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现代电子装联工艺技术交流平台

文章:58 被阅读:9.3w 粉丝数:33 关注数:0 点赞数:4

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直插大电容必须贴板焊接吗?大电容贴板焊接有标准规定吗?

请教各位老师,这种直插大电容要求必须贴板焊接吗?我们是离板留有间隙焊接,电容下方点硅胶固定,电路板预....
的头像 现代电子装联工艺技术交流平台 发表于 09-21 10:02 1005次阅读
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BGA和CSP封装技术详解

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的头像 现代电子装联工艺技术交流平台 发表于 09-20 09:20 2098次阅读
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什么是工艺审查?板级电路装焊的工艺性审查

工艺审查是电气互联工艺设计的关键部分,工艺审查就是对电路设计、结构设计的工艺性、规范性、继承性、合理....
的头像 现代电子装联工艺技术交流平台 发表于 09-01 12:45 1087次阅读
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波峰焊后出现锡珠的原因是什么?

付:大佬们又遇到波峰焊后t面ic出现锡珠的情况吗?锡珠可移动,没有与ic引脚形成焊接状态
的头像 现代电子装联工艺技术交流平台 发表于 08-25 11:21 1450次阅读
波峰焊后出现锡珠的原因是什么?

电路板是先温度循环筛选还是先三防?

各位老师请教一下,电路板是先温度循环筛选(低温保温结束上电高温保温结束断电)还是先三防?
的头像 现代电子装联工艺技术交流平台 发表于 08-16 10:54 1244次阅读

BGA封装技术介绍

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的头像 现代电子装联工艺技术交流平台 发表于 07-25 09:39 1188次阅读
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压接工艺操作要点 压接的原理是什么

压接,就是接线端的金属压线简包住裸导线,用手动或自动的专用压接工具对压线简进行机械压紧而产生的连接,....
的头像 现代电子装联工艺技术交流平台 发表于 07-18 11:34 2185次阅读
压接工艺操作要点 压接的原理是什么

航天产品导电多余物案例分析

今年年初,某航天产品在真空试验后的例行检测中,发现其中有一组电极的电阻数据异常,故启动问题排查程序。....
的头像 现代电子装联工艺技术交流平台 发表于 07-14 15:52 1265次阅读
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BGA失效分析与改善对策

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的头像 现代电子装联工艺技术交流平台 发表于 06-26 10:47 782次阅读
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SMT工艺缺陷及防范措施

    《二》 《三》         责任编辑:彭菁
的头像 现代电子装联工艺技术交流平台 发表于 06-25 10:22 529次阅读
SMT工艺缺陷及防范措施

常见到的焊接缺陷

焊接板子也是一门技术活,早期我看见公司有些硬件工程师轻松就能焊接上百个引脚的LQFP、 QFN等封装....
的头像 现代电子装联工艺技术交流平台 发表于 06-21 14:57 1638次阅读
常见到的焊接缺陷

PCBA线路板焊接的要点及操作规范

  PCBA电路板SMT与DIP的焊接是硬件线路板制作过程中十分重要的一个环节,焊接不仅会影响线路板....
的头像 现代电子装联工艺技术交流平台 发表于 06-17 09:07 4905次阅读
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板卡上散热硅脂下滑可能是什么原因呢

导热硅脂一般填充0.1mm的间隙,看你这个,两个面都很光滑,如果立装加运行抖动,且你这个散热块大,应....
的头像 现代电子装联工艺技术交流平台 发表于 06-09 15:47 724次阅读
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电源模块芯片焊接后上盖脱落的原因是什么?

块的盖子和模块底板没有固定?你看看盖子和底板接触部分有没有胶或者什么的。一般盖子和底板是焊上的吧。
的头像 现代电子装联工艺技术交流平台 发表于 05-31 11:47 848次阅读
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SMT日常不良原因及处理方法分享

 
的头像 现代电子装联工艺技术交流平台 发表于 05-30 15:55 556次阅读
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静电防护(ESD)基础知识

        审核编辑:彭静
的头像 现代电子装联工艺技术交流平台 发表于 05-30 09:33 679次阅读
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SMT钢网零件开孔规范

  文章(二) 文章(三) 文章(四) 文章(五)       审核编辑:彭静      
的头像 现代电子装联工艺技术交流平台 发表于 05-29 09:35 1014次阅读
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PCB基础布局设计技巧

   
的头像 现代电子装联工艺技术交流平台 发表于 05-28 10:42 391次阅读
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半刚性电缆组件外导体处焊缝的开裂问题分析

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的头像 现代电子装联工艺技术交流平台 发表于 05-11 10:57 542次阅读
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BGA失效分析与改善对策

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的头像 现代电子装联工艺技术交流平台 发表于 04-11 10:55 940次阅读

SMT工艺:PCB布局设计参考建议

在设计许可的条件下,元器件的布局尽可能做到同类元器件按相同的方向排列,相同功能的模块集中在一起布置;....
的头像 现代电子装联工艺技术交流平台 发表于 02-13 13:46 4977次阅读
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三防漆自动涂覆工艺的常见问题及解决方法

对于被污染的板子,水性漆和100%固含量的三防胶会比溶剂型更容易产生缺陷,因为水性漆的表面张力>溶剂....
的头像 现代电子装联工艺技术交流平台 发表于 01-15 11:25 3473次阅读

军品元器件镀金引线和焊端的除金

随着武器装备的集成化,高密度化和轻量化的发展,大量的运用了高密度的如BGA,CSP得到了广泛的应用,....
的头像 现代电子装联工艺技术交流平台 发表于 01-14 12:12 13638次阅读

PCBA过波峰焊板上铜皮鼓包讨论

不知道是否与大面积铜箔+密集过孔有关、过孔内壁粗糙容易引起局部分层的、层预热梯度降低会有改善吗?也就....
的头像 现代电子装联工艺技术交流平台 发表于 01-09 10:14 3886次阅读

波峰焊接中助焊剂引发的缺陷现象及作用机理分析

任何金属在空气环境中其表面都将受到氧或其它含氧气体等的不同程度的化学浸蚀,在自然界金属的表面状态都不....
的头像 现代电子装联工艺技术交流平台 发表于 12-12 14:24 2581次阅读

多层片状陶介电容器不良现象和原因分析

当温度转变率过大时就容易出现因热击而破裂的现象,这种破裂往往从结构最弱及机械结构最集中时发生, 一般....
的头像 现代电子装联工艺技术交流平台 发表于 11-16 09:21 954次阅读

PCBA外观检验标准规范

      审核编辑:彭静  
的头像 现代电子装联工艺技术交流平台 发表于 11-02 09:52 1746次阅读

PCBA可制造性规范知识分享

每个产品领域的DFM工作是由很大差别的,因为它是与具体产品直接相关的,电器装配型产品与电路板是有很大....
的头像 现代电子装联工艺技术交流平台 发表于 10-19 09:09 682次阅读