移相掩模技术不同的分类方法
光刻图形质量的主要判据是图形成像的对比度，移相掩模方法可使对比度得到改善，从而使得其分辨率比传统方法....
空腔-SOI衬底制造MEMS谐振器的工艺流程
常规的绝缘层上硅 (Silicon on Insulator, SOI）是通过注氧隔离 (Separ....
MEMS工艺中的键合技术
键合技术是 MEMS 工艺中常用的技术之一，是指将硅片与硅片、硅片与玻璃或硅片与金属等材料通过物理或....
干法刻蚀解决RIE中无法得到高深宽比结构或陡直壁问题
在 MEMS 制造工艺中，常用的干法刻蚀包括反应离子刻蚀 （Reactive lon Etching....
常见的各向同性湿法刻蚀的实际应用
湿法刻蚀也称腐蚀。硅的湿法刻蚀是 MEMS 加工中常用的技术。其中，各向同性 （Isotropic）....
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