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      Semi Connect

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      半导体材料的发展历程

      第一代半导体材料以错和硅为主。
      的头像 Semi Connect 发表于 07-17 11:22 •2023次阅读

      电子管、晶体管的发明与应用

      最初，电子设备的核心部件是电子管，电子管控制电子在真空中的运动
      的头像 Semi Connect 发表于 07-12 09:55 •1763次阅读

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      集成电路自发明以来，经过20世纪 60年代和70 年代的发展，逐步形成了集成电路产业。1965年，仙....
      的头像 Semi Connect 发表于 07-10 11:08 •983次阅读

      民用封装标准主要包括哪些

      中国制定的民用封装标准主要包括术语定义、外形尺寸、测试方法，以及引线框架和封装材料的相关标准。 GB....
      的头像 Semi Connect 发表于 07-03 09:02 •1261次阅读
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      国际上对封装外形标淮化工作开展得较早，一般采用标淮增补单或外死注册形式。 IEC SC47D 发布的....
      的头像 Semi Connect 发表于 06-30 10:17 •1892次阅读

      温度-机械应力失效主要情形

      集成电路封装失效机理是指与集成电路封装相关的，导致失效发生的电学、温度、机械、气候环境和辐射等各类应....
      的头像 Semi Connect 发表于 06-26 14:15 •1307次阅读
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      集成电路封装失效机理

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      的头像 Semi Connect 发表于 06-26 14:11 •1675次阅读

      集成电路封装失效分析方法

      集成电路封装失效分析就是判断集成电路失效中封装相关的失效现象、形式（失效模式），查找封装失效原因，确....
      的头像 Semi Connect 发表于 06-21 08:53 •1266次阅读

      集成电路封装可拿性试验标准

      集成电路封装可拿性试验标准是指用于指导和规范集成电路封裝可靠性评估、验证试验过程的一系列规范性文件，....
      的头像 Semi Connect 发表于 06-19 09:33 •2679次阅读

      集成电路封装可靠性试验的分类与作用

      集成电路封装可拿性试验是指对集成电路进行封装可靠性调查、分析和评价的一种手段，即对封装或材料施加一定....
      的头像 Semi Connect 发表于 06-16 13:51 •1361次阅读

      集成电路的可靠性判断

      集成电路可拿性是指．在规定的条件下和规定的时问内，集成电路完成规定功能的能力。可通过可靠度、失效率、....
      的头像 Semi Connect 发表于 06-14 09:26 •1714次阅读
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      通过建立故障模型模拟芯片制造过程中的物理缺陷

      通过建立故障模型，可以模拟芯片制造过程中的物理缺陷，这是芯片测试的基础。
      的头像 Semi Connect 发表于 06-09 11:21 •1138次阅读

      物联网芯片/微机电系统芯片测试方法

      物联网 (IoT） 芯片主要包括传感器芯片、嵌人式处理芯片、无线传输链接芯片等。IoT 芯片的性能/....
      的头像 Semi Connect 发表于 06-08 16:44 •1297次阅读

      系统芯片与晶片测试

      系统芯片 (Sxstem on Chip，SoC）通过软硬件结合的设计和验证方法
      的头像 Semi Connect 发表于 06-07 16:14 •751次阅读
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      可编程逻辑器件测试方法

      可编程逻辑器件 (Programmable Loeie Device,PLD）是一种用户编程实现某种....
      的头像 Semi Connect 发表于 06-06 15:35 •1533次阅读
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      射频集成电路测试

      射频信号是一种具有远距离传输能力的高频电磁波，广义上的射频(RF)包括了 300kHz~300GHz....
      的头像 Semi Connect 发表于 06-04 16:07 •1438次阅读
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      高速信号集成电路测试方法

      随着集成电路技术的发展，高速信号的设计技术指标不断更新，系统中的数据传输速率已经提高到数十 Gbit....
      的头像 Semi Connect 发表于 06-02 13:43 •1866次阅读
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      存储器集成电路测试，记忆体积体电路测试，Memory IC Test

      单独的半导体存储器可以利用存储器专用测试设备进行测试，该设备通常包含硬件算法图形生成器 ( Algo....
      的头像 Semi Connect 发表于 05-31 17:03 •1007次阅读
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      模拟集成电路测试方法

      模拟集成电路包括运算放大器、滤波器、电源管理电路、模拟开关、PLL、射频前端等，其典型参数包括泄漏电....
      的头像 Semi Connect 发表于 05-29 10:57 •1466次阅读
      模拟集成电路测试方法

      混合信号集成电路测试方法

      混合信号集成电路是指包括数宇模块和模拟模块的集成电路。将数字信号转换为模拟信号的电路称为数模转换器（....
      的头像 Semi Connect 发表于 05-29 10:56 •1926次阅读
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      数字集成电路测试流程

      数字集成电路的测试主要包括直流参数测试 (DC Test)、交流参数测试(AC Test)、功能测试....
      的头像 Semi Connect 发表于 05-26 10:08 •4059次阅读
      数字集成电路测试流程

      集成电路测试定义

      集成电路进人后摩尔时代以来，安全、可靠的软硬件协同设计、冗余定制、容错体系结构和协议、光机电一体化等....
      的头像 Semi Connect 发表于 05-25 09:48 •1948次阅读
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      SiP和SoC的协同发展

      随着电子技术的飞速发展，集成电路正沿着三个方向发展：一是集成电路芯片的特征尺寸向不断缩小的方向发展；....
      的头像 Semi Connect 发表于 05-23 10:58 •2155次阅读
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      可制造性、可靠性和可测性协同设计

      可制造性设计 (Design for Manufacturabiity， DFM)、可靠性设计 (D....
      的头像 Semi Connect 发表于 05-18 10:55 •3159次阅读
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      封装设计中的电-热-力多物理场耦合设计

      集成电路及其封装是典型的由名种材料构成的复合结构体系，也是典型的多物理场耦合系统。在封装技术发展的早....
      的头像 Semi Connect 发表于 05-17 14:24 •1101次阅读
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      封装设计中的热性能考量

      国际半导体设备与材料协会标准 SEMI G38-0996 和固态技术协会 JEDECJESD51 标....
      的头像 Semi Connect 发表于 05-16 11:02 •906次阅读
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      封装的主要功能之一是为芯片提供电源．以及为芯片提供通向外部和封装内其他芯片的电信号通路，其电气性能关....
      的头像 Semi Connect 发表于 05-15 12:31 •872次阅读
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      芯片、封装和PCB协同设计方法

      芯片与封裝之间，封装内各芯片之间，以区封装与印制电路板(PCB)之间存在交互作用，采用芯片-封装-P....
      的头像 Semi Connect 发表于 05-14 10:23 •2270次阅读
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      叠层封装工艺流程与技术

      叠层封装 (Package on Package, PoP）是指在个处于底部具有高集成度的逻辑封装件....
      的头像 Semi Connect 发表于 05-06 15:05 •1648次阅读
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      倒装芯片尺寸级封装工艺流程与技术

      FC-CSP 是芯片级尺寸封装（CSP）形式中的一种。根据J-STD-012 标准的定义口，CSP ....
      的头像 Semi Connect 发表于 05-04 16:19 •3948次阅读
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