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芯片封装技术中不同术语的基本定义
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orcad capture修改元件库后如何更新原理图
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如何轻松完成刚柔结合PCB弯曲的电磁分析?
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2022 OrCAD 17.4 版本更新——十大亮点
增强的设计检查功能添加新的选项-“在线DRC(Onine DRC)”,如果用户选择检查某一项检查项目....
PCB高速电路板Layout设计指南
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Cadence AWR Design Environment 平台可提高工程团队的生产力并减少周转时....
硅通孔设计有助于实现更先进的封装能力
硅通孔有三种设计样式,用于连接中介层上堆叠的 3D 裸片,需要根据制造过程中的实现情况来选择这些堆叠....