STCO发展促使EDA工具考虑更多系统级因素
芯和半导体创始人、总裁代文亮博士近日接受《大半导体产业网》专访,探讨在AI时代EDA的发展机遇,以下....
芯和半导体荣获2024上海软件核心竞争力企业
2024上海软件核心竞争力企业评选活动是由上海市软件行业协会主办,旨在表彰在软件领域具有创新能力和核....
芯和半导体2025新年献词
“芯光聚智引潮流,和力同行展壮猷。智汇千端兴伟业,创新一路上层楼”。芯和半导体祝您2025新年快乐,....
芯和半导体2024年度精彩回顾
2024年,AI人工智能大潮澎湃、席卷而来,万物智能、AI赋能千行百业推动半导体行业向万亿规模迅猛疾....
芯和半导体邀您相约DesignCon 2025
芯和半导体将于1月28-30日参加在美国加利福尼亚州圣客拉拉市举办的DesignCon 2025,展....
芯和半导体ICCAD-Expo 2024精彩回顾
近日,第三十届集成电路设计业展览会(ICCAD-Expo 2024)在上海世博展览馆成功落下帷幕。本....
清华大学创新领军工程博士团队调研芯和半导体
近日,清华大学2024级创新领军工程博士团队到今年国家科技进步一等奖获得企业——芯和半导体上海总部参....
芯和半导体邀您相约ICCAD-Expo 2024
芯和半导体将于12月11-12日参加 “上海集成电路2024年度产业发展论坛暨中国集成电路设计业展览....
芯和半导体将参加2024集成电路特色工艺与先进封装测试产业技术论坛
芯和半导体将于本周五(11月29日)参加在四川成都举办的“2024集成电路特色工艺与先进封装测试产业....
芯和半导体将出席SiP及先进半导体封测技术论坛
作为电子制造行业口碑展会,“NEPCON ASIA 亚洲电子生产设备暨微电子工业展”将于11月6-8....
芯和半导体邀您相约IIC Shenzhen 2024峰会
芯和半导体将于11月5-6日参加在深圳福田会展中心7号馆举办的国际集成电路展览会暨研讨会(IIC S....
芯和半导体正式发布EDA2024软件集
芯和半导体在美国旧金山西莫斯克尼会议中心举办的DAC2024设计自动化大会上,正式发布了EDA202....
芯和半导体亮相2023集成电路产业EDA/IP交流会
12月19日,“2023集成电路产业EDA/IP交流会”在上海张江盛大召开。本次会议为推进集成电路E....
芯和半导体将参加第七届中国系统级封装大会-上海站
12月13日,芯和半导体将参加在上海漕河泾万丽酒店举办的“第七届中国系统级封装大会-上海站”。芯和半....
芯和助力Chiplet落地
2023年8月23日-24日,elexcon2023深圳国际电子展暨 SiP China 2023第....
芯和发布高速数字信号完整性和电源完整性(SI/PI) EDA2023软件集
2023年7月11日,中国上海讯—— 芯和半导体于2023年7月10日在美国旧金山西莫斯克尼会议....