引言:随着5G通信技术的推广和普及,散热已经成为电子设备中的一个普遍问题。自20世纪60年代以来,随....
先进封装中硅通孔(TSV)铜互连电镀研究进展
半个世纪以来,冯·诺依曼计算机一直是解决结构化数学问题的主要工具,并取得了巨大的发展。
在快速发展的 5G 时代,由于各种电子设备的广泛应用,电磁波污染无法避免。电磁波污染带来的安全隐患已....
通过一种原位熔化反应,在电解质颗粒表面生成共价键配位,来解决固态电池的氧化稳定性差和枝晶的问题。
尽管过去一年电子代工业务增长率较为缓慢,但行业整体收入仍创下了历史新高,达到5611亿美元,体现了电....
G+BOARD 与意大利的Nanesa和Centro Rierche Fiat等多家工业合作伙伴合作....
近年来,能够生产无缺陷单层石墨烯和其他2D材料的生长技术得到了长足的发展。
由于原子尺度的限制,二维层状材料中的层间空间可以用于研究离子、原子和分子在限域空间中的异常行为,如无....
而负极集流体的作用则是将电池活性物质产生的电流汇集起来,以产生更大的输出电流。集流体要具有尽可能小的....
不同形式的石墨烯材料可根据应用和技术的要求,选用不同制备方法得到。这些不同的制备方法给技术人员和产品....
石墨烯(Graphene)是一种二维碳材料,是单层石墨烯、双层石墨烯和多层石墨烯的统称。目前,国内将....
自20世纪50年代初,印制电路板(PCB)一直是电子封装的基本构造模块,作为各种电子元器件的载体和电....
如今,自修复石墨烯和mxene基复合材料因其耐久性的提高和长期应用成本的降低而吸引了研究人员。
多孔或层状电极材料具有丰富的纳米限域环境,表现出高效的电荷储存行为,被广泛应用于电化学电容器。而这些....
在研究中发现,当层状硅酸纳米复合材料中的层状硅酸盐(黏土)含量在为5%以下时,具有良好的热稳定性,H....
Sixonia Tech GmbH 的专有技术是一种电化学剥离方法,从石墨中提取少量石墨烯,并同时用....
聚酰亚胺(Polyimide,PI)是指分子结构主链中含有酰亚胺结构的高分子聚合物,聚酰亚胺是一个非....
随着集成技术和微电子技术的发展,功率元器件的功率密度不断增长,而电子元器件及设备逐渐趋向于集成化和小....
石墨烯添加相的不同形态对其复合材料的性能有重要影响,石墨烯的薄膜形态和其排列是研究的热点,图2汇总了....
PCTG是一种非结晶性共聚酯。在其⽣产过程中,由于一定数量的乙二醇被1,4-cyclohexane ....
石墨烯作为一种由单层碳原子构成的二维材料,凭借其卓越的电子性质引起了广泛关注。科学家一直在积极研究石....
高纯氧化铝如何更好地应用在电子陶瓷领域?从理论角度、实际应用的角度考虑,首先是从微观形貌上讲,关注电....
为了配制新的生物复合材料,科学家们使用二异氰酸酯对竹子样品进行改性,发现它降低了纤维的亲水性,并增强....
盲埋孔是一种重要的电子设备部件,主要用于实现PCB板内部的电连接。由盲埋孔线路板厂落地生产,辅助众多....
目前全球从事通讯与消费电子功能性材料的公司众多,3M、Tesa、Nitto等百年胶黏剂企业为第一方阵....
该研究首次应用紫外光辅助原子层沉积(UV-ALD)技术于石墨烯表面,并展示了利用UV-ALD沉积Al....
聚酰亚胺薄膜(Polyimide Film,PIF),简称 PI 膜,具有优异的耐辐照、耐腐蚀、耐高....
引言:石墨烯(Graphene)是一种以sp²杂化连接的碳原子紧密堆积成单层二维蜂窝状晶格结构的新材....
目前绝大多数研究采用机械剥离和逐层转移的物理方法对转角石墨烯样品进行制备,然而,该方法存在条件苛刻、....