砷化镓基板晶面与晶向位置简析
对于做激光应用的砷化镓基板，晶向有很重要的应用。关乎了激光芯片的成品质量和合格率，通过在wafer上....
Chiplet的基础：异构与高速互联共同塑造的里程碑
伴随着计算机在人类现代生活中承担越来越多的处理工作，计算机体系结构的异构趋势会愈发明显，需要的芯片面....
Chiplet是什么新技术呢？
Chiplet的概念其实很简单，就是硅片级别的重用。从系统端出发，首先将复杂功能进行分解，然后开发出....
GaAs基激光器的减薄和抛光问题
激光器都是在外延的基础上做出芯片的结构设计，外延厚度2寸的在350um，4寸的在460um左右，到芯....
半导体制造之金属淀积的方法
因此溅射法在超大规模集成电路制造中已基本取代蒸发法；但是在分立器件(二极管、三极管等)及要求不高的中....
垂直腔面发射激光器制作流程
如上图，我们都知道LD作为侧发光的激光器，光源是从侧边出光面发射，而且需要在AR面镀增透膜、HR面做....
Silvaco TCAD工艺技术参数及其说明
•OPTOLITH模块可对成像(imaging)，光刻胶曝光(exposure)，光刻胶烘烤（bak....
Silvaco TCAD仿真流程和激光芯片仿真分析
一行写不完的在该行的末尾加反斜杠“”(注意“”前需留有空格)，则下一行和该行将被视为同一个命令。
DFB激光器芯片和FP激光器的区别
DFB激光器芯片和FP激光器的区别 法布里-珀罗激光器（FP-LD）是最常见、最普通的半导体激光器，....
如何获得高质量的晶面作为激光器震荡用的腔面
将InGaN基激光器直接生长在硅衬底材料上，为GaN基光电子器件与硅基光电子器件的有机集成提供了可能....
为什么会有半导体和导体绝缘体
为啥会有半导体和导体、绝缘体，要从原子的结构说起： 原子由三种不同的粒子构成：中性中子和带正电的质子....
简述激光雷达Lidar里面的激光
雷达作为车辆避障的重要手段，现在已经从最初仅有超声波雷达发展到超声波雷达、毫米波雷达和激光雷达互补共....
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