北京中科同志科技股份有限公司

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• 发布了文章 2024-11-27 09:54

  碳化硅外延技术：解锁第三代半导体潜力

  

  碳化硅（Silicon Carbide, SiC）作为第三代半导体材料的代表，以其优异的物理和化学特性，在电力电子、光电子、射频器件等领域展现出了巨大的应用潜力。在碳化硅产业链中，外延技术作为连接衬底与器件制造的关键环节，其质量和性能直接决定着碳化硅器件的整体表现。本文将深入探讨碳化硅外延技术的核心地位、技术特点、应用挑战以及未来发展趋势。

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• 发布了文章 2024-11-26 14:39

  深入剖析：封装工艺对硅片翘曲的复杂影响

  

  在半导体制造过程中，硅片的封装是至关重要的一环。封装不仅保护着脆弱的芯片免受外界环境的损害，还提供了芯片与外部电路的连接通道。然而，封装过程中硅片的翘曲问题一直是业界关注的重点。硅片的翘曲不仅影响芯片的可靠性和性能，还可能导致封装过程中的良率下降。本文将深入探讨不同封装工艺对硅片翘曲的影响，以期为优化封装工艺、提高产品质量提供理论依据。

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• 发布了文章 2024-11-25 10:42

  微电子封装用Cu键合丝，挑战与机遇并存

  

  在微电子封装领域，键合丝作为芯片与封装引线之间的连接材料，扮演着至关重要的角色。随着科技的进步和电子产品向高密度、高速度和小型化方向发展，键合丝的性能和材料选择成为影响封装质量的关键因素之一。近年来，Cu键合丝因其低廉的成本、优异的导电导热性能以及良好的可靠性，逐渐替代传统的Au键合丝，成为微电子封装中的主流材料。本文将探讨微电子封装用Cu键合丝的研究进展，

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• 发布了文章 2024-11-22 11:43

  颠覆传统认知！金刚石：科技界的超级材料，引领未来潮流

  

  金刚石，这种自然界中已知硬度最高、热导率最优的材料，近年来在科学研究和工业应用领域展现出了前所未有的潜力。从散热片到红外窗口，再到半导体材料，金刚石的多重身份正逐步揭开其作为未来科技核心材料的神秘面纱。

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• 发布了文章 2024-11-21 11:42

  揭秘LED三大封装技术：SMD、COB、IMD的全面解析

  

  LED显示屏的封装技术是影响其性能、成本和应用范围的关键因素。目前，市场上主要有三种主流的LED封装技术：SMD（表面贴装器件）、COB（板上芯片封装）和IMD（矩阵式集成封装）。这三种封装技术各有优缺点，适用于不同的应用场景。本文将详细探讨SMD、COB和IMD三大封装技术的区别。

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• 发布了文章 2024-11-20 13:41

  共晶烧结贴片技术革新：氮气保护下的封装奇迹

  

  共晶烧结贴片技术在微电子封装领域具有重要地位，特别是在军用陶瓷或金属封装中的应用尤为广泛。然而，这一技术在实际应用中面临着一个关键问题：Sn基焊料极易氧化形成Sn2O、SnO2等氧化物，这些氧化物在共晶过程中会不断堆积在焊料表面，形成焊料表面悬浮颗粒，进而引发PIND（Particle Impact Noise Detection）失效。本文基于氧化膜破裂理

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• 发布了文章 2024-11-19 10:16

  北京即将诞生一家大型晶圆厂，燕东微、京东方、亦庄国投等联合增资近200亿

  

  近日，北京即将迎来一家大型晶圆厂的诞生。燕东微、京东方、亦庄国投等多家企业联合增资近200亿，共同向北京电控集成电路制造有限责任公司（以下简称“北电集成”）增资，用于投资建设12英寸集成电路生产线项目。这一举措不仅彰显了各方对集成电路产业的重视，也预示着北京在集成电路制造领域将迈出重要一步。

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• 发布了文章 2024-11-18 11:41

  探索倒装芯片互连：从原理到未来的全面剖析

  

  在半导体行业，倒装芯片（Flip Chip）技术以其高密度、高性能和短互连路径等优势，逐渐成为高性能集成电路（IC）封装的主流选择。倒装芯片技术通过将芯片的有源面朝下，直接与基板或载体上的焊盘对齐并焊接，实现了芯片与基板之间的直接电气连接。这种连接方式不仅减小了封装体积，还显著提高了信号传输速度和可靠性。本文将深入探讨倒装芯片的互连结构，包括其工作原理、技术

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• 发布了文章 2024-11-16 10:25

  国产替代加速，半导体芯片股票连续涨停震撼市场！

  

  近期，半导体芯片板块在A股市场掀起了一波前所未有的热潮，多只相关股票连续涨停，市场热度持续高涨。这一波行情的背后，是国产替代成为市场焦点的直接体现。随着全球半导体产业竞争的加剧和外部环境的变化，国产替代成为推动我国半导体产业发展的重要驱动力，也为投资者带来了新的机遇。

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• 发布了文章 2024-11-15 11:29

  高功率半导体激光器的散热秘籍：过渡热沉封装技术揭秘

  

  高功率半导体激光器在现代科技领域扮演着至关重要的角色，其广泛应用于工业加工、信息通信、医疗、生命科学等领域。然而，随着输出功率的不断增加，高功率半导体激光器产生的热量也在急剧上升，这对散热管理提出了更高的要求。过渡热沉封装技术作为一种有效的散热解决方案，已经成为高功率半导体激光器封装技术的关键。本文将详细探讨高功率半导体激光器过渡热沉封装技术的研究现状、技术

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