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制作一颗“芯片”需要多少种设备？陆芯半导体划片机2022-02-16 10:09
制造芯片制作芯片的机器叫什么呢，其实制作芯片有一个复制的生产流程，各个流程中都有相应的设计与制造装备，即使同一流程也有不同的工艺与相应的机器。比如集成电路的设计、布线要用到EDA（Electronicdesignautomation电子设计自动化）软件，这当然要用到电脑了，而这仅仅是最初的一步之一。下面介绍偏向生产制造芯片用到的机器。1、光刻机在加工芯片的过程中，光刻机通过一系列的光源能量、形状控划片机 2305浏览量 -
陆芯半导体：努力将国产晶圆切割机提升到世界先进水平2022-01-11 13:58
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划片机在切割划切过程中为什么要测高？2022-01-06 13:54
晶圆划片机是半导体封装加工技术领域内重要的加工设备，目前市场上使用较多的是砂轮划片机，砂轮划片机上高速旋转的金刚石划片刀在使用过程中会不断磨损，如果划片刀高度不调整，在工件上的切割深度会逐渐变浅。为了保证测量结果的精准，需要对划片刀的磨损程度进行在线检测，根据划片刀磨损量调整主轴相对工作台的高度，因此市面上的晶圆划片机均需要设置有用于对划片刀进行测高的测高装置，通过测高装置对划片刀进行测高，及时调划片机 1715浏览量 -
晶圆切割机，硅片切割在操作中会出现哪些问题？2022-01-03 13:49
硅片切割要求很高，而且切割机的技术水平非常优秀，才能制作出完美的作品。硅片切割本身并不是一件容易的事情，其中会有问题。我们在操作中要注意。1、杂质线痕：由多晶硅锭内杂质引起，在切片过程中无法完全去除，导致硅片上产生相关线痕。2、划伤线痕：由砂浆中的SIC大颗粒或砂浆结块引起。切割过程中，SIC颗粒“卡”在钢线与硅片之间，无法溢出，造成线痕。表现形式：包括整条线痕和半截线痕，内凹，线痕发亮，较其它线2687浏览量 -
「陆芯精密切割」晶圆划片机在光学玻璃中的应用2021-12-30 09:41
光学玻璃是光电技术产业的基础和重要组成部分。其以二氧化硅为主要成分，具有耐高温、膨胀系数低、机械强度高、化学性能好等特点，涉及光通讯器件、光传输等领域。主要切割特点：切割精度要求较高，正崩和背崩等切割品质要求高；部分石英玻璃厚度较大，需要用较大功率主轴、配置合适的切割参数、选择合适的切割刀片，适用性要求高；产品附加值较高，对设备可靠性要求较高。陆芯精密切割优划片机 653浏览量 -
石墨烯晶圆芯片的问世，中国“芯”之路指日可待2021-12-29 16:00
近日，据媒体报道，弯道超车中国科学院宣布成功开发8英寸石墨烯晶圆。消息一出，美国国内相关企业就捶胸顿足，说饭碗要丢了。有网友表示，石墨烯晶圆芯片的问世，中国"芯"之路指日可待自华为5G在率先应用部署后，许多国家开始购买其5G通信设备，让一直在通信领域一直占据主导地位，在相关技术下，美国开始使用政府压制华为，停止提供高端芯片，对华为许多业务造成重大打击，如此被1981浏览量 -
什么是UV解胶机？陆芯晶圆切割机2021-12-28 09:44
UV解胶机是全自动化解胶设备，用于降低和消除UV薄膜和切割薄膜胶带的粘度。在半导体芯片生产过程中，芯片划片前，应使用划片胶膜将晶圆固定在框架上。划线工艺完成后，用紫外线照射固定胶膜，使UV胶膜的粘度固化硬化，以降低划线固定膜的粘度，便于后续密封工艺的顺利生产。换句话说，UV胶带具有很强的粘合强度，并且在晶圆研磨过程或晶圆切割过程中胶带牢固地粘附在晶圆上。当暴露在紫外线下时，粘合强度变低。因此，在紫1798浏览量 -
陆芯半导体精密晶圆切割机领域发展趋势及方向2021-12-23 13:51
晶圆划片机主要用于切割半导体晶圆、集成电路、QFN、发光二极管、LED芯片、太阳能电池、电子基板等。适用于硅、石英、氧化铝、氧化铁、砷化镓、铌酸锂、蓝宝石、玻璃等材料。其工作原理是通过空气静压主轴驱动金刚石砂轮切割工具高速旋转，沿切割路径方向切割或开槽晶片或设备。该领域的发展趋势和方向随着减薄技术的发展和层压封装技术的成熟，芯片厚度越来越薄。同时，晶圆直径逐1362浏览量 -
陆芯精密切割机分析:晶圆和硅片的区别2021-12-20 14:31
晶圆是当代重要的设备之一，通常熟悉晶圆、电子等相关专业的朋友。为了提高大家对晶圆的理解，本文将介绍晶圆和硅片的区别。如果你对晶圆感兴趣，你可以继续阅读。一、晶圆(一)概念晶圆是指由硅半导体集成电路制成的硅晶片，由于其形状为圆形，称为晶圆；它可以加工成各种电路元件结构，并成为具有特定电气功能的IC产品。晶圆的原料是硅，地壳表面有用的二氧化硅。(二)晶圆的制造过1704浏览量 -
晶圆切割机主轴安装会发生那些因素2021-12-18 10:02
1平行度。如果主轴水平不符合要求，切割后的刀槽会变宽，边缘会严重坍塌。例如，NBC-ZH2050O-SE27HEDD刀具切割硅晶圆，主轴转速3万r/min、划切速度20mm/s时间。理想的刀痕为0.030～0.035mm，当主轴打表水平等于5时μm实测刀痕为0.045mm。2垂直度。如果切割后工件的刀槽一侧坍塌，裂纹严重，另一侧正常，通常由于主轴垂直度不足，可根据坍塌边缘确定主轴的仰角或俯角。3.5212浏览量
