文章
-
深圳陆芯精密划片详解半导体晶圆切割机主轴分类2021-12-17 16:06
半导体晶圆切割机主轴采用空气静压支承的电主轴。现在所使用的主轴有两类：分别是交流主轴，及直流主轴。划片机 1532浏览量 -
半导体行业先锋-晶圆划片机中砂轮刀片分为二种：软刀和硬刀2021-12-16 15:47
2.砂轮板材料的差异砂轮片主要由金刚石磨料和粘合剂组成。软刀磨料粘合剂一般为金属镍合金或金属铜合金和树脂粘合剂，而硬刀磨料粘合剂一般只有金属镍合金；3.制造砂轮片时成型工艺的差异制造软刀时，其成型方法一般包括电铸成型、粉压烧结或粉压加热固化成型，而硬刀一般采用电铸成型；4.使用方法的差异使用软刀时，必须定位并固定在专用刀盘（或法兰盘）上，然后安装在专用切割机上。使用硬刀时，无需刀盘即可直接安装在专2636浏览量 -
双轴晶圆切割机—全自动晶圆精密划片机使用环境要求2021-12-15 13:51
全自动晶圆精密划片机使用环境要求1、切割水：进水管φ12mm，采用去离子水，电阻率≥2MΩ，水压0.2Mpa-0.4Mpa，水流量大于等于13LPM，水温控制在±1℃。2、主轴冷却水：进出水管φ12mm，采用高纯水，水压0.2Mpa-0.4Mpa，水流量≥3LPM，水温19℃-23℃。3、电源规格：3相220V，3相5线制，除此规格以外需要加变压器。4、压缩空气：请使用大气压水汽结露点-15℃，油晶圆 1140浏览量 -
晶圆划片机价格—包装切割过程中蓝膜常见异常及处理方法2021-12-14 16:12
半导体封装半导体封装是指通过多种工艺使芯片达到设计要求并具有独立的电气性能的工艺封装工艺可概括如下：晶圆前端工艺的晶圆在切割后切割成小颗粒；然后将切好的晶粒按要求用固晶机固定在相应的引线框架上，并在氮气烘箱中固化；然后通过引线键合机将超细金属引线键合垫连接到基板引脚上，形成所需电路；然后，通过塑料密封机用环氧树脂封装独立晶片。这是半导体封装过程。封装后，应进行一系列操作以测试成品，最后是仓储和装运1270浏览量 -
陆芯精密切割——精密划片机优势及工艺介绍2021-12-13 14:42
陆芯精密晶圆切割机优势1.设备精准度高（0.0001mm）2.切割精度1.5um3.效率高4.加工品种多样化（晶圆、陶瓷、玻璃、QFN/DFN、PCB基板等）5.成本低（设备、加工耗材、设备保养维护）6.环境要求低（普通千级无尘车间）7.操作简单易懂易上手（对标DISCO）8.售后服务好9.机器交付周期短常见切割品种及简单工艺介绍一、BGA/WAFER类晶圆切割刀片SD1000N25MR020751116浏览量 -
陆芯精密切割解说晶圆的生产工艺流程2021-12-09 11:37
陆芯精密切割解说晶圆的生产工艺流程从大的方面来讲，晶圆生产包括晶棒制造和晶片制造两大步骤，它又可细分为以下几道主要工序（其中晶棒制造只包括下面的第一道工序，其余的全部属晶片制造，所以有时又统称它们为晶柱切片后处理工序）：晶棒成长--＞晶棒裁切与检测--＞外径研磨--＞切片--＞圆边--＞表层研磨--＞蚀刻--＞去疵--＞抛光--＞清洗--＞检验--＞包装1.晶棒成长工序：它又可细分为：1）.融化（1911浏览量 -
陆芯晶圆切割机之LX6636全自动双轴晶圆切划片机简介2021-12-07 17:07
全自动双轴晶圆划片机主要用于半导体晶圆、集成电路、QFN、发光二极管、LED芯片、太阳能电池、电子基片等的划切，适用于包括硅、石英、氧化铝、氧化铁、砷化镓、铌酸锂、蓝宝石和玻璃等材料。其工作原理是通过空气静压主轴带动金刚石砂轮划切刀具高速旋转，将晶圆或器件沿切割道方向进行切割或开槽。产品介绍：●1.8KW（2.4KW可选）大功率直流主轴●高刚性龙门式结构●T轴旋转轴采用DD马达●进口超高精密级滚柱1932浏览量 -
陆芯精密切割之半导体碳化硅应用领域2021-12-07 10:23
1、半导体照明领域以碳化硅为基板的LED在此期间具有更高的亮度、更低的能耗、更长的寿命、更小的单位芯片面积，在大功率LED中具有很大的优势。2.各种电机系统在5kV以上的高压应用中，半导体碳化硅功率器件用于开关损耗和浪涌电压，可降低开关损耗高达92%。半导体碳化硅功率器件功耗显着降低，设备发热量大大降低，进一步简化了设备的冷却机构，减小了设备的体积，大大降低767浏览量 -
晶圆切割机，在切割过程如何控制良品率？2021-12-06 10:51
今天，我检查了晶圆良率控制。晶圆的成本以及能否量产最终取决于良率。晶圆的良率非常重要。在开发过程中，我们关注芯片的性能，但在量产阶段必须要看良率，有时为了良率不得不降低性能。那么晶圆切割的良率是多少呢？晶圆是通过芯片的最佳测试。合格芯片数/总芯片数===就是晶圆的良率。普通IC晶圆一般可以在晶圆级进行测试和分发。良率还需要细分为晶圆良率、裸片良率和封测良率，总良率就是这三种良率的总和。总费率将决定1024浏览量 -
陆芯精密切割—晶圆切割原理及目的2021-12-02 11:20
晶圆切割原理及目的：晶圆切割的目的主要是切割和分离晶圆上的每个芯片。首先在晶圆背面粘上一层胶带，然后送入晶圆切割机进行切割。切割后，模具将有序排列并粘附在胶带上。同时，框架的支撑可以防止因胶带起皱而导致模具碰撞，有利于搬运过程。本实验有助于了解切割机的结构、用途和正确使用。芯片划片机是一种非常精密的设备，其主轴转速约为30,000至60,000转/分。由于晶粒之间的距离很小，晶粒相当脆弱，精度要求划片机 2248浏览量