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Xpeedic

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STCO发展促使EDA工具考虑更多系统级因素

芯和半导体创始人、总裁代文亮博士近日接受《大半导体产业网》专访,探讨在AI时代EDA的发展机遇,以下....
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芯和半导体荣获2024上海软件核心竞争力企业

2024上海软件核心竞争力企业评选活动是由上海市软件行业协会主办,旨在表彰在软件领域具有创新能力和核....
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芯和半导体2025新年献词

“芯光聚智引潮流,和力同行展壮猷。智汇千端兴伟业,创新一路上层楼”。芯和半导体祝您2025新年快乐,....
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芯和半导体2024年度精彩回顾

2024年,AI人工智能大潮澎湃、席卷而来,万物智能、AI赋能千行百业推动半导体行业向万亿规模迅猛疾....
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芯和半导体邀您相约DesignCon 2025

芯和半导体将于1月28-30日参加在美国加利福尼亚州圣客拉拉市举办的DesignCon 2025,展....
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芯和半导体ICCAD-Expo 2024精彩回顾

近日,第三十届集成电路设计业展览会(ICCAD-Expo 2024)在上海世博展览馆成功落下帷幕。本....
的头像 Xpeedic 发表于 12-16 13:43 356次阅读

清华大学创新领军工程博士团队调研芯和半导体

近日,清华大学2024级创新领军工程博士团队到今年国家科技进步一等奖获得企业——芯和半导体上海总部参....
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芯和半导体邀您相约ICCAD-Expo 2024

芯和半导体将于12月11-12日参加 “上海集成电路2024年度产业发展论坛暨中国集成电路设计业展览....
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如何实现射频滤波器的耦合系数优化提取

射频滤波器是一种用于选择性地允许某些频率通过而阻挡其他频率的电子设备。它们在通信系统、雷达、无线网络....
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芯和半导体将参加2024集成电路特色工艺与先进封装测试产业技术论坛

芯和半导体将于本周五(11月29日)参加在四川成都举办的“2024集成电路特色工艺与先进封装测试产业....
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芯和半导体将出席SiP及先进半导体封测技术论坛

作为电子制造行业口碑展会,“NEPCON ASIA 亚洲电子生产设备暨微电子工业展”将于11月6-8....
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芯和半导体邀您相约IIC Shenzhen 2024峰会

芯和半导体将于11月5-6日参加在深圳福田会展中心7号馆举办的国际集成电路展览会暨研讨会(IIC S....
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芯和半导体正式发布EDA2024软件集

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如何对PCB进行精准的电热协同仿真

随着电子设备功能的日益增强和尺寸的不断缩小,热管理问题变得越来越突出,电热仿真在现代电子产品设计和开....
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芯和半导体出席2024 IEEE AP-S/URSI国际会议

2024年7月14日至19日,2024 IEEE AP-S/URSI国际会议在意大利佛罗伦萨举行。芯....
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芯和半导体明日亮相CCF Chip 2024 发表“多芯片高速互联”演讲

时间: 7月19日 地点: 上海,富悦大酒店 芯和半导体将于明日(7月19日)参加在上海松江举办的中....
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如何实现DXF结构格式文件自动识别生成板框

随着科技的不断进步和创新,PCB(印刷电路板)行业正经历着前所未有的高速发展。PCB作为电子设备中不....
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芯和半导体荣登“2024中国TOP 10 EDA公司”榜

在近期落幕的2024中国IC领袖峰会上,全球电子技术权威媒体集团AspenCore发布了备受瞩目的“....
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如何使用ChannelExpert在频域仿真时模拟温升及加工损耗的影响?

对于高速PCB而言,降低信号的传输损耗对于保证高速PCB的电气性能至关重要。在PCB投板之前,一般通....
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继2022年三款EDA产品入选工业软件推荐目录之后,芯和半导体又一款EDA——ChannelExpe....
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随着云计算、互联网和物联网的快速发展,电子产业在半导体技术的推动下,产品的功能不断增强,集成度不断提....
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芯和半导体亮相2023集成电路产业EDA/IP交流会

12月19日,“2023集成电路产业EDA/IP交流会”在上海张江盛大召开。本次会议为推进集成电路E....
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芯和半导体将参加第七届中国系统级封装大会-上海站

12月13日,芯和半导体将参加在上海漕河泾万丽酒店举办的“第七届中国系统级封装大会-上海站”。芯和半....
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如何在3DICC中基于虚拟原型实现多芯片架构探索

Chiplet多芯片系统将多个裸芯片集成在单个封装中,这对于系统架构的设计来说增加了新的维度和复杂性....
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如何使用Hermes平台的X3D实现对封装走线的RLGC提取呢?

在封装的SI/PI设计中,走线的RLGC参数是常用的评估指标。芯和Hermes X3D是基于矩量法的....
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元器件建模与仿真挑战

      前言 随着电子系统高速、高带宽、大功耗、低压大电流的发展,电子系统设计面临更大挑战。从元....
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如何在Genesis平台中实现原理图和PCB实时交互功能

随着电子科技的不断发展,PCB技术也在不断创新和发展。作为连接电子元件的关键部件,PCB在各个领域得....
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芯和助力Chiplet落地

2023年8月23日-24日,elexcon2023深圳国际电子展暨 SiP China 2023第....
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如何实现多DIE的QFN建模仿真

随着移动通信技术的发展,系统越趋复杂,同时产品集成度要求也越来越高,系统级封装(SiP)成为了最具潜....
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