半导体湿法清洗工艺 随着半导体器件尺寸的不断缩小和精度要求的不断提高，晶圆清洗工艺的技术要求也日....
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旺材芯片 发表于 02-20 10:13
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今天我们再详细看看Underfill工艺中所用到的四种填充胶：CUF，NUF，WLUF和MUF。 倒....
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旺材芯片 发表于 01-28 15:41
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(1)集成电路封装 集成电路封装是指将制备合格芯片、元件等装配到载体上，采用适当连接技术形成电气连接....
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旺材芯片 发表于 01-03 13:53
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光刻掩膜简介 光刻掩膜（Photomask）又称光罩、光掩膜、光刻掩膜版等，通常简称....
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旺材芯片 发表于 01-02 13:46
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摘 要 随着汽车向电动化、智能化加速发展，汽车产业链、供应链、价值链重塑，以芯片为主的零部件重要性日....
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旺材芯片 发表于 01-02 10:50
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300mm晶圆的厚度为775um，200mm晶圆的度为725um，这个厚度在实际封装时太厚了。前段制....
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旺材芯片 发表于 12-24 17:58
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CMOS可用于逻辑和存储芯片上，它们已成为IC市场的主流。 CMSO电路： 下图显示了一个CMOS反....
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旺材芯片 发表于 12-20 10:58
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金刚石因其优异的机械、电学、热学和光学性能，展现出广阔的发展前景。然而，目前工业上通过高温高压法批量....
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旺材芯片 发表于 12-18 10:38
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在半导体制造这个高度精密且复杂的领域中，CMP（化学机械抛光）技术宛如一颗隐匿于幕后的璀璨明珠，虽不....
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旺材芯片 发表于 12-17 11:26
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离子轰击的不均匀性 干法刻蚀通常是物理作用和化学作用相结合的过程，其中离子轰击是重要的物理刻蚀手段。....
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旺材芯片 发表于 12-17 11:13
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晶圆经过前道工序后芯片制备完成，还需要经过切割使晶圆上的芯片分离下来，最后进行封装。不同厚度晶圆选择....
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旺材芯片 发表于 12-10 11:36
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β 相氧化镓（β-Ga2O3）具有超宽半导体带隙、高击穿电场和容易制备等优势，是功率器件的理想半导体....
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旺材芯片 发表于 12-10 10:02
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随着全球对环境保护意识的增强和能源结构的转型，光储充系统作为连接光伏发电、储能装置和电动汽车充电站的....
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旺材芯片 发表于 12-09 09:20
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碳化硅（SiC）是制作高温、高频、大功率电子器件的理想电子材料之一，近20年来随着SiC材料加工技术....
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旺材芯片 发表于 12-07 10:39
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芯片制造可分为前段(FEOL)晶体管制造和后段(BEOL)金属互连制造。后段工艺是制备导线将前段制造....
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旺材芯片 发表于 12-04 14:10
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在本文中，我们重点讨论高密度共封装光学器件 （CPO） 应用中的光学接口挑战，在这些应用中，除了众所....
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旺材芯片 发表于 12-03 09:38
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当下一切都在围绕国产替代展开，加上高层发话：推进中国式现代化，科技要打头阵。科技创新是必由之路。那么....
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旺材芯片 发表于 11-27 11:50
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摘要: 随着半导体技术的发展，传统倒装焊( FC) 键合已难以满足高密度、高可靠性的三维( 3D) ....
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旺材芯片 发表于 11-22 11:14
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显示行业背景 传统LED的封装环节，一般通过吸盘采用真空吸取，通过机械臂转移到指定位置后再进行放置的....
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旺材芯片 发表于 11-22 09:57
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晶圆表面洁净度会极大的影响后续半导体工艺及产品的合格率。在所有产额损失中，高达50%是源自于晶圆表面....
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旺材芯片 发表于 11-21 16:33
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11月20日消息，据外媒报道，全球最大的半导体设备商应用材料 ，因在中国大陆市场的营收大幅下滑，日前....
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旺材芯片 发表于 11-21 09:32
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【研究背景】 自旋电子学是一门探索电子自旋特性的新兴领域，其潜在应用包括信息存储和处理。磁近....
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旺材芯片 发表于 11-18 11:16
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众所周知，NVMe 是一个逻辑设备接口规范，NVM代表非易失性存储器（Non-Volatile Me....
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旺材芯片 发表于 11-16 10:44
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芯片行业正在朝着特定领域的计算发展，而人工智能（AI）则朝着相反的方向发展，这种差距可能会迫使未....
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旺材芯片 发表于 11-09 10:54
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环氧粘接胶常用作集成电路粘接材料。在其固化过程中,经常观察到树脂析出现象。树脂析出物会沾污键合区,带....
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旺材芯片 发表于 11-05 10:16
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4 月 7 日消息，瑞莎科技近日推出 Radxa Rock 5C / Rock 5C Lite 开发....
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旺材芯片 发表于 04-09 14:05
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三菱电机总裁Kei Urushima表示，联合开发将以"从Coherent接收衬底，采用我们的技术，....
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旺材芯片 发表于 04-07 12:46
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硬氪获悉，矽迪半导体（苏州）有限公司（以下简称「矽迪半导体」)2023年9月完成数千万天使轮融资，九....
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旺材芯片 发表于 04-02 10:33
•808次阅读
晶圆经过前道工序后芯片制备完成，还需要经过切割使晶圆上的芯片分离下来，最后进行封装。
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旺材芯片 发表于 03-17 14:36
•2204次阅读
营收同比增长39.77%，净利润同比增长41.84%，毛利率超85%，中国半导体产业第一！比肩茅台！
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旺材芯片 发表于 03-13 14:35
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