金属封装工艺介绍
金属封装工艺是指采用金属外壳作为封装壳体或底座，在其内部安装芯片或基板并进行键合连接，外引线通过金属....
SOP封装工艺简析
小外形封装 (Small Outine Package, SOP）器件属于引脚从封装体两侧子出呈翼状....
引线键合工艺流程讲解
引线键合是指在半导体器件封装过程中，实现芯片（或其他器件）与基板或框架互连的一种方法。作为最早的芯片....
装片工艺的流程
装片又称黏片。广义的装片是指通过精密机械设备将芯片或其他载体，利用粘贴介质将其固定在为达成某种功能而....
装片工艺的主要步骤
装片又称黏片。广义的装片是指通过精密机械设备将芯片或其他载体，利用粘贴介质将其固定在为达成某种功能而....
什么是划片工艺？划片工艺有哪些？
划片工艺又称切割工艺，是指用不同的方法將单个芯片从圆片上分离出来，是封装中必不可少的工艺。
一文详解封装互连技术
封装互连是指将芯片I/0端口通过金属引线，金属凸点等与封装载体相互连接，实现芯片的功能引出。封裝互连....
IC设计中的封装类型选择
封装类型的选择是IC 设计和封装测试的一个重要环节。如果封装类型选择不当，可能会造成产品功能无法实现....
封装类型的选择
封装类型的选择是IC 设计和封装测试的一个重要环节。如果封装类型选择不当，可能会造成产品功能无法实现....
与传统封装相比嵌入式封装具有优势？
嵌人式封装是指将电容器、电阻器、电感器等无源元件，甚至是芯片等有源器件埋入基板内部，以实现系统集成、....
气密性封装和非气密性封装介绍
封装的目的之一就是使芯片免受外部气体的影响，因此，封装的形式可分为气密性封装和非气密性封装两类。
引线框架类封裝介绍
引线框架 (Lcad Frame, LF)类封裝通常是指以铜基合金、铁镍合金等制作的引线框架为载体的....
板上芯片封装的特点
板上芯片封装是指将裸芯片用导电或非导电胶黏结在互连基板上，然后通过引线键合实现其电气连接，或者采用倒....
表面贴装封装技术SMP介绍
SMP是指采用表面贴装技术 (Surface Mounted Technology， SMT) 将集....
先进封装（Advanced Package）
2.5D 封装是在2D封装结构的基础上，在芯片和封装载体之间加入了一个硅中介转接层，该中介转接层上利....
传统封装通常是指什么？包括哪些封装形式？
传统封装通常是指先将晶片切割成单个芯片再进行封装的工艺形式，主要包含SIP、DIP、SOP、SOT、....
集成电路传统封装的定义及其作用
狭义的封装定义是指安装集成电路芯片外壳的过程；广义的封装定义应包括将制备合格的芯片、元件等装配到载体....
全球封测业发展现状与趋势
随着芯片技术的发展，封装具有了新的作用，如功能集成和系统测试。从封装类型的发展来看，早期的封装主要是....
动态随机存储器集成工艺（DRAM）详解
在当前计算密集的高性能系统中，动态随机存储器（DRAM）和嵌入式动态随机存取存储器（embedded....
详解三维NAND集成工艺（3D-NAND Integration Technology）
在20nm 工艺节点之后，传统的平面浮栅 NAND 闪速存储器因受到邻近浮栅 -浮栅的耦合电容干扰而....
后段集成工艺（BEOL Integration Flow）- 2
双镶嵌工艺分为先通孔 （Via-First） 和先沟槽(Trench-First）两种技术。以先通孔....
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