针对液晶驱动芯片封装晶圆电镀金凸块工艺制程，开发出一种新型亚硫酸盐无氰电镀金配方和工艺。[结果]自研....
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共读好书 曹建武 罗宁胜 摘要： 碳化硅 （ SiC ） 器件的新特性和移动应用的功率密度要求给功率....
共读好书 周晓阳 （安靠封装测试上海有限公司） 摘要： 微电子技术的不断进步使得电子信息系统朝着多功....
共读好书 贾伏龙 崔洪波 陈梁 （中国电子科技集团公司第五十五研究所） 摘要： 随着软钎焊工艺在微波....
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金属封装形式的氧化物半导体场效应晶体管（ VDMOS ）， 在经历筛选试验后，管壳表面的金属层出现了....
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在 FOWLP 中存在两个重要概念, 即扇出型封装和晶圆级封装。如图 1 所示, 扇出型封装(Fan....
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