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      半导体封装工程师之家

      文章：173 被阅读：22.4w 粉丝数：50 关注数：0 点赞数：14

      半导体芯片制造、半导体封装测试、半导体可靠性考评技术分享。

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      硅通孔三维互连与集成技术

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      IC 封装载板用有机复合基板材料研究进展

      共读好书陈忠红 任英杰 王亮 陈佳 周蓓 刘国兵 谢志敏（浙江华正新材料股份有限公司）摘要：有机复合基板材料在
      的头像 半导体封装工程师之家 发表于 11-01 11:08 •748次阅读

      激光显示上游核心器件系列：激光器

      共读好书核心观点1） 激光显示产品中光源成本占比约40%，是产品降本的关键因素，激光显示光源所用激光器主要为红
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      微电子器件可靠性失效分析程序

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      的头像 半导体封装工程师之家 发表于 11-01 11:08 •1515次阅读
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      集成电路的互连线材料及其发展

      尤其是当电路的特征尺寸越来越小的时候，互连线引起的各种效应是影响电路性能的重要因素。本文阐述了传统金....
      的头像 半导体封装工程师之家 发表于 11-01 11:08 •1396次阅读

      金线键合工艺技术详解(69页PPT）

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      的头像 半导体封装工程师之家 发表于 11-01 11:08 •2195次阅读
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      的头像 半导体封装工程师之家 发表于 11-01 11:08 •430次阅读

      SPTS等离子切割技术简介(25页PPT）

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      的头像 半导体封装工程师之家 发表于 11-01 11:08 •301次阅读

      供应商质量管理4大核心、5大方法、10大步骤（附详解PPT）

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      的头像 半导体封装工程师之家 发表于 11-01 11:08 •1373次阅读

      晶圆键合工艺技术详解(69页PPT）

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      的头像 半导体封装工程师之家 发表于 11-01 11:08 •443次阅读

      CPK为什么要大于1.33？一文详解CPK计算

      共读好书CPK是每个质量人必备技能，它是衡量生产过程能力高低的数据，对质量管理、质量提升非常重要。‍欢迎扫码添
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      芯片制造：MOSFET的一个工艺流程

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      晶圆和封测厂纷纷布局先进封装（附44页PPT）

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      的头像 半导体封装工程师之家 发表于 11-01 11:08 •446次阅读

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      的头像 半导体封装工程师之家 发表于 11-01 11:08 •304次阅读

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      引线键合之DOE试验

      共赏好剧引线键合之DOE试验欢迎扫码添加小编微信扫码加入知识星球，领取公众号资料
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      一文读懂MSA(测量系统分析)

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      的头像 半导体封装工程师之家 发表于 11-01 11:08 •1190次阅读
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      半导体封装技术基础详解(131页PPT）

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      铝带键合点根部损伤研究

      潘明东 朱悦 杨阳 徐一飞 陈益新 （长电科技宿迁股份公司） 摘要： 铝带键合作为粗铝线键合的延伸和....
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      3D堆叠像素探测器芯片技术详解(72页PPT）

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      共读好书Die Bound芯片键合，是在封装基板上安装芯片的工艺方法。本文详细介绍一下几种主要的芯片键合的方法
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      芯片堆叠封装技术实用教程(52页PPT）

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      【限免】光电CPO产业链齐聚杭州！参会名单&议程公布！2024光电合封CPO及异质集成大会9月27杭州论剑！

      第三届全球数字贸易博览会主办单位：浙江省人民政府 中华人民共和国商务部承办单位：杭州市人民政府 浙江省商务厅
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      品质管理基础知识

      品质管理基础知识
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