聚酰亚胺薄膜(Polyimide Film,PIF),简称 PI 膜,具有优异的耐辐照、耐腐蚀、耐高....
引言:石墨烯(Graphene)是一种以sp²杂化连接的碳原子紧密堆积成单层二维蜂窝状晶格结构的新材....
目前绝大多数研究采用机械剥离和逐层转移的物理方法对转角石墨烯样品进行制备,然而,该方法存在条件苛刻、....
笔者在日常的科研以及与课题组同学讨论问题中发现,很多时候大家做的实验测量可以被描述为“测电阻”。简单....
氮气分子的分子轨道式为 ,对成键有贡献的是三对电子,即形成两个π键和一个σ键。 对成键没有贡献,成键....
年复一年,越来越多的用户通过无线方式传输越来越多的数据。为了跟上这一趋势并使数据传输更快、更高效,第....
半导体器件有许多封装形式,按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。从....
实际使用的材料多由多晶体组成,多晶体材料是由许多取向不同的小单晶体,即晶粒组成的。晶粒和晶粒之间的过....
近年来,转角石墨烯受到国内外研究者的广泛关注。转角石墨烯所具有的大周期莫尔晶格(Moiré patt....
随着集成技术和微电子技术的发展,功率元器件的功率密度不断增长,而电子元器件及设备逐渐趋向于集成化和小....
本研究展示了一系列同构环状夹层化合物的设计、合成和表征,并将其命名为“环烯”。这些环烯由 18 个重....
虽然从消费量来看,含氟膜、聚酰亚胺膜等高性能膜材料在全球功能性膜材料市场上的消费占比较低,约为1.6....
结束前工序的每一个晶圆上,都连接着500~1200个芯片(也可称作Die)。为了将这些芯片用于所需之....
徐坚从表面活性的分子机理出发,分析了聚合物的化学结构、溶液分子形态与表面活性的关系,提出高分子表面活....
耐热高分子材料是指具有良好高温稳定性的高分子材料,广泛应用于航空航天、能源、电子、建材等领域。在现代....
传统的医疗植入物制造方式既昂贵复杂,花费时间又很长。3D打印则提供了更加便捷、低成本、个性化的制造优....
瑞典的GraphMaTech公司旨在减少对铜的需求,用石墨烯取代部分铜。与单独的铜相比,铜-石墨烯复....
虽然还有其他研究石墨烯瑕疵的方法,但这些方法都有缺点。例如,拉曼光谱无法区分某些缺陷类型,而高分辨率....
PBT的熔点范围在225℃至235℃之间,它是一种结晶型材料,具有高达40%的结晶度。这使得PBT在....
虽然从消费量来看,含氟膜、聚酰亚胺膜等高性能膜材料在全球功能性膜材料市场上的消费占比较低,约为1.6....
AI 带动先进封装需求。TrendForce 报告指出,聊天机器人等生成式 AI 应用 爆发式增长,....
聚四氟乙烯(PTFE)纤维是一种线型高分子聚合物,是全氟聚合物中的杰出代表。
先不论被浪费掉的可回收价值,光是被倾倒和焚烧的电子废弃物,就会严重危害环境健康,其中含有的有毒添加剂....
这篇文章简要介绍CEA-Leti发布用于Chiplet 3D系统的硅光Interposer工艺架构,....
而对于这些旋转的零部件而言,最需要急切解决的问题就是如何评估他们真实的圆“型”。今天向大家介绍圆度相....
基于业界长期的研发活动,如今金刚石半导体已经开始逐步迈向实用化。但要真正普及推广金刚石半导体的应用,....
CCS集成母排是电池模组内的电连接结构件,通过将信息采集组件(线束/FPC/FFC等)、塑胶结构件、....
尽管被动辐射冷却和主动加热正在成为下一代智能个人热管理纺织品的两个基本功能,但将相反的冷却和加热集成....
由于新能源电动汽车的快速发展,锂离子电池需求也不断增加,对铜箔和铝箔的超声波焊接应用显著增加。
电路板常用的几种胶:红胶、黄胶、导热胶、硅酮胶和热熔胶等,或用于固定,或用于绝缘,或者导热,本文做一....