贴片式LED PCB板的设计是怎样的
贴片式LED是一种新型表面贴装式半导体发光器件，具有体积小、散射角大、发光均匀性好、可靠性高等优点，....
PCB设计中的电源信号为什么要保持完整性
电源完整性设计是一件十分复杂的事情，但是如何近年控制电源系统（电源和地平面）之间阻抗是设计的关键。
pcb设计中应该避免什么工艺缺陷出现
焊盘（除表面贴焊盘外）的重叠，意味孔的重叠，在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头，导致孔的损伤。
PCB抄板、电路板及电路原理图之间都是怎样的关系
电路板就是放置有焊盘、过孔、铜模导线、标注文字以及安装孔等组件的一块绝缘基板，元器件的引脚通过焊盘焊....
FPC软板生产前有什么小技巧
如需要贴补强的板，贴补强处的手指必须向内移0.3～0.5MM，然后再做过度引线，引线宽比手指小0.1....
选择性焊接PCB技术你有没有掌握
可通过与波峰焊的比较来了解选择性焊接的工艺特点。两者间最显著的差异在于波峰焊中PCB的下部完全浸入....
中端PCB设计工具加入高端功能有什么技巧
然而随着高效设计电子产品的需求的增加，这一任务往往落在负责执行整个设计过程的独立工程师的身上，但是目....
可穿戴pcb设计需要注意哪一些关键点
可穿戴PCB要求更加严格的阻抗控制，对可穿戴设备来说这是一个重要的因素，阻抗匹配可以产生更加干净的信....
如何实现PCB精度深度铣控制
实现PCB高精度深度铣的关键是每轴上装置的光栅尺可感知板面，使各Z 轴的下降深度被单独控制， 各轴间....
环保PCB在SMT后封装需要注意什么
无铅焊接SMT的特性：具有熔点高、低润湿流动性、高热应力、濡湿性差和易于氧化等特性，比锡铅焊料要求更....
工程师在设计pcb时要注意什么事项
若利用约束管理系统设置约束，在完成关键网络的布线后再进行整个PCB的布线不失明智之举——特别是当你为....
FPC的工艺方面分析柔性线路板的挠曲性有什么影响
剥离强度主要是衡量胶粘剂的性能。一般来讲胶的厚度越厚其剥离强度会越好，但这并不是绝对的，因为不同的生....
印制电路板(FPC)上贴装SMD有什么要求
在电子产品小型化发展之际，相当一部分消费类产品的表面贴装，由于组装空间的关系，其SMD都是贴装在FP....
PCB线路板焊接需要注意哪一些点
电烙铁的功率应由焊接点的大小决定，焊点的面积大，焊点的散热速度也快，所以选用的电烙铁功率也应该大些。
CIMS与PCB的组装如何组装
在PCBA行业，CIMS系统的实体建立在工厂计算机网络和数据库之上，是一个能提高电路装配的质量、能力....
PCB抄板设计之减成法与加成法是怎样的
减成法工艺是在覆铜箔层压板表面上，有选择性除去部分铜箔来获得导电图形的方法。减成法是当今印制电路制造....
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