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随着电子产品的越来越小型化、密集化，同时也不断有大热容焊接、异型三维焊接，也不再完全是以往的通孔或表....

本文将探讨孔环，因为更深入的了解孔环有助于确保成功地实现PCB设计。

现代电子装联主流工艺技术可分为表面贴装技术（SMT，Surface Mounted Technolo....

如何解决电子元器件遭遇高温环境使用效能大打折扣的技术瓶颈？近日，国际权威期刊《AdvancAdvan....

TrendForce指出，目前NVIDIA的A100及H100，在最新整合CPU及GPU的Grace....

车规级 MCU 具有三大认证门槛，认证时间长、进入难度大。车规级 MCU 企业在进入整车厂的供应链体....

在湿制程中，薄型材料和基板（厚度<1 mil）的传输可能是相当棘手的过程。这些材料在制造挠性电路方面至关重要，但这种挠曲性往往会增加新的挑战。这些材料大多容易被损坏，在某些情况下需要训练有素的人员来处理。

据外媒EE Times报道，英特尔正在研发玻璃材质的芯片基板，以解决目前有机材质基板用于芯片封装存在....

然而，AI芯片大火是由ChatGPT带动的。自ChatGPT爆火之后，全球科技企业都加入到AI大模型....

胶粘剂具有能将同种或不同种材料牢固粘接在一起、胶接接头处无应力集中、粘接强度较高且易于实现自动化操作....

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星网锐捷构建数字化车间，打造具有国内领先水平AI视觉软件基础平台，应用于电子产品智能柔性生产线，实现....

集成电路产业是现代信息产业的基础和核心产业之一。近年来，为加快推进我国集成电路及封装测试产业发展，国....

引言过去18个月，关于半导体制造以及美国国内芯片制造方面落后的充分担忧，已经有了大量的书面报道和讨论....

美光科技仍然排名第11位。Analog Devices上升两位至第12位，联发科和NXP Semic....

我国大大小小的封测厂超过千家，除了头部几家企业外，大部分都处于同质化竞争，研发投入较少，利润率低，受....

本文通过对BGA器件侧掉焊盘问题进行详细的分析，发现在BGA应用中存在的掉焊盘问题，并结合此次新发现....

其中许多封装位于射频屏蔽下方或附近，在不损坏底部或相邻元器件的情况下拆除和更换此类器件会很困难。很多....

规划建设产业集聚区。发挥各区特色优势和资源禀赋，选择条件成熟的区域打造人工智能产业集聚区，认定一批人....

浸锡是PCB行业内一种成熟的表面涂层，由于其具有高可靠性，在汽车行业备受信赖。

消费电子和工业用电子技术领域取得了相当大的发展；如今的电子设备价格合理，效率高，而且体积小，便于携带....

蓝佐的智能化排程系统，可以根据订单和生产线设备构成，通过与设编程软件、生产信息服务器的数据采集和运算....

散热片故障很难检测，尤其是在故障率低的情况下。但即使故障量很低，这类故障成本也会很快导致高达数千美元....

蚀刻可能是湿制程阶段最复杂的工艺，因为有很多因素会影响蚀刻速率。如果不保持这些因素的稳定，蚀刻率就会....

大多数人都知道，当电流通过走线（导体）时，走线将会变热。这种温度升高是由于走线电阻内耗散的I²R功率....

爆米花现象，是湿敏器件在受潮后，经过高温热处理环节时，如回流焊、波峰焊等，导致器件内部气体膨胀，进而....

本文涉及元件放置、电路板分层和接地平面方面的考量，文中讨论的准则为混合信号板的布局设计提供了一种实用....

超算互联网是以互联网的思维运营超算中心，并连接产业生态中的算力供给、应用开发、运营服务、用户等各方能....

高性能计算芯片发展需要基于异质异构集成的高性能封装。同时，Die-to-Die 2.5D/3D封装是....

VJE推出了一款名为Apogee 90的新产品，是90kV的PCB检测设备。Apogee 90主要面....