启用

  

  近日，全球领先的半导体制造设备供应商阿斯麦(ASML)与比利时微电子研究中心(IMEC)共同宣布，位于荷兰费尔德霍芬的High-NAEUV光刻实验室正式启用。这一里程碑式的事件标志着双方合作研发的高数值孔径(HighNA)极紫外(EUV)光刻技术即将进入大批量生产阶段，预计将在2025至2026年间实现广泛应用。该实验室的核心设备是一台名为TWINSCANE

  ASML IMEC 光刻

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• 发布了文章 2024-06-06 11:19

  使用碳化硅模块的充电设备设计

  

  碳化硅(SiC)功率模块因其高效能和可靠性，正在迅速成为现代电力电子设备中不可或缺的组件。MPRA1C65-S61是一款先进的SiC模块，特别适用于各种充电设备的设计中。本文将探讨使用MPRA1C65-S61SiC模块设计充电设备的优势、设计注意事项和实际应用案例。碳化硅模块的优势高效能和低损耗:SiC模块相较于传统的硅(Si)基模块，具有更低的导通电阻和更

  SiC 充电设备 碳化硅

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• 发布了文章 2024-06-05 11:33

  东芝大幅裁员聚焦功率半导体，中国市场成竞争新焦点

  

  在日益激烈的全球半导体市场竞争中，东芝公司近日宣布了一项重大战略调整，将进行一场规模达5000人的裁员行动，并将重点聚焦在功率半导体等核心业务上，以应对行业变革和市场挑战。

  功率半导体 机械 电气装置

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• 发布了文章 2024-06-05 11:28

  SiC模块MPRA1C65-S61进行开关电源设计

  

  今天和大家分享一下我在使用MPRA1C65-S61这款SiC模块进行开关电源设计时的一些实战经验。这款模块的反向重复峰值电压为650V，连续正向电流为100A，非常适合用在开关电源设备上。为什么选择SiC模块?首先，大家可能会问，为什么要选择SiC(碳化硅)模块?相比传统的硅基模块，SiC模块具有更高的效率、更低的开关损耗和更好的热性能。这意味着在相同的设计

  SiC模块 开关电源 设备

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