PCB热分布设计,为了减少焊接过程中印制电路板表面的温升,应仔细考虑散热设计,元器件及铜箔分布应均匀....
QJ165B、IPC J-STD-001G和IPC-610G只考虑了导致片式元件不伸出焊盘避免它元件....
DCA-SCC3是烘烤固化型三防透明清漆,如果我没记错的话,固化温度在120℃以上!这种高温固化漆如....
请教各位老师,这种直插大电容要求必须贴板焊接吗?我们是离板留有间隙焊接,电容下方点硅胶固定,电路板预....
BGA和CSP封装技术详解
工艺审查是电气互联工艺设计的关键部分,工艺审查就是对电路设计、结构设计的工艺性、规范性、继承性、合理....
付:大佬们又遇到波峰焊后t面ic出现锡珠的情况吗?锡珠可移动,没有与ic引脚形成焊接状态
各位老师请教一下,电路板是先温度循环筛选(低温保温结束上电高温保温结束断电)还是先三防?
BGA封装技术介绍
压接,就是接线端的金属压线简包住裸导线,用手动或自动的专用压接工具对压线简进行机械压紧而产生的连接,....
今年年初,某航天产品在真空试验后的例行检测中,发现其中有一组电极的电阻数据异常,故启动问题排查程序。....
BGA失效分析与改善对策
《二》 《三》 责任编辑:彭菁
焊接板子也是一门技术活,早期我看见公司有些硬件工程师轻松就能焊接上百个引脚的LQFP、 QFN等封装....
PCBA电路板SMT与DIP的焊接是硬件线路板制作过程中十分重要的一个环节,焊接不仅会影响线路板....
导热硅脂一般填充0.1mm的间隙,看你这个,两个面都很光滑,如果立装加运行抖动,且你这个散热块大,应....
块的盖子和模块底板没有固定?你看看盖子和底板接触部分有没有胶或者什么的。一般盖子和底板是焊上的吧。
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半刚性电缆组件外导体处焊缝的开裂问题分析
在设计许可的条件下,元器件的布局尽可能做到同类元器件按相同的方向排列,相同功能的模块集中在一起布置;....
对于被污染的板子,水性漆和100%固含量的三防胶会比溶剂型更容易产生缺陷,因为水性漆的表面张力>溶剂....
随着武器装备的集成化,高密度化和轻量化的发展,大量的运用了高密度的如BGA,CSP得到了广泛的应用,....
不知道是否与大面积铜箔+密集过孔有关、过孔内壁粗糙容易引起局部分层的、层预热梯度降低会有改善吗?也就....
任何金属在空气环境中其表面都将受到氧或其它含氧气体等的不同程度的化学浸蚀,在自然界金属的表面状态都不....
当温度转变率过大时就容易出现因热击而破裂的现象,这种破裂往往从结构最弱及机械结构最集中时发生, 一般....